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半导体集成电路生产工艺监测设备
CSM4A系列多功能C-V测试系统，经国家“七五”、“八五”两届重点科技攻关，已在我校研制成功，并被多个半导体集成电路生产厂家和研究所使用。该项目由陈光遂教授主持完成。原电子工业部鉴定认为：该C-V测试系统具备八项测试功能，数据可靠，实用性强，人机界面良好。总体水平已达到九十年代国际先进水平，并有独创性，可以替代进口设备。主要测试功能有：MOS高频CV，M
西安交通大学
2021-01-12
一种多功能红外遥控接口电路装置
一种多功能红外遥控接口电路装置，包括有接口电路及用于容置该接口电路的盒体，所述接口电路包括有红外接收电路以及红外发射电路，其特征在于：该接口电路还包括有单片机，所述单片机与所述红外接收电路以及红外发射电路均电性信号连接；用于盒体与电器设备连接的连接杆，盒体的背面外壁上一体成型球型凸块，连接杆与盒体背面相对的端部设球面卡槽，球面卡槽与球型凸块的尺寸大小相适应；按键输入电路连接开关按键组S；红外发射电路还信号连接有用于显示发射状态的第一LED发光二极管D3，显示电路至少还信号连接有用于显示单片机判断指令
安徽建筑大学
2021-01-12
一种提升电路稳定性的方法
本发明属于电子元器件设计和制造的技术领域，具体涉及一种提升电路稳定性的方法，包括以下步骤：先将模块固定在预先设定的位置，在模块之间的空白区域处铺设一层柔性有机物，并将柔性有机物半成型，将待连接的导电线路进行设置和预处理，将预处理后的导电线路与模块连接，并使该导电线路附着在半成型的柔性有机物表面，在导电线路上铺设与其底部相同的柔性有机物，实现对导电线路的立体包裹；待柔性有机物均完全成型后，即完成整个模块之间的连接。本发明的方法通过有机物进行承载导电线路防止其晃动失效，又能够承载来自外力的冲击，提高电路的稳定性，还具有简单易操作，成本低廉，适合大规模推广使用等特点。
华中科技大学
2021-04-14
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14
一种便携式电路原理实验仪
成果描述：本实用新型公开了便携式电路原理实验仪,包括实验仪本体,所述实验仪本体的下方设有基座,所述基座靠近实验仪本体的一侧设有支柱,所述支柱的两侧对称开设有卡槽,所述实验仪本体靠近基座的一侧设有固定座,所述固定座靠近基座的一侧开设有固定凹槽,且支柱活动设于固定凹槽内,所述固定凹槽的两侧对称开设有第一槽道,且第一槽道设于固定座上,所述第一槽道内活动设有固定柱,且固定柱延伸至第一槽道外,所述固定柱活动设于卡槽内,所述固定柱的两侧对称设有活动块,所述活动块上设有复位弹簧。本实用新型结构简单,生产成本低,操作简单,能够快速拆卸基座和支柱,便于人们携带,满足人们的使用需求。市场前景分析：本实用新型结构简单,生产成本低,操作简单,能够快速拆卸基座和支柱,便于人们携带,满足人们的使用需求。与同类成果相比的优势分析：国内领先
成都大学
2021-04-10
一种软开关逆变电路及其控制方法
目前，大多数桥式逆变器采用硬开关脉冲宽度调制（PWM）技术，在PWM逆变器中，输出变压器、滤波电感和散热器的体积和重量占主要部分，为了减小电力电子装置的体积与重量，提高逆变器的功率密度，必须提高逆变器功率开关器件的开关频率。但是高频化后，功率开关器件的开关损耗急剧增大，导致功率开关器件的结温急剧上升，阻止了功率变换电路的高频化；而且高频化后功率开关器件很大的电压、电流变化率将产生较大的电磁干扰，影响电路的正常运行。 本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种附加成本低、易于工程实现，提高逆变器的工作效率和功率密度，降低电磁干扰，简化控制方法的软开关逆变电路。
西安科技大学
2021-04-11