本发明属于机械切削刀具制造技术领域，涉及了一种激光熔覆石墨烯、陶瓷自润滑涂层刀具及其制备方法。所述自润滑涂层刀具的基体材料为高速钢，刀具前刀面为石墨烯?陶瓷自润滑涂层。该自润滑涂层通过将石墨烯添加至Ａｌ２Ｏ３或Ｓｉ３Ｎ４基陶瓷混合粉末中，采用ＣＯ２激光同步送粉方式在刀具前刀面熔覆制成。该刀具具有韧性好、硬度高及自润滑作用的特点。干切削时，利用石墨烯在陶瓷刀具表面形成连续的固体润滑膜，从而实现刀具本身的自润滑功能。

同济大学吴志强副校长指导科技园以最快的速度开发完成并部署上线“天骄系统”，取代原有的人工操作模式和流程。入驻企业人员信息的采集、收发、汇总、统计、分析和上报等各项工作，以及园区人员的入园登记、出园登记工作，全部在“天骄系统”中完成。“天骄系统”上线后，园区所有入驻企业员工在手机端登记每日健康状态，只需要不到10秒就能完成。对健康登记信息中有异常情况（主要指发烧、咳嗽）的人员，管理后台可以做到及时发现、及时跟踪并持续关注，大幅提升了疫情防控中人员管控工作的效率。同时，“天骄系统”彻底解决了人工操作模式下存在的数据规范性差、数据质量不高、数据不能实时共享等问题，为科技园各分园（基地）工作人员的数据统计、查询及汇总工作提供了极大便利，大幅度提高了工作效率，有效提升了基础数据的规范性和准确性。“天骄系统”实现了园区入驻企业员工入园及出园的自动读码、身份核验和通行语音提示等功能，极大地提高了企业人员进出卡口的通行效率，减轻了园区工作人员的管控压力，为园区以及园区入驻企业守牢复工复产第一道安全闸门，从而可以帮助企业有序、安全地复工复产。 同济科技园不断创新，在系统中又增加了实时监控功能模块“天骄湾实时大数据监控平台”（以下简称“天骄系统监控平台”）。 天骄湾实时大数据监控平台 

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产品特点 1. 一体化硬件设备，非PC架构，嵌入式Linux操作系统，高度集成图像识别跟踪、自动导播、直播、采集录制、视频统计等系统模块。图像识别跟踪无需额外安装任何跟踪辅助摄像机，利用全景摄像机即可进行图像分析，即可支持低龄学生、身高差大的班级。 2. 视频采用H.264 High Profile 4.2编码方式，纯硬件DSP方式采集高清视频及VGA信号，支持8路视频信号输入（内置4组高清摄像机信号输入模块以及2组电脑信号输入模块，2路DVI视频信号输入模块），信号类型支持HDMI/VGA/HD-SDI/DVI/IP。音频采用AAC高清编码方式，支持1组6.35mm立体声音频输入接口和2路音频RCA立体声音频输入接口，2路音频RCA立体声音频输出接口。 3. 配备两路千兆网络接口，减轻网络负载压力；内置VOD点播模块，无需安装插件，可通过网络进行视频文件在线点播，可提供至少50路的公网在线直播。 4. 内置远程视频互动模块，不需要任何辅助设备即可支持4方课堂视频互动专递。支持升级系统软件为互动录播系统，录播主机在主讲教室可带三个点的互动听讲课堂，可任意切换主讲和听讲。 5. 主机自带2T硬盘空间。文件管理数据库可对课件进行管理，在嵌入式设备上录制信息、课件名均以中文存储，课件查询方便快捷。并带有自动上传及定时上传到额外指定的FTP资源服务器的功能，支持NAS网络存储。 6. 采用最先进跟踪算法，通过人脸轮廓检测方法，准确率达到90%以上；支持跟踪识别屏蔽功能，支持站立坐下、左右、前后宽动态识别技术，支持站立时间设置、跟踪面积识别等跟踪特点。

产品详细介绍

产品详细介绍 u 三路麦克风输入 u 麦克风独立调节 u 线路立体声输入 u 录音立体声输出 u 外接4-16Ω喇叭 u 高、低音调节 u 话筒48V独立切换 u 话筒反馈状态独立切换 u 供电方式：AC220V/50Hz u 反馈移频量：5Hz±1Hz u 输出功率：100W u 频率响应：非反馈移频状态：20Hz ～ 20kHz       反馈移频状态：150Hz ～ 15kHz

   对于MVB设备测试的内容及方法在国外已经取得了一定的成果，但测试工具、方法垄断，仅用在少数相关企业的产品。国内在此方面的研究还在起步阶段，目前还没有成熟的测试工具与方法。因此，基于此种情况参考IEC61375相关标准，设计测试方案进行测试。应用范围：     城市轨道交通领域的制动设备网卡的测试。

西北工业大学防氧化涂层激光熔覆设备项目招标项目的潜在投标人应在详见附件获取招标文件，并于2022年07月04日14点00分（北京时间）前递交投标文件。

中国石油大学（华东）激光共聚焦显微镜招标项目的潜在投标人应在青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室获取招标文件，并于2022年07月11日14点30分（北京时间）前递交投标文件。

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。