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Enlogic EN2103 带多扣电源线PDU、PDU定制
产品详细介绍Enlogic的EN2000 系列产品---IRMC级别测量,输出端口可开断系列将电能测量,功率和环境监测与远程控制输出端口开/断技术有机结合在一起,实现了保护和管理您的机柜环境的功能。输出端口上电顺序开启能防止浪涌电流造成的危害并允许用户自定义设备的启动顺序及延时。远程开/端控制技术允许授权用户远程控制设备,可通过关闭空载的输出端口实现机柜电源的管理。 计费级精度的瓦-时电能测量为用户计费,PUE及效率计量,工程项目规划以及容量管理提供了精准的电能测量数据。 持续地为IRMC每相的输入电源和断路器提供实时监测。该实时监测数据能在每个潜在电源问题发生之前提供预警,并保证用户更好的实现输入相和分路之间负荷的平衡,提高设备的可靠性与电源效率。 Enlogic的超薄机身及断路器的设计吻合了用户节约机柜空间的需求。每个Enlogic IRMC上可连接多达6个外置传感器,实现了完整远程监测和报警的解决方案。企业级的网络管理允许您轻松的通过HTTP, HTTPS, SNMP, 或Telnet实现管理功能;而与LDAP/S和AD(活动目录服务)的巧妙整合,允许您轻松的集成到现有的目录服务中。其他显著特点包括带色标识别的输出端口及断路器,标准的锁紧IEC插头,高可视角的OLED 显示屏,以及可现场热插拔的网络管理卡等提高了产品的可靠性并能减少人为错误造成的损失。输入允许输入电压:: 220-240 VAC +6%, -10%每相输入电流:: 32APhase Type: 1-phase最大输入功率(kVA):: 7.68输入频率(Hz):: 50输入插头类型:: IEC309 332P6输入电源线长度:: 3.0m输出输出电压:: 220-240 VAC总输出端口数:: 24IEC C13 输出端口数:: 24内置断路器的数量:: 2断路器类型: 1-pole hydraulic-magnetic每个断路器的最大输出电流(A):: 16每个输出端口的最大电流:: 10A物理尺寸长,mm:: 1730 mm深,mm:: 50 mm宽,mm:: 55 mm外壳颜色:: Black环境要求:可运行温度:: -5 to 55°C可运行相对湿度:: 5-95% RH, non-condensing最高可运行海拔高度:: 0-3,000 m存储温度:: -25 to 65°C存储相对湿度:: 5-95% RH, non-condensing存储最高海拔高度:: 0-15,000 mCompliance ApprovalsUL: 否EMC: 是安全认证::环境认证::
深圳市鸿佳宇信息技术有限公司 2021-08-23
YXPVG高精度宽范围可编程直流电源
YXPVG高精度宽范围可编程直流电源是研旭电气最新研制全数字可编程直流电源供应器,采用基于数字信号处理的全数字控制技术以及高效的软开关技术以及主动功率因数校正技术,具有整机效率高、体积小、重量轻的特点,可提供精准的测试数据以及纯净可靠的供电以及与其他设备组建测试系统。本产品具有友好简洁的操作界面,用户操作方便快捷,极大的为您的测试节省了时间及人力成本,是您测试的理想帮手。 产品特点: 标准3U功率可达15KW,单机使用或上仪器都适用; 具备主动PFC功能,功率因数0.99; 最大工作功率≥95.8%,满载工作效率可达≥95.2%; 定电压(CV)/定电流(CC)自动切换,反应快速; 采用分辨率为240x128的LCD显示屏; 全数位设计,输出电压、电流及功率测量显示功能; 可并联多台电源工作,功率可扩展至150KW; 支持限流,均流功能; 支持输入过/欠压保护、输入过流保护; 支持输出过压,过流短路保护功能、以及过温度保护功能; 提供输出电压缓升,并可设定缓升时间,电压缓降,并可设定缓降时间; 10组设定数据记忆; RS-485通信; 直流输出ON/OFF开关。 应用领域: 移动通信;马达老化测试;汽车电子,高铁等领域电气测试;科技研发;LED照明测试;工业控制及自动化;半导体低功耗测试;汽车充电桩;通讯广播电视;太阳能光伏领域;医疗设备;邮电通信及基站;动车组电容,电池组充电测试;真空镀膜设备。
南京研旭电气科技有限公司 2022-07-22
环境友好的宽温高稳性薄膜储能电容器的开发与研究
我们已采用磁控溅射沉积方法成功地制备和研究了环境友好的钛酸钡和铋镁锆钛氧的复合薄膜,发现其储能密度和储能效率在-100~200 °C温度区间内都表现出了良好的热稳定性,并且其宽温储能密度明显高于铅基材料在这个温度区间报道的最大值,使其成为替代铅基储能材料的最佳选择。为了降低生产成本,目前我们正在通过研究和调控薄膜的生长工艺来实现在成本低廉的Si、Ni等衬底上制备大面积、高质量、高性能的复合储能薄膜。
西安交通大学 2021-04-11
确定金属化膜电容器整机压力保护装置动作阈值的方法
