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DYT041 自循环明渠水力学多功能实验仪 
DYT041 自循环明渠水力学多功能实验仪  一.实验目的 1.可进行堰流,水跃实验、消力池消能实验、消力坎消能实验、挑流消能实验等多项定量实验。 2.可演示薄壁堰、戽流、WES堰、直角进口宽顶堰、圆角进口宽顶堰、闸下出流等水流现象。 3.可测定堰流的流量系数、淹没系数、水跃的共轭水深等各项水力参数。 4.可测定底流消能和挑流消能有关参数,验证设计正确性。 5.通过实验加深对影响糙率因素的理解,绘制均匀流水深和糙率的关系曲线。 二.技术指标 1.工作环境:常温、常压,相对湿度:≤90%RH。 2.工作电源:电压AC220V±10%、50Hz,单相三线制,功率≤450w。 3.不锈钢框架实验台(38*38mm不锈钢方管、配脚轮均为万向轮带禁锢脚)。 4.装置外形尺寸:3170×450×1410mm。 5.设备配套3D虚拟仿真软件和智慧课程平台 (1)▲仿真实验模块通过在线首页的仿真课件模块进行下载使用,仿真实验采用PC端,进入实验系统后,可选择装 置介绍和仿真实验模块。 (2)▲装置介绍模块:基于实验设备的等比例三维仿真模型,可进行自主漫游、装置的文字、图片介绍、支持在三维模型上展示部件名称,点击部件时,展示相应部件的介绍参数包括:图片、视频等。 (3)▲在实验前支持进行仪器操作、实验安全、实验数据、实验现象等内容的交互认知学习功能。 (4)▲仿真实验具有实体实验完整的实验步骤、实验提醒、实验操作模拟等功能,支持在重点步骤或环节上展示实验现象与实验数据。 (5)▲当实验完成后,系统自动进行考核评价,并出具分数及实验报告。 (6)投标文件中提供以上软件每项▲功能的高清截图,以及U盘形式提供软件功能录屏,使评委能清晰看到以上每个参数内容,以验证智慧课程平台仿真功能,中标后采购人有权要求中标人提供软件进行参数演示。
上海大有仪器设备有限公司 2025-12-17
鹤壁天润 TRGF-8000B型全自动工业分析仪
应用领域/Apply Domain      煤炭、焦炭、矿石、炭黑、负极材料、原料沥青和固体生物质燃料等物质的水分、灰分、挥发分测定并计算其固定碳、氢含量和发热量,飞灰、炉渣中的可燃物含量分析;煅后石油焦的水分、灰分、挥发分分析;水泥的烧失量分析。  技术特点/Technical Features 1、流程规范、结果准确:水分、灰分、挥发分的测试流程、条件和结果均满足要求,不需要进行校正,可用于仲裁分析。 2、测试速度快:开机即可进行试验,采用多炉双天平结构,带有恒温干燥装置,水分、灰分、挥发分三个指标可任意组合测定或单独测定,同时测试24个试样的三项指标可在90分钟内完成。 3、自动化程度高:采用计算机实时通讯技术和自适应控制技术,将电子天平集成到仪器内部,结合自动称量机构,采用热重分析法,自动称样、自动送样、自动处理数据、结果计算、报表打印和存储等,实现无人值守。 4、操作简便:试验过程中无需取放坩埚盖、送样和取样,同时利用进口气缸自动控制水、灰部分上盖的开关,避免高温辐射和烫伤的危险。 5、控温准确:圆井形高温炉,温场分布均匀,优化的流程避免了流水线工作方式下频繁开启炉门造成温场扰动的现象,PID控温算法确保控制精度达到1℃。 6、采用隔热机构,确保内置天平工作环境稳定无干扰。 7、经典结构设计:称量和送样机构,提高称量和送样速度,缩短试验时间;没有“机械手”等滑轨平移装置,避免出现传送过程中掉坩埚、错位、摔坏坩埚等事故。 8、热天平称重技术:单一样盘,无需频繁地将样品在燃烧盘和称量盘之间来回移动,在同一气氛环境下用空白坩埚进行校正,避免流水线方式下坩埚温度不一致引起称量误差的问题;多种称量方式可选。 9、适应性强:不用依靠任何瓶装气体和空气压缩机来驱动和助燃。 