本技术以糠醛、氢气为主要原料，在催化剂存在下，采用液相加氢合成糠醇，最终经过精馏获得高品质的产品。同现有工艺相比，本技术采用最先进的连续管式反应器，具有单套处理能力大，原料消耗低，过程安全易控等优点，并且可以副产高附加值的2-甲基呋喃，因此具有很强的竞争优势。 对于年产30000吨糠醇生产线，设备投资约1500万。主要设备包括：反应器、氢气压缩机、计量泵、配料釜、贮罐、精馏塔等。

本系统适用于机械加工企业，系统根据BOM及工艺信息，对每一道工序能精确的进行管理，可以打印工票、统计工票、料废工废管理、质检统计、按人及按班组工时统计、按工作令及产品统计加工成本，实时显示工件加工状态，为用户提供一个快速反应、精细化的制造过程管理平台，对企业降低成本、提高交货准确率、提高产品的质量有很大的促进作用。系统采用B/S网络架构，可以同时使用于生产部门、质检部门、工艺部门、标准化定额部门。

色氨酸在制药、食品和饲料等行业都有广阔的应用前景。本项目采用基因工程、代谢工程等手段对大肠杆菌色氨酸合成代谢途径进行分析调控，构建了高产 色氨酸基因工程菌，并在此基础上通过优化发酵工艺，色氨酸产量可达 40g/L。 

五谷杂粮和杂豆营养价值较高、但蒸煮不易熟,本项目将杂粮和杂豆进行预 糊化处理后干燥,在保留杂粮和杂豆外观品质的基础上,提高了他们的糊化度,经 过营养复配后制成米伴侣的形式，可以直接加入到要蒸煮的米饭和粥中，在与大 米同时蒸煮后，得到营养价值较高的米饭和粥，同时杂粮和杂豆又具有软糯的口 感，可以解决由于普通大米加工精度过高导致营养物质缺乏、添加杂粮和杂豆又 不易煮熟的问题。

由于液体蜂蜜粘度大，使用不方便，因此，将其加工成固体粉末状有利于蜂 蜜作为食品添加剂应用于面包、固体饮料、方便食品等。本项目采用滚筒干燥法 研制成功固体蜂蜜（或称为蜂蜜干粉），产品流动性好，易与其它物料混匀，遇水能快速溶解，风味好，是一种高档的食品添加剂。 创新要点 解决了蜂蜜干燥过程中粘连、不易干燥等难题。

1、项目简介 　　 目前市场上方便食品种类繁多，但是方便粥产品却较少，仅有的几种也是利用挤压技术生产，产品复水后呈糊状，同时风味上与新鲜熬煮的粥差别较大。五谷杂粮和杂豆营养价值较高、但蒸煮不易熟,本项目针对存在的这些问题，开发了大米方便粥、红豆方便粥和绿豆方便粥等产品。 　　 2、创新要点 　　 （1）二次煮粥工艺； 　　 （2）杂粮和杂豆的预糊化技术； 　　 （3）多谷物营养复配及保持技术技术。 　　 3、效益分析（资金需求总额1000万元） 　　 年加工100吨方便粥的生产线，产品为20g/包，共计500万包。总设备投资500万元，销售价格3元/包，总销售收入1500万元，原材料、人工及生产成本共计1元/包，共计500万元，年利润1000万元（税前），当年可收回投资。

昆虫病原线虫是韭蛆等蔬菜有害昆虫的天敌，本项目的针对性：韭菜存在的韭蛆危害. 大棚蔬菜根部及叶面虫害防治.城市树木钻蛀型害虫的防治.中草药根部虫害的防治.高尔夫球场草坪草根部虫害防治。 韭蛆取食韭菜根部是韭菜的主要害虫， 因防治韭蛆大量使用农药造成韭菜农药残留超标严重危害人民身体健康。 项目进展：已完成固体和液体方法培养并生产昆虫病原线虫及其储藏的技

微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片