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KVMA音视频键鼠矩阵
KVMA音视频键鼠矩阵（Keyword、Video、Mouse、Audio）是将DVI-I、音视频进行编码/解码，并通过网络进行远程传输。应用于演示大厅、指挥大厅、高清视频会议等场合。KVMA音视频键鼠矩阵系统由Tx、Rx两个设备组成，其中Tx设备是将来自DVI-I接口的视频和音频压缩编码，并通过网络传输到Rx设备；Rx设备能是将接受到的音视频压缩信号进行解码，并通过DVI-I视频接口、line out音频接口输出。
电子科技大学
2021-04-10
一种阳极键合装置
本发明提供了一种阳极键合设备，主要包括外腔、加压装置、电极和位于外腔底部的自动调平装置，自动调平装置含有基板，基板包括底盘和位于其上的凸台，凸台内部均匀开有至少三个沉孔，沉孔内放置弹簧，弹簧的上端放置球头柱，该球头柱为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板相接触，在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆，限位杆略高于球头柱与隔热基板的接触面，起到对隔热基板限位的作用。本发明通过自动调平装置使得整个键合装置形成上下浮动结构，在样片键合时实现自动调平，样片均匀贴合。
华中科技大学
2021-04-14
一键式闪测仪
苏州英示测量科技有限公司
2021-12-15
创新工艺有望实现常关型射频器件
AlGaN/GaN HMET射频器件有一原生的电子信道，为一常开器件，不利于射频功率放大器电路设计与安全性。如果器件能够实现常关特性，则射频功率放大器电路可因此简化。然而，目前常见实现器件常关特性工艺需要对半导体层进行刻蚀，而刻蚀工艺会对器件引入缺陷，降低器件特性，因此市面上的常关型AlGaN/GaN HMET射频器件非常少见。
南方科技大学
2021-04-14
低温键合制备铜-陶瓷基板方法
本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片，然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下，将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上，得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板，最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合，与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比，本方法生产成本低，基板性能高，特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。
华中科技大学
2021-01-12
一种竖直倒装键合设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键 合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组 件用于完成芯片的供给;该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动 机构，其中该转盘组件包括其轴线与 X 轴方向相平行的转盘、设置在 转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组 件，由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板; 此外，该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧，并用于执行各个所述 吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明，能够通
华中科技大学
2021-04-14
吟飞电子琴（61标准键）
产品详细介绍
深圳市吟飞电子有限公司
2021-08-23
吟飞电子琴（61标准键）
产品详细介绍
深圳市吟飞电子有限公司
2021-08-23
基于一体化端到端多路径传输的数据传输方法及系统
本发明公开了一种基于一体化端到端多路径传输的数据传输方法及系统。其中，该方法用于包含多宿主机的一对通信主机间的数据传输，所述方法包括如下步骤：所述通信主机获取对端的可用地址列表；从所述可用地址列表中，选择目的地址和源地址，确定端到端的传输路径；将数据包依据所述端到端的传输路径，进行数据传输。本发明可以充分利用多宿主机的多宿特性建立尽可能多的端到端路径，使多宿主机可以在尽量少的人为参与下维持端到端路径，并将数据包按照其设定的源地址在相应配置了该源地址的接口发送。
北京交通大学
2021-04-10
一种低温热压键合方法
本发明提供了一种低温热压键合方法。首先在衬底上制作一层合金薄膜，然后通过选择性腐蚀工艺去除合金中的部分组分，使合金薄膜变成一层多孔纳米结构。利用该多孔纳米结构作为键合层，由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现热压键合。本发明工艺简单，操作方便，特别是较低的温度和压力显著降低了键合过程中的热应力与热变形，在光电集成、三维封装、系统封装等领域具有广泛应用。
华中科技大学
2021-04-14