高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置,包括芯片吸附组件、凸轮传动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件;凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮,凸轮杆的上端连接 Z 向驱动组件,用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动;气缓冲组件安装于凸轮内部,用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力;W旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面,用于驱动芯片吸附组件沿W 向旋转运动;气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组件的下端,通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬浮状态,从而辅
华中科技大学 2021-04-14
智能机器人视觉识别芯片
在信息时代,机器视觉在实现智能社会方面发挥着重要作用。视觉特征提取是机器视觉的一项关键技术,该技术可以提取图像中具有鲜明特征的信息,诸如边缘、角点、圆以及图像形状等特征,这些特征是标定机器视觉系统模型参数和运用机器视觉技术进行实际应用的前提和基础。视觉特征提取技术广泛应用于自主移动智能机器人、无人驾驶和无人机等场景,这些应用场景对视觉特征提取算法的鲁棒性和帧率提出了巨大挑战。 具体来说,视觉特征提取算法包括SIFT(Scale-Invariant Feature Transform,尺度不变特征转换算法)、SURF(Speeded-Up Robust Features,加速稳健特征)、ORB(Oriented FAST and Rotated BRIEF,快速特征点提取描述)、HOG(Histogram of Oriented Gradient,方向梯度直方图)、LBP(Local Binary Patterns,局部二值模式)等。在SURF、ORB、HOG、LBP这些经典的特征提取算法中,SURF的鲁棒性相对较高,但是过于依赖主方向的选取,使得其方向变化鲁棒性不足。SIFT算法可以从图像中提取具有不变性的鲁棒局部特征,对方向变化、光照变化、噪声、杂物场景及遮挡影响等方面的鲁棒性最强,满足无人驾驶技术的需求。SIFT算法的运算量大从而导致的系统帧率低、功耗高的问题可以通过设计具有高并行度的专用硬件加速器芯片来解决。
华中科技大学 2022-10-11
建立高通量类器官芯片平台
本项目构建高通量自动化智能化类器官芯片诊疗平台,并利用细胞数字模型分析致病分子,为类器官芯片药物验证系统提供肿瘤靶向基因相关药物,从而实现整个平台的自动完善。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 恶性肿瘤精准治疗亟待建立能反映个体差异、尽量复制患者原始肿瘤组成及其微环境、快速、精准、性价比高的高通量药物筛选体系。类器官是由干细胞在体外3D培养条件下分裂分化形成的一种类似器官的生物结构,能够重现器官的功能,提供一个高度相似的生理系统。虽然具有敏感性高、特异性强,预测率高等特点,但当前类器官技术仍面临手动化、欠智能、个体差异大、类器官单体对肿瘤异质性还原度低等不足。本项目构建高通量自动化智能化类器官芯片诊疗平台,并利用细胞数字模型分析致病分子,为类器官芯片药物验证系统提供肿瘤靶向基因相关药物,从而实现整个平台的自动完善。该平台解决恶性肿瘤药物筛选周期长、费用高、针对性差,已筛选应答率低、治愈率低等问题;在药物投入临床试验前合理规避风险,有效降低临床试验成本和时间;标准化制备过程,建立统一合理的类器官库,方便使用;有效地为病人提供定制化服务,指导临床用药。从医疗诊断治疗与商业化需求综合维度分析,本平台系统是融合了器官芯片和3D肿瘤模型技术双重优势的生物芯片诊疗一体化技术,有望迎来规模化、市场化和应用化。
北京理工大学 2022-08-17
一种 IC 芯片剥离装置
本发明公开了一种 IC 芯片安全剥离装置,包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器;所述顶针机构包括:套筒,安装于滑台上;直线电机,安装于套筒内,其控制端连接外部控制中心的输出端;直线传动机构,安装于套筒内,其下端与直线电机的输出轴相接;力传感器,安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间,其信号输出端连接外部控制中心的输入端;顶针座,安装于套筒顶部,其表面开有气孔,通过该气孔与真空器气管连接;顶针夹持件,安装于顶针座内,与直线传动机构的上端相接;顶针,被顶针夹持件夹持。本发明采用闭
华中科技大学 2021-04-14
一种红外液晶相控阵芯片
