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制动控制单元电路板故障诊断系统
制动控制单元(BCU)电路板故障诊断系统可以全面检测BCU各项性能参数,包括单板的导通测试、功能测试和特性测试,不仅能迅速准确的对各块单板进行自动测试和手动测试,实现故障检测和定位,实时显示、存储和打印测试结果,还能对BCU单板故障回路进行报警。该成果解决了传统测试技术对于信号数量庞大、种类繁杂的被测对象需要数量庞大的测试仪器的问题,为制动控制系统乃至轨道列车的研制、生产和维护提供有力保障,填补了国内同类产品的空白。 BCU电路板故障诊断系统技术特点如下:Ø  采用基于PXI的数据采集系统,背板总线带宽达132MB/s;利用PXI星形时钟总线,实现各个数据采集模块间精确的同步和握手,实现多个数据采集模块协同数据采集;Ø  采用虚拟仪器技术,对设备进行可重用性配置,减少了测试仪器数量;Ø  软件系统采用分层结构开发,设计设备驱动层、测试语句层、故障定位层以及人机交互层四层结构。开发环境选择LabVIEW进行图形化工具,提高了开发的效率;Ø  采用多任务并行测试技术,大大提高了BCU电路板测试的速度;Ø  采用SQLServer数据库进行数据管理,方便数据的检索。     应用范围: 动车组、地铁列车制动控制单元单板检测。
北京交通大学 2021-04-13
集成电路板(PCB)微型纳米晶硬质合金钻头
成果描述:针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因,纳米粉在烧结成微钻硬质合金的过程中,出现WC晶粒异常长大,带来性能的明显降低这个问题,研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3.75标准微钻生产用纳米晶硬质合金棒材,该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品(三菱、东芝、SANDVICK)的先进水平。市场前景分析:硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品,特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。 2005年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家,超过500万只的企业近40家。国内PCB行业2005年消耗微钻总量在4亿只以上,采购资金超过40亿元,微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个PCB业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的PCB微钻产品。目前国内PCB微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约200万公斤,一半以上需要进口,需求量巨大。与同类成果相比的优势分析:横断面弯曲强度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μm﹤400nm 金相组织为A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 国内领先。
四川大学 2021-04-11
一种具有空间立体电路的电路板 3D 打印方法
本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板 3D 打印方法,其 包括如下步骤:利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路; 利用切片软件将电路板结构模型分层切片,识别切片层中结构和电路 线路信息;将每层识别的信息输入至设有双喷头的 FDM 设备中;双喷 头根据每层的结构信息和电路线路信息,逐层进行沉积成形,在成形 过程中,每完成一切片层的沉积成形,使成形件下降一个设定层厚的 高度,双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
一种埋入式电路板复合 3D 打印方法
本发明属于 3D 打印技术领域,具体公开了一种埋入式电路板复 合 3D 打印方法,结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种 3D 打印方式,利用 SLS/SLM 成形装置,依靠送粉喷头和吸粉喷头实 现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路 区域的选择性分布,经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描 成形等主要成形步骤,制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利 用 3D 打印技术可成
华中科技大学 2021-04-14
实验室电路板制作的全能型选手ProtoMat S64
实验室电路板制作的全能型选手ProtoMat S64 高速主轴可以完成精细的线路雕刻,最小线宽线距可达100um(4mil),主轴故障率低。作为设备的有效补充,真空吸附台和焊膏分配器使得S64如虎添翼。 • 全自动操作系统 包含自动换刀 • 低维护成本的高转速主轴加工 • 一体化智能系统软件 • 摄像头靶标识别与铣刻线路宽度控制 • 大理石基台确保高精度 产品信息 主轴转速60 000 RPM 6万转的主轴转速,保证了精确的几何尺寸,也大大缩短了电路板加工时间。主轴的低故障率,究其原因,主要是因为气动自清洁功能和深度限位传感器的应用。花岗岩台面不限于温湿度的变化,形变小,基础精度高,大大保证了系统的高精度和被加工材料的一致性。 自动化功能:自动换刀、铣刻宽度自动调整功能、焊膏分配器 15把刀具随意更换——如有需要,在加工过程中,可以随意换取15个刀位上的任意刀具。刀具是锥型刀具,可以控制不同的切割深度,以获得不同的线路宽度。设备具备自动调整刀具切割深度的功能,一旦确认加工深度,即可得到恒定的线路宽度。这一功能,大大缩短了调刀时间,也使得无人值守得以实现。设备中的传感器,确保了精确的铣刻深度控制,并可以防止换刀撞刀现象。 2.5维加工 2.5维壳体加工 焊锡膏分配器 如需点焊锡膏,设备集成的分配器可以完全自动地将焊膏点到焊盘上,而不需要额外的编程处理。 传感器控制 设备中的传感器确保了精确的铣刻深度控制,并可以有效防止换刀撞刀现象。
乐普科(天津)光电有限公司 2022-06-22
废电路板破碎分离回收铜残余非金属粉催化热解的方法
本发明公开了一种废电路板破碎分离回收铜残余非金属粉催化热解的处理方法,该方法是在非金属粉中加入碱性废渣混合均匀得到混合物,然后对该混合物进行热解,从而实现非金属粉与碱性废渣的共热解;碱性废渣中含有金属氧化物,能够促进热解产物的催化,使得得到的热解产物中,热解气中的溴含量下降,而被固定在热解残渣中的溴元素含量升高,热解焦油内含碳数为 5~10 的轻质油比例提高。本发明通过对关键共热解反应的反应参数、条件以及该反应所对应的微观作用机理等进行改进,与现有技术相比能够有效解决热解产物中的热解油以重质焦油为主 。
华中科技大学 2021-04-14
门电路示教板
包含:2.1内空插座,单联船形开关,DIP14IC插座,74LS00,74LS02,74LS04,74LS08,74LS32,色环电阻,高亮¢5mm红色发光二极管,KT4A30台阶插座,KT4BK1插头等。教学功能:完成数字信号、高低电平的讲解实践,对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。教学应用:1、利用此示教板可讲解数字信号。2、利用此示教板可对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
银幕成品
产品详细介绍银幕成品
江苏省张家港市南丰银幕制造有限公司 2021-08-23
成品肉鸡
1、雏鸡应来源于健康和传染性法氏囊(IBD)阴性种鸡群。如果雏鸡有必要采用来源于IBD阳性种鸡群,就必需分开,在一个区内只饲养来自阳性种鸡群的雏鸡或只饲养来自阴性种鸡群的雏鸡,不要在同一个区内混合饲养。 2、只采用MG(鸡败血性酶形体)和MS(滑液囊酶形体)及沙门氏菌阴性种鸡群的雏鸡。 3、雏鸡应孵自52克或更重的种蛋。在肉鸡生产使用较小种蛋孵化的雏鸡,就必需单独饲养,不要和其它鸡雏混养。 4、雏鸡大小和颜色均匀、清洁、干燥、容貌松而长,带有光泽。 5、眼睛圆而明亮,行动机敏、健康活泼。 6、腹部柔软,卵黄吸收良好;脐部愈合良好且无感染;肛门周围绒毛不粘贴成糊状;脚的皮肤光亮如蜡,不呈干燥脆弱状。 7、雏鸡无任何明显的缺陷,如拐腿、斜颈、眼睛缺陷或交叉喙等等。 采用“全进全出”的饲养制度。即在同一范围内只进同一批雏、饲养同一日龄,并且在同一天全部出场。出场后彻底打扫、清洗、消毒,切断病原的循环感染
内蒙古乐科生物技术有限公司 2022-02-28
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