|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种阵列化电流体动力喷印头
华中科技大学
2021-01-12
一种四自由度倒装键合头
华中科技大学
2021-04-14
球头立铣刀S形刃曲线的形成方法
西南交通大学
2016-10-20
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
5、高压真空开关用铜铬合金触头材料
上海理工大学
2021-01-12
一种光纤探测头及锅炉燃烧优化控制系统
浙江大学
2021-04-13