高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
哈尔滨工业大学 2022-08-12
一种埋入式电路板复合 3D 打印方法
华中科技大学 2021-04-14
一种基于给定阈值的数控成品电路板性能退化测评方法
华中科技大学 2021-04-14
废电路板破碎分离回收铜残余非金属粉催化热解的方法
华中科技大学 2021-04-14
一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法
华中科技大学 2021-04-11
一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法
华中科技大学 2021-04-14
印刷电路板中金属与非金属的多侧线固体流态化气力输送 分离富集工艺
同济大学 2021-04-13
轻质高强全焊结构泡沫铝合金夹复合芯板
北京科技大学 2025-05-21
用于集成电路的静电放电触发电路
辽宁大学 2021-04-11
射频集成电路与系统以及数模混合集成电路
东南大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 26 27 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1