研制开发并形成具有自主知识产权、环保、高效、可靠的废弃线路板无损拆解技术、粉碎技术、分离技术、再利用技术等相关技术，设计开发具有中国特色的废弃线路板回收处理及再利用整体工艺及生产线，实现对废弃线路板的无污染回收处理及再利用。该设备是一种环保、节能、高效的废弃线路板元器件无损拆解设备，由传动、加热、振动、除烟味等单元构成，该设备主机长为3.5m，宽0.8m，高为1.5m，生产能力为300～700块线路板/小时。在第三届北京发明创新大赛中，“线路板无损拆解设备”获得节能环保专项奖和大赛银奖。拆解效率高，温度可控，节能效果好，元器件无损拆解率高；设备环保；功率小，便于中小规模生产；加工操作简单；故障诊断、自我保护和声光报警功能。主要性能指标如下。1. 功率：4KW 2. 拆解率：98%3. 电压：220 4. 烟尘、气味：过滤效率99.9%5. 产量： 100~200 kg/h 6. 主机外形尺寸： 3500×80×1500 7. 整机重量：1.0台/t 废弃线路板基板的主要组成是纤维强化热固性树脂，由于热固性塑料本身的特点，除了焚烧回收热值，还有作为粉末用于涂料、铺路材料等重新利用，这些再生品质量低下、档次不高，而且在经济投资和资源利用方面也是不合理的。本项目根据废弃线路板基板原材料的不同，进行分别粉碎处理，将粉碎后的PCB粉末作为填料或增强体，以不饱和聚酯、环氧树脂等热固性材料作为基体，采用热压成型工艺，最终生产出多种复合材料，根据复合材料的不同性能，可以制成多种产品应用在广泛的领域里，代木、代钢、代塑、代瓷制品，所以具有明显的社会效益。该技术解决了固体废弃物带来的环境污染问题，又节约了一次资源，降低了制造成本，具有良好的环境、社会、经济三大效益。主要性能指标如下。抗弯强度/MPa 冲击强度/ Kg•m-2密度/ g•cm-3使用温度/℃ 成本价格/元/吨 废弃PCB粉体/短切玻璃纤维/不饱和聚酯150 17.92 1.59 50 4000 废弃线路板粉体/环氧树脂/偶联剂134.1 11.67 1.54 139.1 7000 申请专利：1. 吴国清，张宗科. 一种应用于废弃线路板无损拆解的处理设备及方法，专利号：200810224887.7 2. 吴国清，张宗科. 一种线路板夹具体，200810224853.8 3. 吴国清，张宗科，赵玉振. 废弃线路板的回收及再利用方法. 200910091996.0 4. 吴国清，赵玉振. 废弃电子元器件的回收及再利用方法. 200910091995.6 

本发明提供一种柔性电子器件薄膜晶体管的制备方法，包括：（1）准备可弯曲和拉伸的基板；（2）拉伸所述基板，并在拉伸后的橡胶基板表面涂覆粘合剂；（3）在所述基板上沉积栅极；（4）在经步骤（3）处理后的器件上沉积有机介电层单元；（5）在所述有机介电层单元上分别沉积源极单元层和漏极单元层；（6）基板松弛，释放作用在基板上的载荷，并进行热处理，以消除界面应力和器件的压应力；（7）沉积有机半导体层单元。本方法通过一种机械拉伸基板的方法减小器件的沟道宽度，有效提高了制造精度，提升了柔性电子器件的分辨率。

本发明提供的一种面向物联网的砷化镓基具有热电转换功能的MESFET器件，主要包括MESFET和热电偶。MESFET选择半绝缘的GaAs作为衬底，通过GaAs工艺和MEMS表面微机械加工实现具有能量转换功能的MESFET。在源漏栅的金层四周制作一层二氧化硅，化学机械抛光后，制作热电偶的金属Au型热电臂和砷化镓型热电臂，蒸金连接两种热电偶臂，将源漏栅的热电偶电极进行金属连线，留下两个热电偶电极作为塞贝克电压的输出极。 该砷化镓基具有热电转换功能的MESFET器件根据塞贝克效应，可以将器件工作产生的热能转换为电能，实现能量收集的同时缓解了散热问题。通过检测输出塞贝克电压的大小来实现对热耗散功率大小的检测。