本发明公开了一种可测量金属化膜电容器元件在实际运行工况 下产气体积的方法和装置。该方法可模拟电容器短路击穿故障时的产 气情况,同时可将电容器运行过程中产生的气体全部收集到量筒内, 通过量筒上的刻度对产气量进行测量。通过该方法,可实现金属化膜 电容器元件击穿短路故障过程中的产气体积测量,同时还能用于气体 收集进行产气成分分析。本发明还提供实现上述方法的装置和材料, 主要包括绝缘容器、橡胶软管、玻璃量筒、绝缘油。本发明使用的材 料和器件均具有良好的绝缘性能,可保证实验过程中的安全。 
华中科技大学 2021-04-14
一种干式金属化膜电容器气敏保护装置和方法
本发明公开了一种金属化膜电容器保护装置和方法,干式金属 化膜电容器内部不灌封或采用灌封的干式结构,电容器顶部存在一定 高度的空隙。热传导型氢气传感器及其检测电路构成的气敏保护装置 安装于电容器顶部。当电容器内部元件出现击穿故障时,元件内部会 产生大量气体并逸出,该气体会最终汇聚到电容器顶部的空隙中。元 件产气中,经检测氢气体积约占 85%,因此,该产气会导致电容器顶 部空隙中氢气浓度的变化,从而导致检测电路输出信号的变化,实现 金属化膜电容器内部故障的检测。检测到故障信号后,可从外部切断 电容器电源
华中科技大学 2021-04-14
超级电容器用中空球形多孔石墨烯的一步法制备方法
(专利号:ZL 201410081975.1) 简介:本发明公开一种超级电容器用中空球形多孔石墨烯的一步法制备方法,属于炭材料制备技术领域。该方法以可塑性的煤沥青为碳源,纳米氧化镁为导向模板,氢氧化钾为活化剂,三者干法研磨混合后的混合物转移至刚玉舟中,置于管式炉内在常压或负压的条件下进行加热,一步法制得超级电容器用中空球形多孔石墨烯材料。本发明直接以富含芳环、廉价的煤沥青为原料,大大简化了制备工艺,增加了操作安全性。本发明具有工艺简单、成
安徽工业大学 2021-01-12
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求,突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术,自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆,是以复杂的光机电一体化精密封装设备,主要技术性能指标达到国内领先水平。  应用于LED生产行业,满足了各种新型LED封装自动化生产需求,有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学 2021-04-10
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求,突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术,自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆,是以复杂的光机电一体化精密封装设备,主要技术性能指标达到国内领先水平。  应用于LED生产行业,满足了各种新型LED封装自动化生产需求,有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。   全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学 2021-05-11
一种便于固定的两用LED手电筒
本实用新型公开了一种便于固定的两用LED手电筒,包括灯头和灯体,所述的灯体内部设置电源,其一端固定连接灯头尾部,所述灯体通过螺栓与固定柱铰接,所述固定柱尾部固定连接螺纹栓,所述的灯体与固定柱外侧套接一端带有螺纹孔的灯筒,所述灯筒另一端设有固定座,且所述灯筒内部中空,所述灯筒带有螺纹孔端侧面设有固定顶柱,所述灯头尾部开设有供固定顶柱嵌入的槽孔。本实用新型的有益效果是:通过螺栓可以调节灯头与固定柱的角度,且灯筒可在灯体外侧滑动,通过设置在灯筒尾部的固定座可稳定的将本实用新型固定在底面上或桌子上,使用本实用新型能够达到多用途的效果。
青岛农业大学 2021-04-11
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光方法,该收光 测试方法包括如下步骤:待测试芯片被移动至积分球收光口的上方; 设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动,使所积分球的收光口 对准所述待测试的倒装 LED 芯片的发光侧,并且使设置于积分球收光 口处的板片贴紧装载待测试倒装 LED 芯片的盘片。按照本发明设计的 收光测试组件,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题,具有高的收光精度,尤其与倒装
华中科技大学 2021-04-14
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