刀柄系统是联结数控机床或加工中心主轴与刀具的重要单元，直接影响机床的加工精度。随着数 控机床向高速高精方向发展，其主轴转速已经达到每分钟 1 万 -2 万转以上。由于主轴高转速带来的巨大离心力等因素的影响，普通的刀柄系统已不能满足高速精密数控机床的要求。项目跟北一圣和精 密工具有限公司合作，采用基础实验与理论研究相结合的方式，在引进、消化、吸收国外新型高速刀 柄系统的基础上进行创新，形成了高速双面锁紧 BT 刀柄系统实验装置的设计以及测试技术，高速双面锁紧 BT 刀柄系统的辨识、建模与分析技术，高速双面锁紧 BT 刀柄系统对比实验与分析技术，高速双面锁紧 BT 刀柄系统仿真与优化技术，协助北一圣和成功开发出三个双面锁紧刀柄系列产品。

双面双弧焊接技术是采用两个电弧在工件的两面同时操作立焊-立焊、平焊-仰焊的一种焊接工艺。双机器人协同双面双弧焊接技术是利用两台焊接机器人协同实现双面双弧焊接的技术。其关键技术包括双机器人电弧焊接同步协调技术，平焊-仰焊、立焊-立焊双面双弧熔池控制技术和双面双弧焊接工艺技术。 使用该系统焊接拥有三大优势：优质--同步熔透，焊缝缺陷少，外观成形好；低耗--焊接5-12mm厚板，无需开坡口，不填丝或极少填丝；高效--双面焊接，不需清根，工件无需翻转，效率极高，焊接10mm高强铝合金，焊接时

1.痛点问题 光刻胶作为集成电路制备中不可或缺的一部分，已成为国家的战略资源之一。半导体光刻胶的核心在于成膜树脂，受限于研发难度大、专利壁垒高、资金投入多、准入门槛高，目前国内企业尚难以突破KrF胶（248nm）或ArF胶（193nm），而EUV胶完全不能自主供给。 2.解决方案 本项技术采用了国际最前沿的纳米氧化物团簇材料的工艺路线，可以实现单2nm小分子的光刻胶成膜树脂材料，攻克了材料合成和纳米材料提纯的难题，可满足目前半导体3nm制程节点的技术要求，RLS分辨率、边缘粗糙度、灵敏度三项关键性能指标优异，其曝光剂量远低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本线。此外，本项技术具有多种半导体光刻胶兼容性，可以生产248nm和193nm光源的半导体光刻胶成膜树脂，以及电子束半导体掩膜用光刻胶成膜树脂，具有广阔的技术替代优势和市场应用前景。 3.合作需求 本项技术已设立衍生企业，位于江苏常州的3000m2研发生产中心正在建设中。 1）融资需求：本轮天使轮融资6000万元。 2）资源对接需求：集成电路芯片制造、掩膜板生产企业，地方政府等。

每年毕业季，教务管理人员都会面临大规模毕业生成绩单、毕业证书、学位证书、学籍卡归档材料等文件批量打印、盖章、整理归档的繁重工作，而且此项工作业务量大、时间紧迫、容错率低。 证书自动批量物理盖章机提供材料批量打印、盖章、归档功能，可按管理人员实际需求，实现批量文件生成、下载/打印、电子签章/实体盖章（支持钢印）等一系列服务需求的高效率自动化处理，减轻教务管理人员工作负担。同时，可与学校现用档案管理系统对接，实现批量接收可信电子文件，完成批量验真和智能归档，有效确保电子文件的真实性、完整性与长期可溯性，助力高校教务处理材料向智能化转型。

目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。  利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：  在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。   利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：   在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