本发明公开一种同质结型感存算集成器件及其制备方法。该同质结型感存算集成器件包括：柔性衬底；底电极，其为有机导电聚合物，形成在所述柔性衬底上；第一功能层，其为经退火后的三元素n型氧化物半导体薄膜，具有光电响应的结晶相，形成在所述底电极上；第二功能层，其为未经退火的三元素n型氧化物半导体薄膜，与所述第一功能层的材料相同，共同构成同质结；多个彼此间隔分布的凹槽，贯穿所述第二功能层和所述第一功能层至底电极，其内填充有隔离层；顶电极，形成在所述第二功能层上，其中，第一功能层在光照下产生光生载流子，对光学信息进行感知，并以电流的形式反馈至器件，同时借助第二功能层的忆阻特性，以实现整体器件状态的记忆存储，通过对器件不断地施加光电信号，实现器件电导的连续调制，从而实现神经形态计算中权重更迭。

本发明提供了一种混合导通机制鳍型栅场效应晶体管器件，包括鳍型栅场效应晶体管、第二源区与第二漏区；鳍型栅场效应晶体管包括衬底、鳍型沟道区、第一源区及第一漏区；第二源区的高度不低于第一源区与第一漏区之间的衬底的高度；第一源区与第一漏区中掺杂有第一离子；第二源区形成于衬底与第一源区之间，第二漏区形成于衬底与第一漏区之间，第二漏区与第二源区中分别掺杂有第一离子与第二离子。该方案解决了鳍型栅场效应晶体管的底部电流泄漏的问题，且通过增设第二源区和第二漏区，相当于在鳍型栅场效应晶体管的底部并联隧穿场效应晶体管器件结构，可以实现鳍型沟道扩散漂移电流和底部沟道带带隧穿电流混合导通，从而获得更优的超陡开关特性。