本发明公开了一种红外液晶相控阵芯片。该芯片包括电控液晶调相微柱阵列;其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的液晶初始取向层、电隔离层、图形化电极层、基片和红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的液晶初始取向层、电隔离层、公共电极层、基片和红外增透膜;图形化电极层由阵列分布的子电极构成,每个子电极均由正方形或长方形导电膜构成;电控液晶调相微柱阵列被划分成阵列分布的电控液晶调相微柱,其与子电极一一对应,单个
华中科技大学 2021-04-14
技术需求:公司产权保护,芯片加密。
公司产权保护,芯片加密问题。
山东沂川电子有限公司 2021-06-15
CMOS 图像传感器芯片设计
成果与项目的背景及主要用途: 人类通过视觉系统获取的信息占获取信息总量的 80%以上,如果说计算机相当于人类的大脑,那么图像传感器则相当于人类的眼睛。图像传感器作为图像信息获取最重要和最基本的技术在信息世界中将占据着极其重要的地位。半导体图像传感器相比传统的胶片成像具有可实时处理和显示、数字输出、便于储存和管理等诸多优势,正在迅速成为图像传感器发展的主导力量。CMOS 图像传感器相对于 CCD 图像传感器具有单片集成、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点。在手机拍照、PC 摄像、机器视觉、视频监控等诸多领域已经取代了 CCD 图像传感器。 技术原理与工艺流程简介: (1)时间延迟积分型 CMOS 图像传感器芯片通过 0.18µm 1P4M CMOS 工艺完成了对最高 128 级线阵长度为 1024 像素的TDI 型 CMOS 图像传感器芯片的设计、投片和测试工作。 (2)具有紧凑读出的多次积分动态范围扩展 CMOS 图像传感器提出了一种通过多次积分扩展动态范围的方法,采用紧凑读出方式,以降低对对读出电路的工作速度要求。成功流片 128×128 阵列原型,动态范围可以扩展39dB,像素读出时间相对于滚筒是曝光增加了 3 倍。 应用前景分析及效益预测: 该领域开始向着高清专业摄像、高精度工业和医疗成像、抗辐射太空成像等专业高端领域迈进。CCD 传感器的衰退之势难以挽回,CMOS 将在未来几年保持优势地位。2015 年,CMOS 出货量将达到 36 亿个,份额达 97%;而 CCD 出货量将下降到只有 9520 万个,占 3%份额。 应用领域: CMOS 图像传感器广泛应用于消费类、工业和科技等各个领域。民用领域:拍照手机、数码相机、可视门镜、摄像机、汽车防盗等;工业领域:生产监控、安全监控等。 技术转化条件: 四十平方米以上的办公用房,电脑、工作站若干,相应软件。也可以和 RFID天线制造单位,卡片封装单位共同合作。 合作方式及条件:根据具体情况面议
南开大学 2021-04-11
超薄石墨片作衬底的碲化镉太阳电池
超薄石墨片作衬底的碲化镉太阳电池,属于新能源材料与器件领域。本发明 采用柔性超薄石墨片作为衬底材料,在石墨片上溅射一层铜,进行热处理。铜 扩散进入石墨形成掺铜石墨片。在掺铜石墨片上沉积一层碲,再沉积碲化镉并 进行退火处理。在碲化镉的沉积及退火处理过程中,在石墨片和碲化镉之间形 成重掺杂的CuxTe层而实现柔性石墨衬底与碲化镉之间的欧姆接触。然后依次 沉积硫化镉、透明导电薄膜和栅状铝电极获得柔性碲化镉薄膜太阳电池。本发 明解决了制备高效柔性碲化镉电池所需的较高工艺温度与常规柔性衬底耐受温 度低的矛盾。
四川大学 2021-04-11
一种微量碲改性的硅钢超薄带及其制备方法
本发明涉及一种微量碲改性的硅钢超薄带及其制备方法。微量碲改性的硅钢超薄带的化学成分是:Si为2.8——3.3wt%;Sn为0.03——0.06wt%;Te为0.003——0.004wt%;其余为Fe及不可避免的杂质。制备方法是:按微量碲改性的硅钢超薄带的化学成分,以工业纯铁、硅、锡和碲为原料配料;再对所配制的原料进行加热熔炼,在熔液状态下,利用甩带法将熔液快速凝固,得到半工艺的微量碲改性的硅钢超薄带,所述硅钢超薄带的厚度为0.02——0.08mm;然后将所述的硅钢超薄带在600——1000℃条件下保温0.5——1.5小时,随炉冷却,得到微量碲改性的硅钢超薄带。本发明具有工艺简单和成本低的特点;用该方法制备的微量碲改性的硅钢超薄带厚度薄、铁损低和磁感高。 (注:本项目发布于2015年)
武汉科技大学 2021-01-12
智能快热电器 ——基于柔性超薄复合膜的高效电热转化
智能高效电热转化项目主要专注于新型柔性纳米复合电热薄膜材料的研发及其在快热高温电器中的应用,相关研究成果已拥有与本项目直接相关的国家专利17项(其中11项已经授权)。项目团队向目标客户提供高效、低能耗、低成本、超薄轻质柔性适用于各类电器的电热膜材料及智能控温解决方案。 目前我们的主要产品“智能快热电器”核心部件是纳米无机碳/氧化物复合薄膜材料··· (厚度仅10微米、电热转化效率达80%,具有纤薄、耐高温、轻便、稳定性强的优点),并基于柔性非金属导线技术和智能化电源管理
南京大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 7 8 9
  • ...
  • 29 30 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1