本发明公开了一种用于浸没式光刻的浸液温控系统，通过其获得具有稳定温度的浸液，以用于浸没式光刻工艺中，其特征在于，该温控系统包括：用于浸液流动的浸液管路，待温控的浸液通过管路进口进入该浸液管路，温控后的浸液通过该浸液管路出口输出；用于对所述浸液进行冷却的工艺冷却液回路，工艺冷却液在该回路中循环流动；以及热交换器（6），所述浸液管路和工艺冷却液回路同时流经该热交换（6），利用该热交换器（6）完成工艺冷却液和浸液的热交换，获得具有稳定温度的浸液，实现对浸液的温度控制。本发明的装置采用内部回流结构与热交换器

桌面式PCB雕刻机 快速线路板刻板机 实验室PCB制板机 SUV3030 一、技术参数1.加工范围：单面板/双面板2.加工面积：300×300mm3.最小加工线径：4mil4.最小加工线距：6mil5.分辨率：0.04mil(1um)6.工作速度：2.4m/min7.主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8.主轴功率：90W9.直线导轨：进口直线导轨10.传动方式：进口滚珠丝杆11.钻孔孔径：0.4～3.175MM12.钻孔深度：0.02-3mm13.钻孔速度：100(孔/min)14.控制方式：电脑控制15.通信方式：RS-232/USB16.操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1017.防尘罩：标配金属防尘罩，安全防尘，三面透明可视化窗口，方便观察制板情况18.体积：660mm（L）×710mm（W）×500mm（H）19.重量：110kg20.消耗功率：300 W21.电源：220V/50HZ22.支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件）23.选配：可选配立式底柜，方便移动，可存储耗材24.选配：可选配计算机二、产品亮点1.平面检测功能（选配）：先检测出覆铜板平整度，软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能（选配）：先检测出覆铜板表面高度，更换刀具后，仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术：保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。10.万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。11.外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。12.智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。 三、主要功能1.可在覆铜板上钻孔，雕刻线路，割边，铣平面2.可透铣、沿外形线进刀，使电路板与板材分离3.具有原点直接设置、复位功能4.利用软件虚拟加工，可预览加工路径5.实时显示加工路径、进度，方便控制6.多孔径钻孔一次完成，省却了频繁的换刀工序7.高转速主轴电机，转速达60000rpm8.智能化转速控制，可根据刀具自动优化主轴转速9.采用定位销定位，5个定位孔，定位更10.设备配套自主研发的PCB快速线路板刻制系统软件，能够实现脱机仿真虚拟加工、断点续雕、断电续雕、实时显示加工路径、任意区域选择雕刻、智能雕刻、刀具选择及换刀提醒等功能（该软件具有，确保设备及技术的性，同时软件一直在更新版本满足客户的多样需求）11.设备具有自我保护功能，XYZ双重限位保护，超限自停。12.钢板机身，金属安全防尘罩，透明可视窗13.选配底柜，让工作环境整洁便捷四、功能特点1.速度快，直接用EDA/CAD设计数据，像绘图一样便捷2.精度高，功能强，从单面板到双面板，从数字版到高频板3.无环保问题，桌面设备，适合实验室、教室等多种场所4.操作简单，不必懂PCB工艺，任何技术人员都可以使用5.配置灵活，多用途，适合高端开发即时制作样品，也适合教学或小批量制作

关键科学问题研究团队开发出一种与CMOS兼容的技术，可以动态且可逆地实现二氧化钛和黑色二氧化钛之间的转化，从而达到结构色的擦写和再现。通过构筑亚波长尺寸的微纳结构，可以把特定波长的光局域在近场，激发出低阶甚至高阶的电极子或磁极子，它们反过来又会与材料中的电子产生强烈的相互作用，从而激发出更多的高活性电子，使得材料本

安全无污染 全封闭式设计；观察窗口采用欧洲CE标准防护玻璃；切割产生烟尘内部过滤处理，达标排放，无污染； 传动与精度 采用日本安川电机、台湾上银齿条、法国摩多利减速器。机床的定位精度为0.02。   监控系统 加工过程中，可随时监控每个死角区域，切割过程可控；高清智能监控系统，远程报警操作无危险。