本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板 3D 打印方法，其 包括如下步骤：利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路； 利用切片软件将电路板结构模型分层切片，识别切片层中结构和电路 线路信息；将每层识别的信息输入至设有双喷头的 FDM 设备中；双喷 头根据每层的结构信息和电路线路信息，逐层进行沉积成形，在成形 过程中，每完成一切片层的沉积成形，使成形件下降一个设定层厚的 高度，双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

本发明属于 3D 打印技术领域，具体公开了一种埋入式电路板复 合 3D 打印方法，结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种 3D 打印方式，利用 SLS/SLM 成形装置，依靠送粉喷头和吸粉喷头实 现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路 区域的选择性分布，经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描 成形等主要成形步骤，制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利 用 3D 打印技术可成

实验室电路板制作的全能型选手ProtoMat S64 高速主轴可以完成精细的线路雕刻，最小线宽线距可达100um(4mil)，主轴故障率低。作为设备的有效补充，真空吸附台和焊膏分配器使得S64如虎添翼。 • 全自动操作系统 包含自动换刀 • 低维护成本的高转速主轴加工 • 一体化智能系统软件 • 摄像头靶标识别与铣刻线路宽度控制 • 大理石基台确保高精度 产品信息 主轴转速60 000 RPM 6万转的主轴转速，保证了精确的几何尺寸，也大大缩短了电路板加工时间。主轴的低故障率，究其原因，主要是因为气动自清洁功能和深度限位传感器的应用。花岗岩台面不限于温湿度的变化，形变小，基础精度高，大大保证了系统的高精度和被加工材料的一致性。 自动化功能：自动换刀、铣刻宽度自动调整功能、焊膏分配器 15把刀具随意更换——如有需要，在加工过程中，可以随意换取15个刀位上的任意刀具。刀具是锥型刀具，可以控制不同的切割深度，以获得不同的线路宽度。设备具备自动调整刀具切割深度的功能，一旦确认加工深度，即可得到恒定的线路宽度。这一功能，大大缩短了调刀时间，也使得无人值守得以实现。设备中的传感器，确保了精确的铣刻深度控制，并可以防止换刀撞刀现象。 2.5维加工 2.5维壳体加工 焊锡膏分配器 如需点焊锡膏，设备集成的分配器可以完全自动地将焊膏点到焊盘上，而不需要额外的编程处理。 传感器控制 设备中的传感器确保了精确的铣刻深度控制，并可以有效防止换刀撞刀现象。

本发明公开了一种基于给定阈值的数控成品电路板性能退化测评方法，包括：(a)选取测评样板执行加速性能退化试验，并测量表面绝缘电阻值；(b)执行试验数据拟合，建立测试样板的加速性能退化模型；(c)基于失效阈值并结合加速性能退化模型，计算得出测评样板的伪失效寿命；(d)选取测评样板的寿命分布模型，并利用伪失效寿命拟合检验来计算寿命分布模型的参数；(e)确定测试样板的寿命分布概率密度函数，计算其平均寿命，由此完成对电路板的性能退化测评过程。通过本发明，能够克服现有可靠性测评技术中失效数据的不足，同时节约可靠

本发明公开了一种废电路板破碎分离回收铜残余非金属粉催化热解的处理方法，该方法是在非金属粉中加入碱性废渣混合均匀得到混合物，然后对该混合物进行热解，从而实现非金属粉与碱性废渣的共热解；碱性废渣中含有金属氧化物，能够促进热解产物的催化，使得得到的热解产物中，热解气中的溴含量下降，而被固定在热解残渣中的溴元素含量升高，热解焦油内含碳数为 5～10 的轻质油比例提高。本发明通过对关键共热解反应的反应参数、条件以及该反应所对应的微观作用机理等进行改进，与现有技术相比能够有效解决热解产物中的热解油以重质焦油为主 。

包含：2.1内空插座，单联船形开关，DIP14IC插座，74LS00，74LS02，74LS04，74LS08，74LS32，色环电阻，高亮￠5mm红色发光二极管，KT4A30台阶插座，KT4BK1插头等。教学功能：完成数字信号、高低电平的讲解实践，对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。教学应用：1、利用此示教板可讲解数字信号。2、利用此示教板可对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。

