目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。   利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：   在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

（专利号：ZL 201410111072.3） 简介：本发明公开了一种银基导电胶的制备方法，属于复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是：将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合，搅拌加热至50～80℃，缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液，反应1小时，过滤，经大量蒸馏水、乙醇洗涤，干燥后得到银含量为88～96%的银基复合导电粒子；将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化

已有样品/n以辐射加工技术为代表的非动力核技术应用对传统的加工方式产生了颠覆性创新，比如航天航空特种电线、污水处理、材料改性等，产生了很好的经济效益和社会效益。汽车雨刮胶条主要成分是天然橡胶或合成橡胶，实验研究表明电子束辐射能改变橡胶传统的硫化方式，有效提升交联度，通过辐射处理的胶条具有更好的耐候性、耐磨性、拔水性。比如，经过辐照处理后，胶条刮擦循环稳定性可达50 万次，抗拉强度（100%）从4.92MPa 增加到8

本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。

AKD中性施胶剂是现代造纸工业中应用最为广泛的一类施胶剂。传统的AKD 合成方法需加入苯类有机溶剂，残留于产品AKD中，损害人体健康，影响AKD产品的下游应用不能用于食品包装用纸领域。本技术通过采用新型绿色高效工艺合成AKD。解决了目前AKD生产中的问题。得到的AKD可用于高端造纸领域。

奥威亚——人工智能教育服务商 20年：深耕教育行业                         7万余：所学校成功案例 近500项：自主知识产权                     33个：本地化服务中心        广州市奥威亚电子科技有限公司（以下简称：奥威亚）是中国国新所属成员企业国新文化的全资子公司。凭借自主研发经验，构筑了全链条自主研发能力，涵盖FPGA芯片级设计能力、硬件设计、视音频传输算法、实时通讯算法、人工智能算法与教育平台等环节，有效确保了产品的完整性、兼容性与稳定性。        秉承“让更多师生共享优质教育”的理念，奥威亚推动教育多模态分析模型与国产通用大模型深度融合，构建了“数据采集-证据挖掘-策略生成-教学实践”的闭环体系，为普教AI循证教学、高职教AI督导巡课与教师教学技能实训提供成熟方案。不断拓宽应用边界，已服务智慧警训、党建培训等数十个行业领域；大力开拓海外教育市场，携手更多合作伙伴共创教育美好未来。

 富奥威泰克汽车底盘系统有限公司是一家专业从事汽车前后副车架等底盘零部件及前后桥底盘系统开发和制造的汽车零部件企业集团，由国内知名上市公司富奥汽车零部件股份有限公司（FAWER，证券代码 000030）与日本威泰克株式会社（Y-TEC）合资成立的合资公司。股比为FAWER 70%，Y-TEC 30%。         目前，公司总部及研发中心设在长春，于青岛、成都、长春三地设有五个生产基地，占地面积13.8万平米，注册资本4.7亿元，现有员工1400余人，销售收入30余亿元，预计2023年突破60亿元。         公司拥有20多年生产制造经验，先后与美国Tower、日本Y-TEC以及国内外多所高校（上海交通大学、吉林大学、哈尔滨工业大学）、研究机构（德国IAMT、TU Dresden，法国A2mac1）建立合资与合作，具备冲压、焊接、涂装、装配、机加五大汽车制造行业核心制造工艺，为大众、丰田、奥迪、福特、宝马、一汽红旗、一汽奔腾等整车企业提供从产品同步开发到产品模块化供货的全过程服务，并成为各车企的核心供应商。         公司主要生产前后副车架、控制臂、纵臂、拉杆等总成产品，涵盖汽车底盘所有结构件，冲压、焊接、装配等工艺技术处于国际领先水平，为客户提供一站式解决方案。公司建立了世界顶级的产品对标系统、具备完善的底盘系统及部件开发能力，在系统动力学，结构件线性及非线性分析，工艺可行性分析等方面拥有较强实力，并获得多项技术专利。公司正深入开展电动底盘和底盘系统的开发，持续开展高强度板材成型、铝成型及复合材料的研究。         秉承“和谐带来发展，实力创造未来”理念，公司力求打造一个和谐、公平、透明、人性化的企业环境，旨在将公司建设成为具有国际竞争力的汽车底盘部件供应商，参与国际化竞争。公司与员工共同成长，携手并进，靠实力赢得业界认可。         特邀请有识之士加入我们团队，共创底盘事业美好未来。

本发明涉及一种含有香菇菌丝体多糖的组合物及其应用。采用的技术方案是：按重量百分比组成如下：香菇菌丝体多糖60%-80%，黑米多肽10%-20%，稠李花色苷10%-20%。本发明的含有香菇菌丝体多糖的组合物可用于制备抗疲劳药物、抗疲劳保健品和饲料。

本发明公开了一种菲律宾刺参硫酸软骨素多糖,其结构式如下:主链为硫酸软骨素E结构,同时带有硫酸岩藻糖构成的支链,该支链通过糖苷键连接在主链的β-D-葡萄糖醛酸上,且硫酸基的取代方式为75%3,4-O-SO4,20%2,4-O-SO4以及5%4-O-SO4。本发明还同时公开了上述菲律宾刺参硫酸软骨素多糖的提取方法。该多糖具有抗凝血或者抗血栓的作用。

本发明提供一种高产胞外多糖的根瘤菌LX及其应用，属于生物技术领域，根瘤菌LX保藏于中国典型培养物保藏中心，保藏时间为2025年2月28日，保藏编号为CCTCC M 2025321；根瘤菌LX菌株能够在常规发酵培养基中高效合成胞外多糖，其发酵过程具有成本低廉、操作简便、周期短、产量高（可达30g/L）的特点，展现出显著的规模化生产优势；根瘤菌LX的发酵液或胞外多糖能显著增强植物抵抗盐碱和干旱胁迫的能力，且所需用量较少。