高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
钛酸钾晶须改性高分子耐磨复合材料及其在机械与汽车上的应用
该成果采用钛酸钾晶须、碳纤维改性聚醚醚酮等聚合物,获得高强、高耐磨聚合物复合材料(耐磨垫片),或以其为内衬、金属为外层,通过特殊结构设计和预处理在高温高压使两者结合,得到所需金属/聚合物复合材料制品(复合轴承)。相关产品实现高强、高耐磨、防抱死、免维护功能,与国外产品相比,具有部分功能(耐磨性、耐热性等)与成本优势。 该成果在科技部国家国际合作专项、湖南省国际合作重点项目的支持下取得一系列创新性成果,包括2个发明专利,并于2013年获得湖南省科技进步二等奖(主持)。通过与长沙精达高分
长沙理工大学 2021-01-12
中国科协战略发展部关于2023年度“科技智库青年人才计划”结果的公示
2023年5月9日,中国科协战略发展部发布了《关于申报2023年度“科技智库青年人才计划”的通知》,得到青年科技人员积极响应。根据中国科协项目管理有关规定,经组织专家形式审查和综合评审,共评选出120项,其中重点资助项目30项(序号1-30),一般资助项目30项(序号31-60),仅立项无资助经费项目60项(序号61-120)(见附件1)。
中国科协战略发展部 2023-07-13
中国科协战略发展部关于2022年度科技智库青年人才计划结果的公示
7月6日,中国科协发布2022年度科技智库青年人才计划结果公示。根据中国科协项目管理有关规定,经形式审查、专家匿名评审以及有关审批等程序,共评选出425人。
中国科协 2022-07-07
人才需求:企业目前急需要PLC领域的编程人员,负责企业日常的程序编写工作及设备维护
企业目前急需要PLC领域的编程人员,负责企业日常的程序编写工作及设备维护
临沂旭麦微电子设备有限公司 2021-08-24
中国高等教育学会关于召开通识教育与拔尖创新人才培养论坛的通知
为更好地迎接通识教育面临的新任务、新挑战,对现有的通识教育课程体系、质量保障及育人模式进行优化展开研讨,推动更多高校积极投入通识教育建设中,为国家培养更多面向未来的拔尖创新人才,经研究,中国高等教育学会决定举办通识教育与拔尖创新人才培养论坛。
中国高等教育学会 2023-09-22
机械产品(汽车零部件)高强度铝合金铸造成型关键工艺的仿真模拟技术
成果简介: 该项技术针对机械产品铸造工艺的分析与改进,采用FLOW-3D或MagmaSoft软件进行铸件铸造过程中的充型、凝固过程进行数值模拟,分析其温度场、流场、压力场、氧化物含量、充填顺序以及缺陷分布等的变化情况,预测铸件的质量,掌握初期设计潜在的问题点,为初始设计阶段的模具设计、铸造工艺参数的制定与修改提供依据。
南京工业大学 2021-01-12
奋进新征程 建功新时代·伟大变革 | 人才事业发展这10年:聚天下英才 筑强国之基
党的十八大以来,以习近平同志为核心的党中央立足中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局,全面深入推进人才强国战略,高瞻远瞩谋划人才事业布局,大刀阔斧改革创新,广开进贤之路、广聚天下英才,推动新时代人才工作取得历史性成就、发生历史性变革。
光明日报 2022-06-15
大咖云集 | 新时代土建类人才培养暨第二届大学校长论坛
为不断推进高等教育教学改革,创新土建类人才培养模式,促进建筑行业在新时代背景下与新科技融合创新,更好地服务国家和区域经济社会发展,由中国高等教育学会主办,西安建筑科技大学、北京建筑大学、广联达科技股份有限公司、国药励展展览有限责任公司共同承办的新时代土建类人才培养暨第二届大学校长论坛决定于8月5日举办。
中国高等教育博览会 2022-07-13
科技部等八部门推出科技人才评价改革试点方案(试点名单公布)
为深入贯彻党的十九届五中全会关于健全科技人才评价体系的重要部署和中央人才工作会议精神,按照中央全面深化改革委员会关于开展科技人才评价改革试点的工作安排,针对人才评价“破四唯”后“立新标”不到位、评价方式创新不到位、资源配置评价改革不到位、用人单位评价制度建设不到位等突出问题,制定开展科技人才评价改革试点工作方案。
科技部科技人才与科学普及司 2023-01-30
人才需求:缓控释技术和生物酶技术研发人员,理论与实践二者兼而有之
缓控释技术和生物酶技术研发人员,理论与实践二者兼而有之
山东高复利肥业股份有限公司 2021-09-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 73 74 75
  • ...
  • 80 81 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1