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全透明薄膜晶体管及其电路
薄膜晶体管(thin film transistor, TFT)本质上是一种场效应晶体管,其电性质与传统的MOS场效应管一样,都是利用垂直于导电沟道的电场强度来控制沟道的导电能力来实现系统放大,这被称为电导率调制或场效应原理。同时它也是良好的开关元件,当栅源电压小于阈值电压时器件截止,反之导通。场效应管是通过改变输入电压来控制输出电流的,它是电压控制器件,不吸收信号源电流,不消耗信号源功率,因此它的输入阻抗很高,它还具有很好的温度特性、抗干扰能力强、便于集成等优点。 与硅材料相比,ZnO薄膜材料的禁带宽度大、透明等优异的半导体特性,使得ZnO-TFT可能替代a-Si TFT成为平板显示器件的像素开关。若使用ZnO-TFT作为有源矩阵驱动的开关元件有以下明显优势: (1) ZnO为宽禁带半导体材料,可以避免可见光照射对器件性能的影响,保证显示器的清晰度不受太阳光照的影响; (2) 提高开口率,提高显示器的亮度,进而可以降低功耗; (3) 如果存储电容也用透明材料制备,制备全透明显示器件便成为可能; (4) 对衬底要求不高。ZnO薄膜的生长温度较低,即使室温条件下也可以生长高质量ZnO薄膜,因此衬底可以选择廉价的玻璃或者柔韧性塑料等,这又是柔性显示器成为可能; (5) ZnO具有很好的载流子迁移率,使得ZnO-TFT既具有很高的开态电流,又有效的抑制关态电流的增加;研究ZnO-TFT的另一个重要意义在于推动透明电子学的研究。ZnO-TFT的实现对透明电子学来说是一个富有成效的进展,具有里程碑的意义,为制造透明电路和系统创造了条件。
大连理工大学 2021-04-13
基于FPGA的电路板光板测试机
研发阶段/n内容简介:本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机,以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中,从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成,可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理,实现测试与数据处理并行操作,提高系统
湖北工业大学 2021-01-12
基于FPGA的电路板光板测试机
研发阶段/n内容简介:本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机,以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中,从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成,可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理,实现测试与数据处理并行操作,提高系统
湖北工业大学 2021-01-12
印刷电路板孔径孔数检测机
Ø  成果简介:本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称: PCB检孔机),用于印刷电路板的生产过程中,高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。Ø  项目来源:自行开发Ø  应用范围:可用于多种透光快速高精密图象检测场合。Ø  现状特点:最小解析度为0.001mm,检测速度为66mm/sec-200mm
北京理工大学 2021-01-12
抗总剂量效应存储单元电路
本发明公开了一种抗总剂量效应存储单元电路,全部由 PMOS管构成,包括:第一、第二 PMOS 管,第三、第四 PMOS 管和第五、第六 PMOS 管;第一、第二 PMOS 管为上拉管,第三、第四 PMOS管为读出访问管,第五、第六 PMOS 管为写入访问管。本发明的抗总剂量效应存储单元电路可自动实现抗总剂量效应加固,具有较小的存储单元面积,可用于抗辐射航空航天及嵌入式存储器等领域。
华中科技大学 2021-04-14
一种无线充电电路及其控制方法
本发明公开了一种无线充电电路及其控制方法;电路采用磁耦 合式无线输电技术,主要包括直流电源、原边高频逆变单元、原边串 联补偿单元、功率发射线圈、功率接收线圈、副边串联补偿单元,不 控整流单元、负载和功率控制器单元。该发明以原边电流为反馈量, 采用基于变步长扰动观察法的最大功率跟踪控制方法,自动调节电路 工作频率,使得电路实时工作在电路频率分裂点上,从而实现传输功 率的稳定输出。当功率收发线圈的偏移距离在一定传输范围内,此发 明保证在原副边不通信的情况下,无线输电电路负载端能够获取稳定 的最大功率,不
华中科技大学 2021-04-14
X-DGDL电工技术电路实验箱
本实验箱是根据21世纪高等学校规划教材《电路》、《电路实验教程》的要求而设计的,重点在于训练学生的实验技能,提高学生分析和解决问题的能力,树立工程的观点和严谨的科学作风,帮助学生巩固和加深理解所学的理论知识。 实验一   电路元件伏安特性的测试 实验二      电源等效变换、戴维南(诺顿)定理及最大功率传输 实验三   直流电路基本定理综合实验 实验四   电路过渡过程的研究 实验五   R、L、C元件阻抗特性及交流等效参数的测定 实验六   日光灯电路及功率因数的提高 实验七      RLC串联谐振电路的研究 实验八   RC选频网络特性的测试 实验九   单相电能表的校验 实验十   互感与变压器 实验十一   三相电路综合实验 实验十二   二端口网络参数的测定 实验十三   电阻温度计的制作 实验十四   运算放大器的应用——受控源、电压跟随器、反相器和DA转换器的设计 实验十五   移相器的设计与测试 实验十六   负阻抗变换器的制作和应用 实验十七    RC一阶电路动态特性的仿真 实验十八  RLC串联谐振电路的仿真 实验十九   非正弦周期信号电路的仿真 实验二十   电路矩阵方程的计算机求解
芜湖中方科教设备有限公司 2021-08-23
医学影像设备学综合电路实验箱
是新华医疗强大X线机研发团队专门为高校医学影像专业教学设计的又一力作,本实验台综合了单个实验箱的实验功能,综合性强,可使学生在比较中进行实验,进而提高学生综合运用知识的实验效果,让学生亲身体验,学以致用。主要实验模块包括:整流电路实验、高频X线机逆变频率电路实验、旋转阳极启动与保护电路实验、磁饱合稳压电路实验、曝光限时电路实验、管电压管电流测量实验、接地电阻测量实验、X线机发生器基本工作原理及控制实验等。
山东新华医疗器械股份有限公司 2022-11-08
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺,属于微机电系统的封装方法,解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小,容易损坏,以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括:淀积吸气剂步骤;淀积薄牺牲层步骤;淀积缓冲腔牺牲层步骤;淀积厚牺牲层步骤;制作封装盖步骤;刻蚀释放孔步骤;去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短,密封质量低,封装尺寸大,工艺与标准 IC 工艺不兼容,成本高的问题,从而保证最里面的腔体气压;同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学 2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置,包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置;其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器;平动电机固定于横梁的下侧面,成像探头垂直固定于平动电机中的移动块;光发射器通过可调连接件连接至所述移动块,通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头;数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数,并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较,根据比较结果获得工艺质
华中科技大学 2021-04-14
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