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微电子芯片关键尺寸测试/分析系统
微电子芯片结构关键尺寸(CD)的测试,是保证以集成电路为代表的微电子芯片研制、加工等工艺实现能否满足设计要求的关键测试/分析技术。该技术(OCD)的产业化在国内还是空白,目前我们的系统研究可PK国际先进水平,并已具备产业化转移的能力。 
电子科技大学 2021-04-14
一种芯片拾放控制方法
本发明提供了一种芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切换位置,对其直接减速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或贴装处,完成芯片拾取或贴装,芯片在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力,有效完成芯片拾取或贴装。
华中科技大学 2021-04-14
高集成度光通信芯片
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院的徐科副教授、姚勇教授与其合作者,针对光通信芯片集成度受限的问题,通过光波导模场的精细调控,在实现多模波导低损耗和低串扰的同时,将关键器件的尺寸缩小了1-2个数量级。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分复用信号的任意紧凑布线,使多模光学系统的大规模片上集成成为可能。该成果将进一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能计算、量子信息等众多高新领域中加速发展和应用。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
光电探测量子芯片产业化
用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通信、激光雷达探测。 针对单光子探测需求,提取关键技术参数,通过多次半导体器件仿真优化,最终得到外延结构设计。结合 13 所 自主外延生长技术与精准的锌扩散方案,最终实现较为成功的 GM-APD 芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单光子探测需求,并在安徽问天量子技术有限公司的产品中得到应用。 
中国科学技术大学 2021-04-14
一种广谱成像探测芯片
本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后,在纳尖表面激励产生等离激元,驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚,纳尖收集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合,产生压缩性脉动,使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁辐射,光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号,经预处理后得到电子图像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温
华中科技大学 2021-04-14
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置,包括多顶针主体机构, 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构,其包括中心顶针和外圈 顶针,外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松,然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片,完成芯片剥离;旋转驱动机构, 连接多顶针主体机构,用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作;Z 向升降机构,安装于三自由度微调对准机构上,停 机状态时其处于下降位置,工作状态其处于抬升位置,为顶起芯片做 好准备;三自由度微调对准机构,用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节,芯片受力均匀,有效减少剥离过程中的芯片失效。 
华中科技大学 2021-04-11
一种超薄芯片的制备方法
本发明公开了一种超薄芯片的制备方法,具体为:首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域,再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄,对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片,最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片,所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺,相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法,简化了工艺流程,降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄,所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小,通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
华中科技大学 2021-04-11
一种混合集成电控液晶光开关阵列
本发明公开了一种混合集成电控液晶光开关阵列,包括:被混合集成的电控液晶聚光微透镜阵列和电控液晶散光微透镜阵列,每单元液晶聚光微透镜与每单元液晶散光微透镜的光轴重合;在加电态下,聚光微透镜在不同均方幅度的电驱控信号作用下实施光束的可调焦聚光操作,散光微透镜在不同均方幅度的电驱控信号作用下实施光束的可控发散程度散光操作;在断电态下,液晶聚光微透镜与散光微透镜被转换为仅延迟光波相位的液晶相移板;液晶聚光微透镜与散光微透
华中科技大学 2021-04-14
铁电纳米粒子/蓝相液晶复合显示材料
所属行业领域 平板显示及光通讯 成果简介 蓝相液晶由于具有快速的电光响应速度(亚毫秒级)、无需彩色滤光片、无需取向处理、无需视角补偿膜等优点,而被誉为最具革命性的新一代液晶显示材料。然而目前蓝相液晶材料存在蓝相温域窄(通常仅有1~3oC)、驱动电压高以及电光迟滞等问题,限制了其产业化进程。本成果通过开发纳米粒子掺杂蓝相液晶复合显示材料,具有较宽的蓝相温域(-10~10
北京科技大学 2021-04-14
日立液晶超短焦投影机HCP-Q311
产品详细介绍液晶显示板:0.63英寸多晶硅有源矩阵式TFT液晶板×3分辨率(像素数):1,024×768(786,432彩色像素)光亮度※:3100流明 对比度(通断比)※:18000:1 (演示模式) 镜头:定焦镜头灯泡:225W UHP声音输出:10W梯形校正:垂直梯形校正 电源:AC100-120V / AC220-240V 功耗:320W 工作温度△:0~40℃ 输入信号:RGB输入:VGA,SVGA,XGA,WXGA,WXGA+,SXGA,SXGA+,UXGA,MAC16"           视频输入:NTSC,NTSC4.43,PAL,SECAM,M-PAL,N-PAL,PAL(60Hz)                     HDTV:720p@50/60,1080i@50/60,1080p@50/60                     SDTV:480i@60,480p@60,576i@50,576p@50输入/输出端子:RGB输入:模拟RGB:15针微型D-sub端子×2               HDMI输入:HDMI端子×1               视频输入:分量视频:15针微型D-sub端子×2(RGB输入共用)                          S-视频:微型DIN端子×1                         复合视频:RCA 端子×1               音频输入:微型立体声端子×2;RCA端子×2(L/R)               麦克风输入:微型单声道端子×1               RGB输出:模拟RGB:15针微型D-sub端子×1               音频输出:RCA端子×2(L/R)               USB端口:USB显示/USB鼠标控制:USB(B)×1               无PC演示/无线网络:USB(A)×2 (USB无线网卡为选购件)               控制端口:RS232C:9针D-sub端子×1               网络端口:RJ-45端子×1外形尺寸:345×85×303mm(不包含突起部分)重量:约3.7kg※ 根据ISO21118标准:该标称值代表量产时产品的平均值,而产品的出厂最低值为标称值的80%。 △ 环境温度为35至40℃时,投影机将自动切换至省电模式。 ※产品规格与型号如有变更,恕不另行通知。 
南京凯漠科技有限公司 2021-08-23
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