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一种各向异性导电胶及封装方法
武汉轻工大学
2021-01-12
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法
华中科技大学
2021-04-14
藠头多菌种低盐发酵技术
华中农业大学
2021-01-12
IEEE1394 立体视觉头（产品）
北京理工大学
2021-04-14
计算球头铣刀铣削负载的方法
华中科技大学
2021-04-11
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
华中科技大学
2021-04-14