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高性能集成电路连线用材料的制备技术
集成电路键合线应用于集成电路芯片与框架的连线,数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究,但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重,线材的抗拉强度低,延伸率低,不仅严重影响生产效率,同时无法满足全自动键合机的生产要求,目前国内市场主要依靠进口。其原因关键是由于坯锭的凝固组织、合金的纯净度所致。大连理工大学在国家自然科学基金的资助下,利用电磁场的特殊作用,开发出高性能材料制备新技术,实现电路连线坯锭凝固组织的细微化,熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除,大大降低夹杂物和气体
大连理工大学 2021-04-14
光电开关传感器专用集成电路
发榜企业:广州市金沐智能科技有限公司 悬赏金额:40万元 需求领域:IC与芯片技术、集成电路设计与制造及封装 技术关键词:专用集成电路、光电开关、集成电路
广州市金沐智能科技有限公司 2021-11-01
NI PXI集成电路实验室验证测试平台
NI PXI集成电路实验室验证测试平台可以灵活的完成各类集成电路器件和芯片的实验室验证工作,NI PXI平台在集成电路实验室验证测试应用中处于领导地位,平台部署在包括Intel、ADI、TI在内的诸多全球顶尖集成电路公司的测试实验室中完整各种实验室测试验证应用。
北京曾益慧创科技有限公司 2022-07-08
半导体领域
晶盛机电以技术创新作为持续发展的动力源泉。相继开发出具有完全自主知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉等晶体生长设备,同时开发并销售晶体加工、光伏电池和组件等装备,致力于打造光伏产业链装备技术和规模双领先的装备龙头企业;在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化,并取得半导体材料装备的领先地位;成功掌握国际领先的450kg级超大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术,蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势;在工业4.0方向,公司为半导体产业、光伏产业和LED产业提供智能化工厂解决方案,满足了客户对“机器换人+智能制造”的生产模式需求。
浙江晶盛机电股份有限公司 2021-02-01
集成电路管脚三维检测装置及检测方法
本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置,包括图像采集单元(2,3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1),待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方,所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上,再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2,3),该图像采集单元(2,3)与图像检测处理单元(1)连接,图像采集单元(2,3)采集获得待检测的芯片(8)的图像,传送到图像检测处理单元(1),经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发
华中科技大学 2021-01-12
大规模集成电路用引线框架材料
从 1996 年开始带领本课题组攻克了 Cu-Fe-P 系合金的合金化,熔炼工艺, 轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术,实现了 Cu-Fe-P 铜 带和异型带的工业化的生产,产品的质量达到了国外先进同类产品的水平,大幅 度提升我国引线框架用铜合金的综合技术水平,为企业带来了显著的经济效益, 2004 年产量就达到 9200 吨,产值 2.2 亿元,2005 年生产的集成电路引线框架用 铜合金已超过 10000 吨,2006 年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过 12000
上海理工大学 2021-01-12
语音识别集成电路 IP 与协处理器
1 成果简介语音识别在嵌入式芯片上实现的主要矛盾是算法实现的性能精度与芯片功耗、速度之间的矛盾,一个性能较好的 800 条典型汉语普通话语音识别算法以纯粹软件嵌入方案实现通常需要 200MIPS 以上 ARM( Advanced Risc Machine) MCU 处理速度,因此我们提出语音识别集成电路 IP 与协处理器来克服以上的问题,通过关键运算的硬件化映射来大幅提高语音识别计算的功耗和处理速度。该设计可作为语音识别集成电路 IP 放入客户的 SoC 芯片中,也可作为协处理器放在片外。 关键性能指标如下: *工艺:苏州 HJTC 0.18um 1P6M 标准 CMOS 工艺 *管芯面积: 1.5 x 2mm *逻辑规模: 3 万等效门(标准二输入与非门,不含 SRAM) *I/O 数: 52 封装: CQFP64 *存储规模:片上集成 1 片单口 SRAM,共 4K×16 比特 *供电电压:核心部分->1.8V, IO 部分->3.3V *正常工作频率: 20MHz(最高工作频率 100MHz) *功耗: 80uW/MHz *速度: 4us/帧(特征维数取 27,时钟频率取 20MHz) 图 1 语音识别集成电路版图图 2 ARM+语音识别协处理的测试系统表 1 与其他语音识别芯片的对比2 应用说明语音识别 IP 或协处理器基于对高斯混合模型计算的优化,适合于各种 HMM 模型的模式识别计算,在语音识别、说话人识别、说话人确认、语音合成等方面均可以广泛应用。 语音识别 IP 或协处理器以加速 ASIC 的模式工作,相同时钟主频下计算性能是 TI C54x系列 16bit DSP 的 5.5 倍以上,对主系统计算性能提升可以达到 4~8 倍。 语音识别 IP 或协处理器对于性能要求型场合和功耗限制型场合都十分适合,芯片支持16bit 并行总线接口,适合于各种 32 位/16 位 MCU 系统,迅速为系统集成高性能语音处理能力。3 应用范围车载导航, GPS 手机,支持大规模识别词表(例如万条以上的地名)支持模糊语音检索;低端手机平台,支持语音拨号、语音控制,支持用户身份确认、声纹密码。4 效益分析语音识别 IP 或协处理器芯片可应用拓展到个人移动信息终端的全市场空间,以 GPS 产品为例,细分的预装 GPS、个人导航设备( Portable Navigation Device, PND), GPS 手机三种产品,根据 CCID( Consulting China Research Center)咨询公司预测 2008 年这三者分别约占到全球市场总量的 15%、 35%和 50%。快速增长的 GPS 市场,对语音识别功能有着非常迫切而又实际的需求, GPS 应用提出的超大规模词表、高混淆度和高环境复杂度这一系列语音识别的技术难题,也只能由语音识别芯片解决。语音识别加快了人机交互与地名等信息的检索,可提高驾驶期间操作 GPS 的行车安全性,同时可以反过来进一步促进 GPS 产品的销售增长。 语音识别技术通过芯片在性能得到大幅提升后,将摆脱传统的人名拨号功能,可用于菜单控制、地名、信息、多媒体内容的检索等等。而语音识别芯片使得低功耗和低成本的要求得以满足,有望成为手机人机交互界面( Man-Machine Interface, MMI)发展的新技术增长点,移动通信领域的市场潜力特别巨大。
清华大学 2021-04-13
IECUBE-3100集成电路测试实训平台
IECUBE-3100集成电路测试实训平台是一个源于继承广电路行业实际工业应用场景,基于集成电路行业国际领先的NI测试测量技术,针对集成电路测试技能培养而专门开发的实训平台,可以完成典型集成电路的测试实训,包括ADC、DAC、PA、数字逻辑IC以及晶体管等。
北京曾益慧创科技有限公司 2022-07-08
半导体激光打标机