符合标准 GB/T212-2008 《煤的工业分析方法》 GB/T30732-2014《煤的工业分析方法仪器法》 ASTM-D5142-2009  《煤和焦炭分析试样的工业分析方法——仪器法》 GB/T483-2007 《煤炭分析实验方法一般规定》 ISO 562-2010 《硬煤和焦炭——挥发分的测定方法》 ISO 1171-2010《固体矿物燃料——灰分测定》 GB/T28731-2012 《固体生物质燃料工业分析方法》 GB/T211-2017《煤中全水分的测定方法》 JB/T5520-91 《干燥箱技术条件》 GB/T2001-1991《焦炭工业分析测定方法》 DL/1030-2006《煤的工业分析自动仪器法》 MT/T1087-2008《煤的工业分析方法 仪器法》。 ASTMD7582-2012 《煤和焦炭工业分析标准测试方法热重法》 GB 18484-200 危险废物焚烧污染控制标准 CB 18485-2014 生活垃圾焚烧污染控制标准 CII 90-2002 生活垃圾焚烧处埋工程技术规范 技术参数/Technical Parameters 1、试样重量:0.5g~1.1g(可自定义) 2、工作温度:室温~1000℃ 3、控温精度:±2℃(水分)、±2.5℃(灰分、挥发分) 4、试样数量:水、灰部分1~20个            挥发分部分1~24个 5、测试温度:105℃(水分)、815℃(灰分)  、 900℃(挥发分) 6、测试数量/测试时间:1个工作日(8小时)可测量2批24个的工业分析全指标样 7、精密度:符合GB/T212-2008标准和ASTM D5142-2009标准要求 8、准确度:在标准样品的不确定度范围内 9、分析天平称量精度:0.0001g 10、电源:220V±22V、50HZ±1HZ 11、功率:水灰部分:4kW                挥发分部分:2.5kW 12、外型尺寸:620x530x760mm              550x580x510mm 13、重量:120kg 产品优势 1、水灰测试部分与挥发分测试部分独立控制,可同时并行测试,也可单独进行测试,放样完成后即可自动完成实验全过程,无需中途打开坩埚盖或更换坩埚;  2、设备正前方配备电子天平的外置显示屏,实时显示天平数据,便于样品的称量,提升工作效率。  3、经济、便捷。电动驱动水灰炉门自动打开,无需氧气。 4、独家实现90min可完成24个样品水分、灰分和挥发分的全指标分析。
鹤壁市天润电子科技有限公司 2026-03-17
原位悬浮聚合一步法合成的彩色聚苯乙烯粒子制备方法
1、成果简介: 可发性聚苯乙烯(EPS)因其优异特性以及质轻价廉等优点,在许多领域得到了广泛使用。功能性EPS在建筑保温、包装、电子电器产品和车辆装饰等领域更备受青睐。特别是国家提倡节能减排、要求建筑节能50%-65%以来,以及各地的"暖房子"工程相继实施,低导热系数EPS的制备成为EPS行业研究的热点。 德国巴斯夫和韩国锦湖相继推出了低导热系数黑色石墨EPS(G-EPS),但其合成工艺对外保密,以此控制低导热系数G-EPS市场。而我国G-EPS的制备还是空白,因此在该技
吉林大学 2021-04-14
1,1-二吡唑甲烷双核锰聚合物及其原位脱羧合成方法及应用
本发明公开了一种1,1?二吡唑甲烷双核锰聚合物,还提供了该化合物的制备方法及催化应用。本发明具有工艺简单、成本低廉、化学组分易于控制、重复性好并且产量高,催化效果优良等优点。
东南大学 2021-04-14
赤芍总苷自微乳化软胶囊及其制备
自微乳化技术显著增加赤芍总苷有效成分的溶出度和口服生物利用度,进而提高药物的疗效,克服了赤芍总苷生物利用度低、服用剂量大等方面的问题。
辽宁大学 2021-04-11
一种微热计算机独立显卡
成果描述:本实用新型公开了一种微热计算机显卡,涉及电子设备领域,包括背板、PCB板、锥形台热传体、散热鳍板、散热风扇以及固定框架。所述PCB板、锥形台热传体、散热鳍板依次固定在所述背板与固定框架组合成的层状固定架中。所述锥形台热传体采用热管的技术原理,铜制中空设计,能够快速的将GPU工作时产生的热量传递至散热鳍板上,由散热风扇对散热鳍板进行散热从而实现对GPU进行散热的目的。本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。市场前景分析:本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