│科研教育利器│LuxCreo 桌面级光固化3D打印机 iLux Pro Engineering 新一代能打印“工业级功能件”的桌面级3D打印机 如果你对以下产品有合作需求，可以扫描下方二维码填写信息，清锋科技稍后会和您取得联系 市场电话：18600573362         官方网站：www.LuxCreo.cn iLux Pro Engineering是一款性能非常稳定的桌面级3D打印机，在打印速度、尺寸精度、表面细节方面都拥有无可比拟的优势，适用于小尺寸产品的快速成型，让产品开发更加简单、快捷，是产品研发过程中进行功能性验证的更佳选择。 　　 优势一：专利级LEAP极速打印技术 桌面级3D打印机iLux Pro Engineering采用了清锋自研的LEAP™极速打印技术，可显著提升打印速度。 LEAP™极速打印： ● 简化数字光处理和 DLP 技术，实现高速度打印 ● 满版打印可靠性强，产能灵活 ● 支持高粘度高性能材料打印（弹性、韧性、高温、快速原型）  优势二：兼容多种高性能树脂 iLux Pro Engineering可兼容工程级高性能树脂，也是目前鲜有能够打印工业级功能件的桌面级3D打印机。基于LEAP™ 的高速离型技术，清锋开发了弹性、坚韧、高温等材料，拥有高回弹、高减震、高韧性、高强度等力学效果，打印后表面质量更优满足工业、科研等各领域的打印需求。 清锋高性能材料体系 点击链接查看详情：https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=MQ%3D%3D   工程级树脂其机械强度和耐热等级远高于普通合成树脂,更适合企业、科研端进行产品的开发、测试、生产。但其熔体黏度较高、打印要求高，常见的桌面级打印机并不适配，清锋桌面级3D打印机iLux Pro Engineering所搭载的LEAP膜离型力小，支持高粘度材料的打印，打印出的工业级功能件，简单处理后就能使用，助力产品的快速开发、测试。 优势三：可接入晶格设计软件&切片软件 1.晶格设计软件LuxStudio “ “傻瓜式”的增材设计软件 一站式云端设计服务 16种精心筛选的晶格结构 自由调整晶格大小、杆径粗细、行业参数 具备力学仿真冲击验证功能 搭配iLux Pro Engineering为行业应用提供从设计到生产的整体解决方案 点击进入LuxStudio   2.切片软件LuxFlow 打印前模型处理、支撑优化、切片等功能 针对iLux Pro Engineering支持的多种材料及应用领域，进行深度开发 降低用户操作技术门槛与数据处理时间 提高打印成功率与产能效益 iLux Pro Engineering可适配企业、高校研究所等多个应用领域，帮助用户完成开发和创新，让“想法”真正落到实地，开花结果。 应用场景一：高校科研院所 清锋的高校科研解决方案，包含从增材设计-打印-后处理-终端功能件验证及生产的每个环节。可以快速将模型、数据形成实物，简化步骤，缩短论证时间；同时结合最新技术，加速新品研发，输出有价值易商业化的项目，工业级3D打印机Lux 3+系列已经得到多所高校和科研院所的认可。 iLux Pro Engineering的推出，很好地填补了可打印功能树脂的桌面级3D打印机的市场空白。通过设备、材料、软件的结合，可打印出弹性缓冲应用部件、注塑模具、治具、夹具、生产零件等，或者进行复合材料、超材料、点阵结构材料等创新方面的科学研究，应用范围广。 iLux Pro Engineering也支持小尺寸产品的小批量生产，打印速度快，一方面缩短时间，一方面也能够满足高校研究所的生产需求，让使用者获得更快、更高质量的研究成果。此外，其操作简单，不管是研究员、教师或者学生都能轻松上手。 作为一款桌面级3D打印机，iLux Pro Engineering占地面积小，搭配大型工业机，满足不同场景下的开发需求。 同时，清锋来自全球顶尖 3D 打印工作团队也能够为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养提供鼎力支持。 应用场景二：企业创新中心 3D打印在快速产品开发、特殊形状设计、结构轻量化等方面的显著优势，也让它成为企业创新中心必不可缺的一份子。 iLux Pro Engineering搭配清锋针对不同行业深度定制的解决方案可以帮助企业完成从设计、开发、测试、制造的全流程搭建。 通过3D打印技术及材料，企业可以突破产品的外观、性能等方面的多重限制，同时晶格结构让产品在外观、重量、性能等多方面带来‘飞跃式’的改变，孵化出不同的科技产品与IP，将个性化蜕变为规模化制造，拓宽企业边界。 如果说3D打印是未来，那么iLux Pro Engineering就是代表未来的3D打印机之一。通过它我们能够创造，更多真正可触摸的“未知或已知”的未来，可以说是一个全新的具有突破性的3D打印设备，iLux Pro Engineering在海外市场已经获得了诸多企业和科研机构的青睐。 目前，iLux Pro Engineering在国内正式开售，欢迎电话垂询 联系电话：18600573362 同时，晶格设计软件LuxStudio开放扫码试用（名额有限） ▼ 　　咨询详情可联系商务经理：电话　18614034268 　　 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18614034268)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发，致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系，依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件， 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案，打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环，让制造更简单！www.LuxCreo.cn  

