高性能集成电路连线用材料的制备技术
集成电路键合线应用于集成电路芯片与框架的连线,数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究,但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重,线材的抗拉强度低,延伸率低,不仅严重影响生产效率,同时无法满足全自动键合机的生产要求,目前国内市场主要依靠进口。其原因关键是由于坯锭的凝固组织、合金的纯净度所致。大连理工大学在国家自然科学基金的资助下,利用电磁场的特殊作用,开发出高性能材料制备新技术,实现电路连线坯锭凝固组织的细微化,熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除,大大降低夹杂物和气体
大连理工大学
2021-04-14