高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
耐超低温有机硅密封胶生产技术
山东大学 2021-04-14
一种透平机械密封进口旋流发生器
上海理工大学 2021-01-12
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
东南大学 2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
华中科技大学 2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
华中科技大学 2021-04-14
一种实现微型LED显示器件封装制作方法
复旦大学 2021-01-12
新型无石棉短纤维增强橡胶基密封复合材料制备技术
南京工业大学 2021-04-13
密封环高速重载接触行为的多尺度建模与耦合计算
江苏大学 2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
华中科技大学 2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
江南大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 10 11 12
  • ...
  • 259 260 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1