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一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个 LED 芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板
华中科技大学
2021-04-14
VFT光纤过高真空密封装置配套的真空法兰盘
北京锦正茂科技有限公司
2022-08-18
PT100型号薄膜铂电阻低温温度计PI封装
北京锦正茂科技有限公司
2022-03-26
电子钢琴
1.88键、内置多种高品质音色与节拍，立式，自带扬声器，有midi接口，可做其他应用扩展。
2.我们是多个国内知名厂家的代理商，不同厂家所提供的设备参数不同，价格也不相同。
3.提供厂家的检测报告，以及相关技术资质文件等。
北京鑫三芙教学设备制造有限公司
2021-08-23
电子沙盘
课件内容：
地形图的判读：可以在沙盘上堆积出如陡坡山峰、山脊、山谷和陡崖等常见的地形部位。软件根据高度进行分层设色，并将颜色投影到沙盘表面，可以一目了然的看到地表的高低形态和海洋的起伏状况。
虚拟现实的应用，使产品的交互性和构想性得到了充分的发挥。虚拟现实可以实现多种教学模式，可以根据地理教科书各个章节内容，制作出不同的地形地貌及互动课件，如：1、地形图的判读；2等高线的绘制、3海陆变迁、4、陆地与海洋、5、板块运动、6、多变的气候和天气、自然灾害的成因和模拟、各种地形地貌的成因展示。
等高线和高度值的显示，直接和地理相关教学篇章完全切合。立体等高线和平面等高线有机结合，老师容易讲解，学生便于理解。
随心所欲的制作各种教学上使用的沙盘和地貌，各种互动情景只需一键切换就可以随时由下雨模式进入到泥石流模式等
苏州育龙科教设备有限公司
2021-08-23
电子门铃
含电路板、散装元器件、制作说明书等
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
秒表（电子）
产品详细介绍
聊城手表厂子第小学教学仪器厂
2021-08-23
安徽核芯电子科技有限公司
安徽核芯电子科技有限公司
2024-03-20
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14