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一种自带冷却系统的流体静压轴承
本实用新型公开了一种流体静压轴承，包括轴承体，轴承体的两端有多个沿圆周均布的弧形槽，轴承体一端的弧形槽与轴承体另一端的弧形槽绕轴承体一周交错排列，且轴承体一端的弧形槽和轴承体另一端的与该弧形槽相邻的两个弧形槽部分重叠；轴承体内的轴向设有连结槽，连结槽的个数与轴承体两端的弧形槽个数相等，连结槽通过轴承体两端的弧形槽的重叠部分将轴承体一端的弧形槽连接至轴承体另一端的与该弧形槽相邻的弧形槽，从而将轴承体两端的所有弧形槽依次顺序连接，形成一条绕轴承体一周的冷却水通道。该轴承自带冷却系统，不需要其它任何附加设
华中科技大学
2021-04-14
一种基于磁流体共振的波浪能发电装置
本发明公开了一种基于磁流体共振的波浪能发电装置，包括振动单元和发电单元，振动单元包括一端连接有浮子且另一端连接有活塞的竖杆和容置活塞的气缸，发电单元包括多个发电管道，发电管道包括横截面为矩形水平区段，水平区段的一组相对的壁面外表面上均安装有磁铁，另外的一组相对壁面上分别安装有电极。浮子浸没在海水中随海水波浪上下运动，带动活塞在气缸内往复运动而使其内气体压强增大或者缩小，压强的变化使与气缸连通的发电管道的水平区段
华中科技大学
2021-04-14
一种多功能电流体喷墨打印系统及方法
本发明公开了一种提供一种多功能、高分辨率电流体喷墨打印系统及方法，其包括：一控制单元，一硬质基板承载运动模块，一喷印模块，一卷到卷薄膜基板输送模块，一喷射视觉检测模块，由外壳箱体围成的温度、湿度可控的微环境控制单元。其中喷印模块包括控制喷嘴移动的运动平台和喷嘴，实现三种喷印方式调控，同时具有观测基板上图案的视觉系统；硬质基板承载运动模块，用以承载、固定硬质打印介质基板，使其相对喷嘴移动；卷到卷薄膜输送模块，用以进给和吸附柔性基板，保证其表面平整和在运动中无滑移；一喷射视觉检测模块，用以检测液滴空间飞
华中科技大学
2021-04-14
各类材料复杂构件表面的磁性复合流体抛光技术
各类材料复杂构件表面的磁性复合流体抛光技术
上海理工大学
2021-01-12
超临界流体发泡制备高性能聚合物泡沫材料
相较于传统聚合物发泡所用化学发泡剂和氟利昂类、烷烃类等物理发泡剂，采用超临界CO 2 或N 2 作为发泡剂，不仅气体原料来源丰富，价格便宜和环境友好，符合日益严格的环保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形态更容易控制，生产过程安全性也大大提高。
自主研发了超临界CO 2 挤出和模压发泡技术，包括超临界流体恒流进气系统和装备，以及适于超临界CO 2 发泡过程的双阶、单阶挤出发泡和模压发泡系统和装备，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速确定优化的发泡工艺。采用超临界CO2 挤出发泡技术制备了泡孔尺寸0.5～1 mm，发泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等发泡棒材。采用超临界CO 2 模压发泡技术制备了泡孔尺寸1～50 μm，发泡倍率5～20倍的发泡片材。另外采用Mucell超临界流体注塑成型制备了泡孔尺寸1～100 μm、较实体材料减重5～30%而力学性能不损失的多种聚合物的微孔发泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及复合材料等。
华东理工大学
2021-04-13
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个 LED 芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板
华中科技大学
2021-04-14
一种实现微型LED显示器件封装制作方法
本申请涉及一种实现微型LED显示器件封装制作方法，通过设计新型的微型LED阵列显示器件结构，结合电极外引光刻工艺与贴片封装工艺，以进行微型LED阵列显示器件与驱动电路板的封装集成。一方面通过制备电极外引结构，可以增大像素的电极面积，使得贴片键合过程更容易操作且精确度更高，有效简化键合的步骤；另一方面结合漏印锡膏技术，将芯片与基板键合，减少金线或者合金等物料的使用，并且通过采用芯片高像素密度阵列式制作，提升生产效率，并降低生产成本。
复旦大学
2021-01-12
上海韬放电子科技有限公司
上海韬放电子是一家专业的电子产品开发及方案提供商，成立于2019年，拥有专业技术人员20余人；主营业务：电子产品研发设计、嵌入式硬件研发、电路板设计、电路板开发、PCB设计、电路板抄板、单片机开发、芯片解密等服务。核心竞争力：快速设计、快速验证，供应链深度整合，从设计到量产一站式服务；公司成立至今，已与国内的大多数985高校及科研机构都有合作，为我国的科研事业添砖加瓦；上海韬放电子目前服务的行业有消费电子、工业控制与自动化、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域；上海韬放电子一直磨砺自己的技术实力，努力为客户做好服务工作；公司官网：http://www.tfmcu.com 经营地址：上海市嘉定区汇旺东路688号1号楼208室
上海韬放电子科技有限公司
2025-11-24