高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种用于高密度芯片
的
倒装
键
合平台
华中科技大学
2021-04-14
一种微型
的
桥
式结构及其制备方法
华中科技大学
2021-04-14
一种
连
铸粘结漏钢
的
治愈控制方法
安徽工业大学
2021-04-11
低温
键
合制备铜-陶瓷基板方法
华中科技大学
2021-01-12
一种竖直倒装
键
合设备
华中科技大学
2021-04-14
炼钢
连
铸生产调度软件系统
北京科技大学
2021-04-11
点点
连
格智能对弈系统*
北京理工大学
2021-04-14
公路危
桥
加固综合技术
北京科技大学
2021-04-13
公路危
桥
加固综合技术
北京科技大学
2021-04-13
基于人工智能
的
新型疫苗及治疗性大
分子
开发
清华大学
2024-09-24
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
999
1000
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果