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一种无线充电电路及其控制方法
本发明公开了一种无线充电电路及其控制方法;电路采用磁耦 合式无线输电技术,主要包括直流电源、原边高频逆变单元、原边串 联补偿单元、功率发射线圈、功率接收线圈、副边串联补偿单元,不 控整流单元、负载和功率控制器单元。该发明以原边电流为反馈量, 采用基于变步长扰动观察法的最大功率跟踪控制方法,自动调节电路 工作频率,使得电路实时工作在电路频率分裂点上,从而实现传输功 率的稳定输出。当功率收发线圈的偏移距离在一定传输范围内,此发 明保证在原副边不通信的情况下,无线输电电路负载端能够获取稳定 的最大功率,不
华中科技大学 2021-04-14
X-DGDL电工技术电路实验箱
本实验箱是根据21世纪高等学校规划教材《电路》、《电路实验教程》的要求而设计的,重点在于训练学生的实验技能,提高学生分析和解决问题的能力,树立工程的观点和严谨的科学作风,帮助学生巩固和加深理解所学的理论知识。 实验一   电路元件伏安特性的测试 实验二      电源等效变换、戴维南(诺顿)定理及最大功率传输 实验三   直流电路基本定理综合实验 实验四   电路过渡过程的研究 实验五   R、L、C元件阻抗特性及交流等效参数的测定 实验六   日光灯电路及功率因数的提高 实验七      RLC串联谐振电路的研究 实验八   RC选频网络特性的测试 实验九   单相电能表的校验 实验十   互感与变压器 实验十一   三相电路综合实验 实验十二   二端口网络参数的测定 实验十三   电阻温度计的制作 实验十四   运算放大器的应用——受控源、电压跟随器、反相器和DA转换器的设计 实验十五   移相器的设计与测试 实验十六   负阻抗变换器的制作和应用 实验十七    RC一阶电路动态特性的仿真 实验十八  RLC串联谐振电路的仿真 实验十九   非正弦周期信号电路的仿真 实验二十   电路矩阵方程的计算机求解
芜湖中方科教设备有限公司 2021-08-23
医学影像设备学综合电路实验箱
是新华医疗强大X线机研发团队专门为高校医学影像专业教学设计的又一力作,本实验台综合了单个实验箱的实验功能,综合性强,可使学生在比较中进行实验,进而提高学生综合运用知识的实验效果,让学生亲身体验,学以致用。主要实验模块包括:整流电路实验、高频X线机逆变频率电路实验、旋转阳极启动与保护电路实验、磁饱合稳压电路实验、曝光限时电路实验、管电压管电流测量实验、接地电阻测量实验、X线机发生器基本工作原理及控制实验等。
山东新华医疗器械股份有限公司 2022-11-08
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线,包括引线框架,引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线,毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连,还包括封装罩,封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内,毫米波天线包括辐射单元,封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽,喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽,能够有效提升天线的增益,降低天线的副瓣电平,并且不影响回波损耗性能,从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
东南大学 2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学 2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法,包括:(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构,由此执行中层和上层基板的贴合;(b)在芯片焊盘上滴涂焊料,并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整;(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接,并完成各个 LED 芯片的电路连接;(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域,然后执行加热固化;(e)向上层基板
华中科技大学 2021-04-14
PT100型号薄膜铂电阻低温温度计PI封装
北京锦正茂科技有限公司 2022-03-26
VFT光纤过高真空密封装置配套的真空法兰盘
北京锦正茂科技有限公司 2022-08-18
硅基毫米波集成电路设计
基于CMOS工艺,设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片; CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片,集成片上天线,传输效率优于IBM芯片90%; CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器,性能优于Hittite商用GaAs芯片; CMOS 60GHz 移相器芯片,为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础;
电子科技大学 2021-04-10
射频与光通信集成电路芯片
在光通信传输过程中,发射端将电信号转换成光信号,然后调制到激光器发出激光束,通过光纤传递,在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号,经调制解调后变为信息,而光电芯片所起到的作用就是,实现电信号和光信号之间的相互转换,是光电技术产品的核心,处于光通信领域的金字塔尖。
东南大学 2021-04-11
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