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一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
非致命武器系统（一种可改变出膛力度的防暴枪和电击子弹等）
西南大学
2021-04-13
基于单摄像头的太阳跟踪定位装置与方法
浙江大学
2021-04-11
一种阵列化电流体动力喷印头
华中科技大学
2021-01-12
一种四自由度倒装键合头
华中科技大学
2021-04-14
球头立铣刀S形刃曲线的形成方法
西南交通大学
2016-10-20
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
华北电力大学
2021-05-10