高性能超快激光精密微加工装备
几年,随着消费电子(手机、智能手表等)、生物医疗需求的快速发展,尤其是代表下一代柔性移动显示屏OLED的巨大应用市场驱动下,超快激光精密微加工产业在世界范围内迅速增长。与传统的纳秒长脉冲相比,脉宽小于15皮秒的超快激光器用于材料加工时,由于脉冲的持续时间短于材料的热弛豫时间,在加工过程中避免热效应,基本不带来附加损伤和毛刺,适合于微米乃至纳米精度的超精细冷加工。超快激光的瞬间功率极大,几乎可以和任何材料相互作用,因此适用于超快激光加工的材料范围几乎不受限制,尤其有优势的加工对象包括玻璃、蓝宝石、陶瓷、太阳能薄膜、半导体晶圆、特种合金、精密医疗器件等。
南京大学 2021-04-10
微腔非线性光学研究中的重要突破
北京大学物理学院“科技部极端光学创新研究团队”肖云峰研究员和龚旗煌院士领导的课题组利用超高品质因子回音壁模式光学微腔,极大地增强了表面对称性破缺诱导的非线性光学效应,得到的二次谐波转换效率提升了14个数量级。相关研究成果在线发表在《自然•光子学》(Nature Photonics)上,文章题为“Symmetry-breaking-induced nonlinear optics at a microcavity surface”。左图:表面二次谐波效应示意图;右图:光学微腔增强表面非线性效应。 二阶非线性光学效应是现代光学研究与应用中最基本、最重要的非线性光学过程之一,被广泛地用于实现频率转换、光学调制和量子光源等。由于结构反演对称性的限制,常用的硅基光子学材料往往不具备二阶非线性电偶极响应。借助材料的表面或界面,这种反演对称性可以被打破,进而诱导出二阶非线性光学响应。然而,传统的表/界面非线性光学研究存在两个重要挑战:一是非线性转换效率极低,即使在高强度的脉冲光激发下也仅能产生极少量的二阶非线性光子;二是体相电四极响应严重地干扰表面对称性破缺诱导的非线性信号分析。 该项工作中,北京大学课题组利用超高品质因子回音壁光学微腔极大增强光与物质相互作用的优势,在二氧化硅微球腔中获得了高亮度的二次谐波和二次和频信号。为了充分发挥微腔“双增强”效应,研究人员发展了一种动态相位匹配方法,利用光学微腔中热效应和光学克尔效应的相位调制,高效地实现了基波和谐波信号同时与微腔模式共振。实验上获得的二次谐波转换效率达0.049% W-1,相比传统表面非线性光学,该效率增强了14个数量级。左图:实验获得的激发光和二次谐波光谱图;右图:动态相位匹配过程二次谐波功率变化。 研究人员进一步通过对基波偏振和二次谐波模式场分布的测量分析,成功提取得到只有表面对称性破缺诱导的非线性信号,排除了体相电四极响应的干扰。这种表面对称性破缺诱导的非线性信号有望作为一种超高灵敏度的无标记“探针”,用来检测和研究材料表面分子的结构、排布、吸收等物理与化学性质,为表面科学研究与应用提供了一个全新的物理平台;同时,该项研究发展的动态相位匹配机制具有普适性,可进一步推广到不同材料、不同形状的光学谐振腔中,有望在非线性集成光子学中发挥重要作用。 研究论文的共同第一作者是张雪悦和曹启韬同学,现分别在美国加州理工学院应用物理系和北京大学物理学院攻读博士学位,通讯作者为肖云峰研究员。论文合作者包括新加坡国立大学仇成伟教授和王卓博士、清华大学刘玉玺教授、圣路易斯华盛顿大学杨兰教授等。 研究工作得到了国家自然科学基金委、科技部、人工微结构和介观物理国家重点实验室、量子物质科学协同创新中心和极端光学协同创新中心等的支持。
北京大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
功能性载体高分子微球
该技术涉及一项基于聚苯乙烯基的载体高分子微球的生产技术。产品经改性后,可获得表面带-Cl、-NH3等功能性基团的微球。 
厦门大学 2021-04-11
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