1、主要功能和应用领域： 本设备可满足液晶屏/触摸屏制造行业对导电金球在COG绑定后的在线质量全检需求，即对导电金球的深浅、个数和偏位进行准确高效的自动检测，以满足液晶行业日益上升的金球质检标准和产能要求。金球内核为聚合物材料，外壳为金或镍，直径3~5微米。ACF热压后金球有的被压扁，有的被压开口，并充当LCD和驱动芯片之间的导电通道，如金球压合不好会造成导电不良，使得液晶屏发生批量缺线等故障。 2、特色及先进性： 1）金球深浅判断。导电金球的压合轻重程度没有量化指标，主要依靠人眼目视的感受，需要从图像上提取物理特征参数，以反映金球被压迫从过轻到合适再到过重变化，对应无变形-变形良好-变形过多(压碎)的过程。 2）偏位测量情况多样。当BUMP比金手指尺寸大的时候，完全对准的情况下看不到金手指，和刚好错开一个金手指的情况一样。需保证调机良好情况下的3微米精度，对于偏位较大的情况则需要采用额外的算法来判断。 3）检查标准设置繁多。设计并实现了一个智能分组的工具，在采集了所有视场的图像后，将建标的时候识别出来的BUMP(多为白色)尺寸分组，尺寸相近的在一组，则通过点击智能分组工具，然后就把尺寸、面积和比例相似的分在一起，简化操作。 4）屏幕放置精度和尺寸精度高。系统的检测流程需要根据被测屏幕的放置位置精度和尺寸精度来确定，若屏幕在自动对边后相同特征不同片子产生的位置差异远大于线宽线距，则需要添加自动寻找定位点，然后将其作为位置起点再进行自动检测。 8、 技术指标：金球直径：3微米；分辨率：0.7微米；放大倍数：10；图片大小：4000*100000，4亿像素；采集时间：2秒 ；计算时间：0.8秒 ；ITO引脚：200~500个；单个引脚金球个数：10~50个；整机检测效率：一代机5 s，二代机3.5 s 4、关键问题和实施效果 目前传统液晶屏和触摸屏生产线上，对于ACF热压后的金球压合质量均采用人工抽检的方式，借助显微镜进行人工检测，8-10片抽检一片。该设备可以实现产品的全检，一台设备相当于8-10个人，对于提高产能提升产品质量具有非常重大的意义。该设备采用线阵相机配合精密运动平台实现0.7微米分辨率的图像采集，其光学采集部分如下图所示。

成果描述：盐酸法钛白工艺主要特点是利用盐酸复合溶剂进行分解，可适应于低品位的钛铁矿和含钛高炉渣。过程中采用微乳液膜分离，可回收矿中的铁钙镁等物质，盐酸循环使用。采用新技术可以实现酸解介质的全循环。因萃取得到的钛液纯度较高，可以较容易地获得高品质的金红石型颜料级钛白、纳米级钛白等多种高质量产品。因而是一个绿色环保的工艺流程。同时该流程不同于目前国内的任何一个钛白粉生产工艺，具有很好的创新性。市场前景分析：目前国内只有硫酸法和氯化法钛白粉工艺，前者污染较大，后者投资较大。本工艺在大幅度减少投资基础上实现金红石型钛白粉的生产，同时通过盐酸循环使用实现环境友好运行。利用钛精矿生产颜料级金红石钛白粉，每吨生产成本约4500元。利用高炉渣生产颜料级金红石钛白粉每吨生产成本为2500元。与同类成果相比的优势分析：可生产金红石钛白粉，（1）对钛精矿和高钛型高炉渣的浸取，收率可达到95%。 （2）对浸取液的萃取和盐酸的萃取分离。萃取率可达到95%。 （3）对钛液的水解探索。水解率可达到95%。

本设备可满足液晶屏/触摸屏制造行业对导电金球在COG绑定后的在线质量全检需求，即对导电金球的深浅、个数和偏位进行准确高效的自动检测，以满足液晶行业日益上升的金球质检标准和产能要求。金球内核为聚合物材料，外壳为金或镍，直径3~5微米。ACF热压后金球有的被压扁，有的被压开口，并充当LCD和驱动芯片之间的导电通道，如金球压合不好会造成导电不良，使得液晶屏发生批量缺线等故障。

本实用新型二级动摆混沌振动磨涉及一种能产生特殊惯性激振能力的振动磨，特别是一种具有特殊振 动效果及混沌振动特性、具有二级动摆结构的振动磨。包括激振器、筒体、进料口、端盖、联轴器、电动 机、电机座、底座、螺旋弹簧、出料口、右联接架、磨介、左联接架、配重体；激振器通过右联接架刚性 地固定在筒体右侧，配重体通过左联接架刚性地固定在筒体左侧，筒体和激振器下部通过螺旋弹簧安装在 底座上；激振器包括轴承座组件、激振器轴和二级动摆组件；电动机通过联轴器与激振器轴连接，二级动 摆组件包括定摆、一级动摆、二级动摆及二级动摆轴、轴承一和轴承二；所述筒体设置有进料口、出料口，筒体两侧装有端盖，在筒体内有磨介。