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一种玻璃芯片封装方法
本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的
华中科技大学
2021-04-14
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置，包括芯片吸附组件、凸轮传动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件；凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮，凸轮杆的上端连接 Z 向驱动组件，用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动；气缓冲组件安装于凸轮内部，用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力；W旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面，用于驱动芯片吸附组件沿W 向旋转运动；气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组件的下端，通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬浮状态，从而辅
华中科技大学
2021-04-14
一种 IC 芯片剥离装置
本发明公开了一种 IC 芯片安全剥离装置，包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器；所述顶针机构包括：套筒，安装于滑台上；直线电机，安装于套筒内，其控制端连接外部控制中心的输出端；直线传动机构，安装于套筒内，其下端与直线电机的输出轴相接；力传感器，安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间，其信号输出端连接外部控制中心的输入端；顶针座，安装于套筒顶部，其表面开有气孔，通过该气孔与真空器气管连接；顶针夹持件，安装于顶针座内，与直线传动机构的上端相接；顶针，被顶针夹持件夹持。本发明采用闭
华中科技大学
2021-04-14
一种红外液晶相控阵芯片
本发明公开了一种红外液晶相控阵芯片。该芯片包括电控液晶调相微柱阵列；其包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的液晶初始取向层、电隔离层、图形化电极层、基片和红外增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的液晶初始取向层、电隔离层、公共电极层、基片和红外增透膜；图形化电极层由阵列分布的子电极构成，每个子电极均由正方形或长方形导电膜构成；电控液晶调相微柱阵列被划分成阵列分布的电控液晶调相微柱，其与子电极一一对应，单个
华中科技大学
2021-04-14
技术需求：公司产权保护，芯片加密。
公司产权保护，芯片加密问题。
山东沂川电子有限公司
2021-06-15
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
CMOS 图像传感器芯片设计
成果与项目的背景及主要用途：
人类通过视觉系统获取的信息占获取信息总量的 80%以上，如果说计算机相当于人类的大脑，那么图像传感器则相当于人类的眼睛。图像传感器作为图像信息获取最重要和最基本的技术在信息世界中将占据着极其重要的地位。半导体图像传感器相比传统的胶片成像具有可实时处理和显示、数字输出、便于储存和管理等诸多优势，正在迅速成为图像传感器发展的主导力量。CMOS 图像传感器相对于 CCD 图像传感器具有单片集成、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点。在手机拍照、PC 摄像、机器视觉、视频监控等诸多领域已经取代了 CCD 图像传感器。
技术原理与工艺流程简介：
（1）时间延迟积分型 CMOS 图像传感器芯片通过 0.18µm 1P4M CMOS 工艺完成了对最高 128 级线阵长度为 1024 像素的TDI 型 CMOS 图像传感器芯片的设计、投片和测试工作。
（2）具有紧凑读出的多次积分动态范围扩展 CMOS 图像传感器提出了一种通过多次积分扩展动态范围的方法，采用紧凑读出方式，以降低对对读出电路的工作速度要求。成功流片 128×128 阵列原型，动态范围可以扩展39dB,像素读出时间相对于滚筒是曝光增加了 3 倍。
应用前景分析及效益预测：
该领域开始向着高清专业摄像、高精度工业和医疗成像、抗辐射太空成像等专业高端领域迈进。CCD 传感器的衰退之势难以挽回，CMOS 将在未来几年保持优势地位。2015 年，CMOS 出货量将达到 36 亿个，份额达 97%；而 CCD 出货量将下降到只有 9520 万个，占 3%份额。
应用领域：
CMOS 图像传感器广泛应用于消费类、工业和科技等各个领域。民用领域：拍照手机、数码相机、可视门镜、摄像机、汽车防盗等；工业领域：生产监控、安全监控等。
技术转化条件：
四十平方米以上的办公用房，电脑、工作站若干，相应软件。也可以和 RFID天线制造单位，卡片封装单位共同合作。
合作方式及条件：根据具体情况面议
南开大学
2021-04-11
睿芯科技数字模拟电路混合人工智能芯片及传感器研发成果
是一家模数混合式神经网络处理及传感器芯片公司，DVS视觉传感器，数模混合人工智能芯片，创始团队均为瑞士苏黎世联邦理工学院博士，专攻模拟电路及神经网络方向 点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！
吉林大学
2021-04-10
阿塞那平（3.1 类新药）
阿塞纳平是多靶点非典型抗精神病药物，对多种受体均产生亲和力，它对 5-HT2A/C,6,7 受体和 α2 肾上腺素受体的亲和力强于多巴胺 D2 受体，表现出 潜在的抗精神病作用而且不伴随强制性晕厥等副作用，它通过增加大脑皮质和 皮质下的多巴胺释放，促进皮质谷氨酸的传递，提高皮质的多巴胺、去甲肾上 腺素和 5-HT 的释放。 213 阿塞纳平具有很强的抗精神病活性，极少引发锥体外系副反应。临床研究 表明阿塞纳平对精神分裂症的阳性症状，阴性症状乃至认知症状均有很好疗效， 与同类药物相比，在很大程度上提高了抗精神病药物使用的安全性。这无疑为 医生治疗那些终生精神性疾病提供了一个更好的选择。
山东大学
2021-04-13
杂环类新化合物
【发 明 人】彭国平；郑云枫；李红阳；黄险峰 【摘要】 本发明涉及天然药物化学领域，公开了如式(1)所示的三个杂环类新化合物的化学结构，以及该化合物的制备方法及在医药领域中的用途。尤其在制备预防与治疗与抗细胞缺氧有关疾病及抗肿瘤有关的药物中的用途。
南京中医药大学
2021-04-13