本发明公开了一种含拟除虫菊酯杀虫剂的固体微乳剂，其组份及重量含量为：拟除虫菊酯杀虫剂原药3-40％，表面活性剂3-20％，有机溶剂0-10％，崩解剂0-6％，粘结剂0-3％，其余为载体。本发明还同时公开了上述含拟除虫菊酯杀虫剂的固体微乳剂的制备方法。该种固体微乳剂既能充分发挥有效成分生物活性、提高产品货架寿命，又因其不使用极性有机溶剂、不使用二甲苯等芳香烃类有机溶剂、不用其它化学溶剂或采用少量植物油酯类等绿色溶剂，从而能避免化学溶剂对环境的污染。

北京微元动力机器人科技有限责任公司位于中关村国防科技园1号楼1008 ，由顶尖双一流工科院校以及综合性院校科研技术团队创立，本着“探索创造无限可能”理念，致力于用技术与创新为世界带来机器人的新奇体验。公司在“AI算法与软件技术、智能硬件技术、机器人技术”方面有着多项核心技术并具有强大的研发团队。目前针对AI+机器人基础教育、AI+机器人职业教育、大学科研实践、青少年教育推出了多款产品，并成为首届“全球青少年图灵计划”合作单位，2020年疫情期间公司自主研制的室内巡检测温机器人在重庆两江新区投入运行。领先技术，致力教育，凭借核心技术及课程体系，与世界500强企业物流行业巨头京东、中国500强外企培训集团FESCO、多家双一流高校等深度合作。共同推进人工智能与机器人教育走进社会，同时提供更优的轻量级全感知机器人解决方案，助力中国创新能力提升。

本发明涉及一种微流控芯片制作技术，主要用于高分子聚合物材质微流控芯片制作，其特征在于利用CNC雕刻机直接加工微流控设备，即利用数控软件进行微流控芯片的通道设计，得到相应的雕刻路径，编写雕刻用代码；将雕刻代码导入控制CNC雕刻机的软件中，对要进行制作的高分子聚合物材料进行制作；图案制作结束后，根据不同要求，封接芯片，即可得到功能化的微流控设备。 成果亮点 技术特点：极大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本，简单易用，快速制备，有利于芯片的大批量生产，并能灵活的调节芯片微通道深度，有利于实现微流控芯片器件的功能多样化，克服了现有技术制作微流控芯片设备成本高、制作效率低、难以实现芯片通道深度多样化的缺点，排除了人为因操作熟练程度造成的偏差和人力的消耗。

哈尔滨工程大学数控模拟系统及桌面级数控加工中心采购项目竞争性磋商

本发明属于金属切削加工相关领域，并公开了一种适用于 Inconel718 切削加工的双喷头式液氮冷却系统，包括液氮供应源、流 量单元、液氮输送管和液氮喷头单元，其中液氮供应源用于将低温液 氮可控地予以输出;流量单元用于将液氮继续输送至液氮输送管，并 对流经于其的液氮监测其流速;液氮输送管在保持液氮不予以气化的 前提下将其继续输送至液氮喷头单元，并且该喷头单元呈双喷头结构， 由此可精确控制地将液氮分别喷射至刀具的前刀面和后刀面，相应实 现低温液氮在 Inconel718&

酸菜鱼独特的口味受到广大消费者的青睐。目前在我国，酸菜鱼主要以酒店、 餐厅中烹调后销售为主，迫切需要一种方便即食的酸菜鱼产品的工业化生产技术， 以满足日益增长的现代消费者对食品方便快捷的需求。在我国熟制水产品的加工中目前主要是以休闲干制品、冷鲜冷冻熟制品以及水产罐头产品为主，干制品不能保持水产品原有的风味，冷鲜冷冻产品货架期短而且贮藏成本高，常温水产罐头主要以马口铁罐头为主，由于较高的热加工强度往往导致产品风味、质构品质受到较大破坏，并且此类罐头产品开罐困难，加热不方便，而蒸煮袋软包装罐头产品也因其在贮运流通过程中由于挤压等物理因素易造成产品质构品质的破坏且难以实现菜肴的方便化。 本发明方法生产的菜肴式方便食品酸菜鱼产品完全保持了酸菜鱼菜肴原有的风味、质构、色泽和营养，在加工过程中不添加任何化学防腐剂，安全性高，保质期长，并且通过采用碗状容器包装，产品开启简单并可微波加热，食用方便，满足了现代消费者对食品营养、美味及快节奏生活的需要，市场前景广阔。 

西北工业大学防氧化涂层激光熔覆设备项目招标项目的潜在投标人应在详见附件获取招标文件，并于2022年07月04日14点00分（北京时间）前递交投标文件。

中国石油大学（华东）激光共聚焦显微镜招标项目的潜在投标人应在青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室获取招标文件，并于2022年07月11日14点30分（北京时间）前递交投标文件。

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。