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电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
【痛点问题】
目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。
【解决方案】
本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。
华中科技大学
2021-11-16
一种无线充电电路及其控制方法
本发明公开了一种无线充电电路及其控制方法；电路采用磁耦 合式无线输电技术，主要包括直流电源、原边高频逆变单元、原边串 联补偿单元、功率发射线圈、功率接收线圈、副边串联补偿单元，不 控整流单元、负载和功率控制器单元。该发明以原边电流为反馈量， 采用基于变步长扰动观察法的最大功率跟踪控制方法，自动调节电路 工作频率，使得电路实时工作在电路频率分裂点上，从而实现传输功 率的稳定输出。当功率收发线圈的偏移距离在一定传输范围内，此发 明保证在原副边不通信的情况下，无线输电电路负载端能够获取稳定 的最大功率，不
华中科技大学
2021-04-14
X-DGDL电工技术电路实验箱
本实验箱是根据21世纪高等学校规划教材《电路》、《电路实验教程》的要求而设计的，重点在于训练学生的实验技能，提高学生分析和解决问题的能力，树立工程的观点和严谨的科学作风，帮助学生巩固和加深理解所学的理论知识。
实验一 电路元件伏安特性的测试
实验二 电源等效变换、戴维南（诺顿）定理及最大功率传输
实验三 直流电路基本定理综合实验
实验四 电路过渡过程的研究
实验五 R、L、C元件阻抗特性及交流等效参数的测定
实验六 日光灯电路及功率因数的提高
实验七 RLC串联谐振电路的研究
实验八 RC选频网络特性的测试
实验九 单相电能表的校验
实验十 互感与变压器
实验十一 三相电路综合实验
实验十二 二端口网络参数的测定
实验十三 电阻温度计的制作
实验十四 运算放大器的应用——受控源、电压跟随器、反相器和DA转换器的设计
实验十五 移相器的设计与测试
实验十六 负阻抗变换器的制作和应用
实验十七 RC一阶电路动态特性的仿真
实验十八 RLC串联谐振电路的仿真
实验十九 非正弦周期信号电路的仿真
实验二十 电路矩阵方程的计算机求解
芜湖中方科教设备有限公司
2021-08-23
医学影像设备学综合电路实验箱
是新华医疗强大X线机研发团队专门为高校医学影像专业教学设计的又一力作，本实验台综合了单个实验箱的实验功能，综合性强，可使学生在比较中进行实验，进而提高学生综合运用知识的实验效果，让学生亲身体验，学以致用。主要实验模块包括：整流电路实验、高频X线机逆变频率电路实验、旋转阳极启动与保护电路实验、磁饱合稳压电路实验、曝光限时电路实验、管电压管电流测量实验、接地电阻测量实验、X线机发生器基本工作原理及控制实验等。
山东新华医疗器械股份有限公司
2022-11-08
基于激光点云数据的三维建模应用实践
本书共11章,第1章阐明了研究背景与意义,国内外研究现状,研究对象概况,三维建模技术方法;第2~6章分别介绍了海清寺的阿育王塔,万年宝鼎,关圣帝君像,浮雕长廊三维建模的技术方法;第7~9章分别介绍了淮海工学院苍梧校区的欣园亭,化工工程学院实验楼,测绘工程学院集中办公区三维建模的技术方法;第10~11章分别介绍了石灰岩矿与地质灾害体的三维建模与应用技术方法.
江苏海洋大学
2021-05-06
一种基于模型转换的CPS建模与验证方法
本发明提出了一种基于模型转换的CPS建模与验证方法，主要用于处理CPS建模与属性验证问题，本发明涉及到的关键操作包括：(1)采用HybridUML对CPS进行建模，并将所建HybridUML模型转换为微分动态逻辑方法的操作模型混合程序Hybrid？Programs。(2)将得到的Hybrid？Programs根据定理证明器KeYmaera的输入格式，生成输入代码，在KeYmaera中进行推理验证。
东南大学
2021-04-10
一种高速电主轴力-热耦合建模方法
本发明公开了一种高速电主轴力-热耦合建模方法，包括：分别 获取轴承与主轴待结合的表面、以及主轴与轴承待结合的表面的工程 参数，并利用分形接触理论以及赫兹接触理论计算轴承与主轴之间结 合面的刚度和热传递系数与接触压力和接触间隙的映射模型，根据轴 承的结构参数和材料参数并使用轴承力学模型和轴承热学模型获得轴 承负载和温度与刚度、轴承外圈接触热阻、轴承内圈接触热阻和发热 功率之间的映射模型，计算主轴的电机热源，计算主轴各表面散热系 数，根据主轴的结构和上述结果构建有限元模型，读取主轴的运行参 数，用有限元模型对运行参数进行处理。本方法能降低现有方法中结 合面所引起误差、模型结合面及轴承力学和热学参数不更新导致的误 差。
华中科技大学
2021-04-11
一种全参数化三维杆塔建模方法
本发明公开了一种全参数化三维输电线路杆塔的建模方法，该 方法基于杆塔类型抽象出构成杆塔的所有节点，并进行编号，利用与 杆塔工程参数相关的函数表达式描述每个节点的三维坐标，然后通过 节点配对的形式描述每根钢材的三维空间位置，实现三维杆塔模型的 创建。按照本发明的建模方法，输入不同杆塔工程参数，杆塔三维模 型自动调整，极大降低了杆塔三维模型建模的工作量和修改的工作量， 提高了三维模型的建模效率和准确度。
华中科技大学
2021-04-14
一种高速电主轴力-热耦合建模方法
本发明公开了一种高速电主轴力-热耦合建模方法，包括：分别获取轴承与主轴待结合的表面、以及主轴与轴承待结合的表面的工程参数，并利用分形接触理论以及赫兹接触理论计算轴承与主轴之间结合面的刚度和热传递系数与接触压力和接触间隙的映射模型，根据轴承的结构参数和材料参数并使用轴承力学模型和轴承热学模型获得轴承负载和温度与刚度、轴承外圈接触热阻、轴承内圈接触热阻和发热功率之间的映射模型，计算主轴的电机热源，计算主轴各表面散热系数，根据主轴的结构和上述结果构建有限元模型，读取主轴的运行参数，用有限元模型对运行参数进
华中科技大学
2021-04-14
一种自由曲面微细铣削切削力建模方法
本发明公开了一种自由曲面微细铣削切削力建模方法。包括如 下步骤:(1)获取包括刀具半径 R、刀具螺旋角β、切削刃数 Nf、每齿 进给量 ft、刀具偏心距ρ和刀具初始偏心角αr 在内的加工参数;(2) 将刀具的切削刃沿刀具轴向离散成一系列切削微元，获取参与切削的 切削微元;(3)计算当前切削刃的轴向位置角为φ的切削微元 P(k,φ)的 瞬时切削厚度;(4)计算切削微元 P(k，φ)的切削力;(5)利用步骤(3) 和(4)计
华中科技大学
2021-04-14