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一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法，该 系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装 与装卸模块，基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块 上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块，最 后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基 板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上，并将 从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。 所述方法利用所述
华中科技大学
2021-04-14
密封件及其防松弛元件生产技术及装备
1. 项目概述随着我国石油、化工、核能、电力等工业的飞速发展，设备和管道法兰连接系统对静密封元件如缠绕式垫片、柔性石墨复合垫片等需求量与日俱增。密封元件的质量好坏会直接影响生产装置的安全运行和操作人员的安危，尤其在高温、高压、易燃、易爆和剧毒介质工况下密封元件的失效会导致严重事故。本研究室经过多年研究和不断改进，开发出密封元件分级制造新技术以及工艺参数可控制的国内最先进的静密封件生产装备，包括新型缠绕机、金属包复垫滚压成型机、石墨复合垫剪圆及包边机等。采用上述技术和装备可生产出满足不同工况条件的高质量静密封产品。此外开发了高温连接用防松弛技术及其相应的元件，提供成熟的产品设计和制造技术。2. 技术优势生产的各种静密封件其性能指标，包括压缩回弹率、泄漏率、应力松弛率、外观质量均符合国标规定的要求。按照连接结构紧密性要求对防松弛元件进行设计。提供性能检测与评价服务，提供相关标准。原化工部静密封检测中心挂靠单位、20多个国家标准和行业标准起草单位全国管路附件标准化技术委员会委员、化学工业专用密封标准技术委员会委员单位。
南京工业大学
2021-04-13
新型密封材料及装备的设计制造与性能表征
成果简介： 新型无石棉短纤维增强橡胶基密封复合材料制备技术：本项目制备开发的短纤维增强NAFC材料具有耐高温（300摄氏度）、低蠕变、高强度、低成本的特点，且其制备工艺简单，基本沿用了传统CAF材料的生产设备，产品技术指标完
南京工业大学
2021-01-12
螺栓法兰密封接头用高温碟簧设计与制造技术
成果简介： 碟簧作为一种弹性补偿元件，被引入螺栓法兰连接系统，可有效地解决因诸多因素引起的法兰接头的螺栓预紧力松弛问题。当螺栓拧紧时，碟簧吸收机械能并将其转化成弹性势能储存起来，当法兰接头由于温度变化、压力波动、机械振动或自身各元件的蠕变导致螺栓预紧力或螺栓力松弛时，碟簧将释放其储存的弹性势能转化成机械能，对螺栓预紧力或螺栓力进行补偿，从而使螺栓力始终保
南京工业大学
2021-01-12
铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法
本发明公开了一种钛铝合金超细粉末的制备方法，其技术方案是选择成分达标、直径3mm和6mm的钛铝合金棒材作为原材料，采用脉冲电火花加工机，在合适的脉冲宽度和脉冲间隔参数下，于液氩中对钛铝合金棒材进行一次加工得到钛铝合金超细粉末，而后采用真空低温干燥得到纯净的钛铝合金超细粉末。钛铝合金超细粉末广泛的应用于钛铝合金粉末冶金制备行业，钛铝合金材料广泛应用于航空、航天、汽车、冶金等。
西南交通大学
2016-10-24
摇摆式啤酒盖用高分子密封材料研发
项目背景：摇摆式啤酒密封盖是高端啤酒的标配如弗林博 格、百威等欧美高端啤酒产品，国内高端啤酒瓶盖市场规模已达 十亿人民币左右。目前，应用于高端啤酒密封盖的高分子密封材 料及其成型技术仍被德国等欧美厂家所垄断，相关瓶盖密封产品 严重依赖进口，且供应量有限，严重制约了国内高端啤酒产品的 发展。
所需技术需求简要描述：1.开发应用于摇摆式高端啤酒封盖 的高分子密封材料配方，解决瓶盖中密封件和瓶塞件及瓶体等部 分材料间的相容性和匹配性难题；2.对摇摆式啤酒瓶密封盖进行 相关蜜粉机械结构的优化设计、制造工艺的研究，实现瓶盖一体 化注塑成型；研制质量检测系统（密封性等）装置，为实现业化 工摇摆式啤酒瓶密封盖奠定基础。3.满足食品安全的国标要求， 不含易迁移的溶剂和小分子添加剂，进一步满足美国 FDA 认证要 求：水蒸气透过系数< 1*10-4 g.cm（cm2.s.Pa）-1,酒精透过系 数<1*10-4 g.cm（cm2.s.Pa）-1，透气系数<1*10-17m2s-1Pa。
对技术提供方的要求:1.具备啤酒盖密封的高分子材料研发 能力和经验，已在高分子材料领域取得国内领先的研究成果； 2.具有相关密封结构和检测实力研发队伍。
青岛金恒智造科技有限公司
2021-09-03
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个 LED 芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板
华中科技大学
2021-04-14
PT100型号薄膜铂电阻低温温度计PI封装
北京锦正茂科技有限公司
2022-03-26