产品详细介绍YD-50W半导体YAG激光打标机 YD-50W semiconductor YAG laser marking machine 主要性能指标: Main performance indexes: 输出功率(W) Output power (W) 50(可以选配100W) 激光峰值功率(KW) Laser peak power (KW) 80 波长(nm) Wavelength (nm) 1064 激光介质 (Nd) Medium (Nd) YAG 激光模式 Laser mode 多模multimode 调制频率(KHz) Modulation frequency (KHz) ≤60 打标范围(mm) Marking range (mm) 50×50 / 100×100 可选optional 打标线速度(mm/s) Play line speed (mm/s) 10~7000mmps(直线扫描) (linear scan) 最小标刻字符尺寸(mm) The minimum engraving character size (mm) 0.2 重复精度(mm) Repeat precision (mm) ±0.00025  打标线深(mm) Play lines deep (mm) ≤0.1 打标线宽(mm) Play line width (mm) ≤0.05 整机功耗(KW) The power (KW) <2.5 供电电压 Power supply voltage 220V±22V / 50Hz 12A 配件accessories 旋转辅助器Rotating auxiliary device 产品性能: 1.一体化设计,全新的光路密封方式保证半导体的安全工作,免维护周期长。 2.激光输出功率大,能量连续工作稳定,标刻度深; 3.采用进口高速振镜扫描,速度快、精度高、性能稳定。 4.可根据不同材质、不同效果的标刻要求,激光频率在1-50KHZ可调 5.进口声光调Q系统,锁光效果好,光损耗小,输出功率高,确保激光系统长时间稳定工作。 6.软件控制系统操作简单快捷,支持常用的矢量图形绘制软件格式。电脑编程控制语言界面全中文操作简便快捷独有图形失真软件校正功能,可进行条形码、二维码、图形图像及文字等打标,支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式 7.标刻图案精细美观、永不磨损。  The properties of product: 1 integration design, new ways of the sealing of semiconductor work safety, ensure maintenance free cycle is long. 2 the laser output power, energy, the scale continuous working stability; 3 imported high-speed galvanometer scanning, high speed, high accuracy and stability. 4. According to different material, different effects of laser engraving, frequency in the 1-50KHZ adjustable 5 Q system, adjustable import acousto-optic light effect is good, light lock loss, high power output for a long time, ensure the stability of laser system. 6 software control system operation simple and quick, support vector graphics software format. Computer programming language interface control all Chinese operation convenient unique graphic distortion, can undertake correction software code, two dimensional barcode, image and text marking, support, PCX PLT DXF, BMP files, etc 7. Engraving pattern fine beautiful, never wear. 使用条件:      供给电源:220V±10%(单相),有独立接地线, 频率50Hz, 电流10A      工作环境:环境温度5~25℃      相对湿度:≤75%(非凝结)      空间环境:整洁、相对无灰尘      电磁环境:计算机可以正常工作 Use: Power supply: 220V ± 10% (single), has the independent grounding, frequency, current isolator deg Working environment: the environmental temperature 5 ~ 25 ° c Relative humidity than 75% (condensate:), Environment: clean, relative to dust Electromagnetic environment: the computer can work normally 产品用途: 对电子元器件、合金及氧化物、电工电器、珠宝、眼镜、钟表、汽车配件、塑料按键、通讯产品、环氧树脂、PVC管材、医疗器械、工具配件等进行标记。 Product use: For electronic components, alloy, electrical appliances, and oxide jewels, watches, glasses, car accessories, plastic buttons, communication products, epoxy resin, PVC pipe, medical equipment, tool accessories for markers. 设备构成:YAG打标机主机  冷却系统  专业工控机   旋转辅助器(选配)   专业打标软件系统 Equipment: YAG laser marking machine is main engine cooling system for professional polymerizing-kettle rotation (optional) professional marking software system
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
集成电路板(PCB)微型纳米晶硬质合金钻头
成果描述:针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因,纳米粉在烧结成微钻硬质合金的过程中,出现WC晶粒异常长大,带来性能的明显降低这个问题,研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3.75标准微钻生产用纳米晶硬质合金棒材,该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品(三菱、东芝、SANDVICK)的先进水平。市场前景分析:硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品,特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。 2005年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家,超过500万只的企业近40家。国内PCB行业2005年消耗微钻总量在4亿只以上,采购资金超过40亿元,微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个PCB业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的PCB微钻产品。目前国内PCB微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约200万公斤,一半以上需要进口,需求量巨大。与同类成果相比的优势分析:横断面弯曲强度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μm﹤400nm 金相组织为A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 国内领先。
四川大学 2021-04-11
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