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一种开坯的锻造方法
本发明提供了一种开坯的锻造方法，该方法包括如下步骤：步骤：１：加热锻件，根据材料的热导率，以及比热容的变化，制定合适的加热工艺，保证锻件心部锻熟，以提高锻件的塑性，降低锻件的变形抗力；步骤２：将坯料开坯锻造，具体分镦粗和拔长过程，以提高锻件的整体均匀程度，消除难变形区域；步骤３：回炉加热锻件：当锻件温度低于８００℃时，停止锻造，回炉加热；步骤４：成形
东南大学
2021-04-14
黄土区陡坡微地形造林方法
项目成果/简介:本发明公开了一种黄土区陡坡微地形造林方法，首先划分黄土坡面的立地类型，调查研究不同立地类型的植被恢复与重建困难程度，确定对应的主要植被类型；然后在相同立地条件的坡面内，调查局部微地形的数量和特征，并根据所述微地形的不同生境条件确定所述微地形内相应的乔木和/或灌木树种；最后根据立地类型和微地形共同决定的乔木(或灌木)树种比例和位置及植物群落结构配置进行林木栽植。形成仿拟自然生态环境的乔、灌
北京林业大学
2021-01-12
一种鱼丸及其制备方法
研发阶段/n本技术成果涉及食品加工技术领域，特别涉及一种鱼丸及其制备方法。鱼肉含有丰富的蛋白质，具有较高的营养价值，是人们摄取蛋白质的来源之一。但是，鱼的骨刺给人们的使用带来诸多的不便。剃除骨刺后，重组加工而成的鱼糜制品应运而生，这类鱼糜制品包括鱼丸、鱼糕、鱼香肠、鱼面等。其中，鱼丸因易于保存、口感极佳、食用方式多样化而备受欢迎。鱼丸是以鱼肉为原料，经漂洗、绞碎，再添加食盐、淀粉和调味料擂溃后，定型而成。目前市面上的鱼丸产品普遍存在脂肪含量较高、冷冻后汁液容易外渗、容易变质的问题。
武汉轻工大学
2021-01-12
制浆原料的微波预处理方法
研发阶段/n制浆原料的微波预处理方法，其特征在于：对传统制浆的植物原料的料片，预先用微波进行辐射处理。植物原料料片经微波辐射处理后，相对封闭的植物原料内部物理结构通道得以改善，有利于制浆化学药品的快速均匀渗透；木素大分子得以活化，有利于化学脱木素反应；纤维素化学结构的活性基团“钝化”，有利于保护纤维素，提高纸浆质量。
湖北工业大学
2021-01-12
一种搅拌摩擦点焊方法
研发阶段/n一种搅拌摩擦点焊方法，采用搅拌头，从两面同时搅拌摩擦点焊加工；并且本发明的施焊部分主要包括四个部分，即上、下搅拌头和上、下轴肩；双面搅拌摩擦点焊过程的摩擦热及塑性变形能是从上下两面产生的；双面搅拌摩擦点焊技术上、下的搅拌头周围有可以自由旋转的轴肩，轴肩的旋转可以补充在双面搅拌摩擦点焊过程中搅拌头产生热量的不足。正是由于这些区别，不仅可以使焊接表面的压入坑和挤出物都减少一半而且使焊接过程的产热提高一倍，因而双面搅拌摩擦焊不仅可以克服单面搅拌摩擦点焊的缺点还可以提高生产率。
湖北工业大学
2021-01-12
复合桩基础非线性设计方法
成果简介： 复合桩基础的设计思想来自南京工业大学宰金珉教授的“复合桩基工作性状和设计方法”和“复合桩基按强度和变形双重控制的非线性设计理论与应用”等研究成果。经过近20年深入系统的基础性研究和应用性研究，在研究成果的综合集成以及承载力的潜力利用方面达到国际领先水平，形成了复合桩基础系统的设计理论和设计方法，出版了《复合桩基理论与应用》专著，为复合桩基础的
南京工业大学
2021-01-12
一种酸奶及其制备方法
本发明提出了一种酸奶及其制备方法，涉及酸奶的技术领域，用以解决现有酸奶储藏和携带不方便、营养成分单一的问题；该酸奶包括以下重量份的原料：乳粉30 50份，甜味剂14 28份，乳酸菌粉0.2 0.5份，果蔬浆20 30份，麦芽糊精3 5份，淀粉1 4份和胶原蛋白肽粉4 6份，经过溶液制备、混合、发酵、均质和冷冻干燥而成；本发明为一种干燥的固体形态的圆形或心形酸奶，便于储存和携带，保质期长，乳酸菌含量高，有助于恢复人体肠道内菌群的平衡，促进肠道蠕动，含有丰富的膳食纤维，清洁肠道，促进消化吸收，同时，及时补充人体流失掉的胶原蛋白肽，有助于防治骨质疏松症，且不含糖，特别适合于患有糖尿病的中老年人食用。
青岛大学
2021-04-13
建立重要病原的SNP检测方法
发榜企业：广州源起健康科技有限公司
悬赏金额：5万元
需求领域：生物工程与检测技术、生物技术、生物医药、医疗器械及设备及医学专用软件
技术关键词：SNP检测技术、恒温扩增技术
支柱产业集群：生物医药与健康产业集群
广州源起健康科技有限公司
2021-11-02
携带重物时节省体力的方法
自人类文明开河以来，物质的搬运与转移就一直存在于人们的日常生活中，世界各地形成了多种不同的负重方式。受中国古代扁担挑运的启发，付成龙研究团队分析了弹性负载结构的变阻尼节能机制，提出了一种变阻尼能量最优控制策略，建立了变阻尼弹性振动影响腿部力的解析模型，揭示了弹性负载结构的变阻尼节能机制。
南方科技大学
2021-04-14
硅通孔结构及其制造方法
本发明公开了一种硅通孔结构的制造方法，包括以下步骤：将硅片的厚度减薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有绝缘层；在硅片的导电区表面和绝缘区表面制作掺杂掩膜，以对导电区和绝缘区分别进行粒子掺杂，绝缘区与导电区掺杂的粒子的极性相反；在粒子掺杂完成后去除掺杂掩膜；在导电区表面覆盖金属电极；在硅片的表面除金属电极之外的区域覆盖绝缘层。本发明的方法制造工艺简单，可避免刻蚀、绝缘处理等工艺对硅片的破坏，并能够提高制造硅通孔结构的成品率。本发明还公开了一种硅通孔结构。
华中科技大学
2021-04-11