本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性 快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待 执 行 测 评 的 电 路 板 构 建 加 速 模 型 （ⅱ）确定加速应 力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据； （iii） 选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应 力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路板加速模型进 行拟合和模型系数确立，然后执行可靠性测评，从而获得数控成品电 路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明，能够快速、定量 地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标，满足系统可靠性 快速评估的要求，并且整体流程便于操作，效率高，满足数控系统高 可靠性的要求。 

产品详细介绍 在使用照相凹版油墨、间接凹印油墨或苯胺油墨的情况下，用凹版印刷机K Printing Proofer（KPP）能够快速制得样品；由于使用电子凹版和可达40米/分钟的高印刷速度，KPP凹版印刷机是液态油墨生产厂家和用户的重要工具   　　凹版印刷机特性： 　　印刷速度高达40m/min，可调。 　　各种柔性底材，包括薄膜、纸张、薄板和铝箔、胶片、PVC等均可印刷。 　　采用测微尺控制转印辊和刮膜刀的压力(控制精度0.01mm)，具有优异的印刷打样效果。 　　亦可同机同时涂布2种或多种油墨以供比较，或作套印对准，胶辊上带定位。 　　通过更换打印头组件，还可以实现柔性版打样和干湿式复合打样试验。 　　不同样式、深度的雕刻凹版可供选择。 　　有电动和气动两种类型。 　　操作及清洗方便, 工作台只占400×500mm空间。 　　凹版印刷机用途： 　　适用于要求良好重现性的印刷样品制作及计算机配色的样品制作。 　　制作公司自己的产品色卡。 　　R & D油墨产品研究开发。 　　油墨之进料检验。 　　凹版印刷机印刷版 　　KPP提供不同样式、深度的专用雕刻凹版供KPP主机配套： 　　KPP印刷版是通过精细加工雕刻而成。客户可以从以下4种标准版当中选择一种或多种以满足要求。 　　图示为一块标准雕刻版以及其可选的集中图案   　　凹版印刷机A版(全实体型) 　　100线/英寸(40线/厘米) 密度：100% 　　150线/英寸(60线/厘米) 密度：100% 　　200线/英寸(80线/厘米) 密度：60% 　　凹版印刷机B版(三图案型) 　　150线/英寸(60线/厘米) 密度：100-80-60% 　　凹版印刷打样机注：图示的B版可印公司的图案以及地址(需另外收费)。 　　凹版印刷机C版(1+4图案型) 　　150线/英寸(60线/厘米) 　　密度：半版部分90%， 　　其余部分为梯度100-90-80-70% 　　凹版印刷机D版(双8图案型) 　　150线/英寸(60线/厘米) 　　密度：100-95-90-85-80-75-70-60%

北京印刷学院隶属于北京市，是由国家新闻出版署和北京市人民政府共建的全日制普通高等院校。学校的前身是1958年文化部建立的文化学院印刷工艺系。1961年文化学院撤销，印刷工艺系并入中央工艺美术学院（现清华大学美术学院）。1978年，经国务院批准，在印刷工艺系基础上组建成立北京印刷学院。经过近60年的发展建设，学校已经成为学科特色鲜明、师资力量雄厚、科学研究创新、办学格局开阔的传媒类大学。 学校坚持特色发展，以特色学科建设提升核心竞争力。学校初步形成了传媒科技、传媒文化、传媒艺术、传媒管理四大特色学科专业群，建设了具有时代特征的数字印刷、数字出版、数字媒体艺术、数字媒体技术构成的新型数字媒体专业群，拥有4个北京市重点建设学科，10个一级学科硕士学位授权点，5个专业硕士授权点，19个二级学科硕士学位授权点，30个本科专业。学校与中国传媒大学、北京交通大学、中科院化学所、华南理工大学、天津科技大学等高校和科研机构联合培养博士研究生。学校有2个国家级特色专业建设点，1个国家级优秀教学团队，1项国家级教学成果奖，1个国家级实验教学示范中心，1个国家级大学生校外实践教育基地，2个国家级卓越工程师教育培养计划专业，1部国家级精品教材，6部国家级“十二五”规划教材，1个北京市一流专业，4个北京市特色专业建设点，3个北京市实验教学示范中心，3个北京市校外人才培养基地，2个北京市示范性校内创新实践基地。学校是教育部印刷包装教学指导委员会副主任委员单位、高等学校出版专业教学指导委员会常务副主任委员单位和秘书处挂靠单位、全国出版专业学位研究生教育指导委员会委员单位、国家新闻出版署和北京市出版印刷高级人才培养基地、北京出版产业与文化研究基地、北京文化安全研究基地、国家新媒体产业基地“动漫创作及人才培训中心”。 学校坚持以人为本，实施人才强校战略。2017年底，学校教职工共801人，其中专任教师538人，硕博比例达到89.78%，高级职称教师比例达到50.93%。学校形成了以新闻出版行业领军人才、中国出版政府奖、毕昇印刷杰出成就奖获得者为核心的行业领军人才团队，以全国优秀教师、北京市人才强教计划高层次人才为核心的教学科研团队。已建成了学历、年龄、职称结构不断优化的人才队伍。2013年获批博士后科研工作站，截至2017年11月，共计招收44位博士后，其中，7位获得国家自然科学基金和国家社会科学基金资助，6位获得北京市自然科学基金和社会科学基金资助；1位获得中国博士后科学基金特别资助，7位获得中国博士后科学基金面上资助（其中一等资助2人；二等资助5人），24位获得北京市博士后科研活动项目资助，4位获得北京市教委面上资助科研项目。在市属设站单位中，我校在站博士后获得北京市博士后科研活动项目资助总人数排名第三，资助人数占在站博士后人数比例名列第一。 办学近60年，学校已经为社会培养输送了5万余名毕业生，得到社会的广泛认可。 学校大力推进科研工作，实施科技创新驱动工程。近五年学校科研经费稳定在6000万左右。5年来，学校获得国家级项目46项，其中国家自然科学基金项目26项、国家社会科学基金项目16项，科技部软科学项目2项，科技支撑项目1项，国家重点研发计划1项；省部级项目123项，其中北京市科委项目19项、北京市自然基金项目9项，北京市社科基金项目39项，教育部人文社科项目7项，北京市教委重点项目8项，国家新闻出版署项目15项，其他项目26项；市级项目284项，各类横向科研项目408项。 学校强化产学研结合，建立了覆盖新闻出版产业链的科研平台。2010年经北京市批准，学校成立了北京绿色印刷包装产业技术研究院、北京印刷学院大学科技园。2013年，学校成立了文化产业安全研究院、青岛研究院。2014年，学校获批国家绿色印刷包装产业协同创新基地，成立北京印刷学院数字出版与传媒研究院。2015年，中国版权协会版权研究中心、国家复合数字出版工程和版权保护工程落户北印。2016年10月，北京印刷学院与北京石油化工学院、北京建筑大学发起成立“京南大学联盟”。学校与属地政府、20余家科研机构和企业、兄弟院校分别签署了战略合作协议，发起成立北京绿色印刷产业技术创新联盟。近五年承担了近200项国家和省部级重大科技项目，学校科研成果数量和质量明显提升，发表论文2000余篇，其中SCI、EI、ISTP、CSSCI等检索论文1200余篇；出版著作、教材400余部；获得授权专利500余件；科研获奖国家级5项，省部级4项。 学校坚持开门办学，大力加强对外交流合作。先后与美国、俄罗斯、英国、德国等14个国家的50余所著名大学、科研机构建立了校际合作与交流关系，签订了本科、研究生以及本科与研究生联合培养、共同授予学位的协议。在国内外百余家出版社、公司、企事业单位建立了教学、科研、实习基地，多家企业在我校设立了奖助学金。学校成立校友会，积极利用校友资源，为学校的进一步发展提供服务。