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高性能纤维增强无石棉汽车制动材料
我国现行汽车刹车材料大都采用石棉作为增强材料，然而，随着汽车运载功能的不断增加，以及汽车速度的提高，对刹车材料提出了更高的要求。石棉增强刹车材料已不能满足汽车工业越来越高的发展要求，特别是含石棉刹车材料具有污染环境及致癌作用，因而在许多国家已经立法禁止使用。高性能纤维增强无石棉制动材料已达到商品化规模，而我国在该领域的研究相对比较落后，基本依赖于进口。只有
西安交通大学
2021-01-12
高性能铝合金技术—含铒铝合金
北京工业大学在国家 973、863 计划等支持下，发现添加铒元素（Er）可增加铝合金的强韧性和耐热性，提高耐腐蚀性能和焊接性能；含铒铝合金应用意义：良好的耐蚀性、可焊性、成型性等工艺 应用性能，在此基础上发展静载荷强度（拉伸性能）、抗冲击、抗疲劳及高损伤容限等综合力学性能； 满足轻质高效、安全性、长寿命和低成本等应用需求。
北京工业大学
2021-04-13
高性能 ABS 树脂耐热改性剂（产品）
成果简介：ABS 树脂强度高、韧性好，耐腐蚀、易于加工成型，是广泛用于汽车、电器、电子、纺织、日用品、建材等领域的热塑性材料。但因耐热性 不好，一般等级 ABS 树脂（耐热温度低于105℃）使用范围受到了限制。耐 热型(耐热温度 110-120℃)和超耐热型(耐热温度 125-130℃)ABS 树脂的开 发可以改善 ABS 树脂使用性能、拓展其应用，是目前高性能ABS 树脂研发和 应用的主流。马来酰亚胺型高分子耐热改性剂具有ɑ 、β-不饱和酰亚胺五 元环状结构，增加了高分子链的内旋阻力，从而提高聚
北京理工大学
2021-04-14
200-GHz 高性能超宽带光学示波器
已有样品/n超宽带光学示波器主要包括超短光脉冲源系统、 超快光学采样子系统、 光电转换及模数转换子系统、 信号处理子系统、 成像显示子系统以及控制子系统6个子系统组成。 主要用于超高速光纤通信技术这一国际前沿领域相关指标测量， 如：160-Gbit/s的SDH光纤系统和100-Gbit/s以太网的重要光子单元部件和子系统的性能参数以及相应的光纤传输实验结果进行准确的测量等。
中国科学院大学
2021-01-12
发现高性能AgBiSe2基热电材料
热电效应（Thermoelectric Effects）提供了一种在热能和电能之间直接转化的手段，在现今世界能源和环境问题的背景下，热电效应作为一种清洁有效的能源转化方式而受到广泛关注。相比于传统的热电材料，I−V−VI2 (I=Ag; V=Sb, Bi; and VI=S, Se, Te)型半导体由于本征的极低晶格热导率而成为具有良好潜力的热电材料体系。尽管AgSbTe2是其中最为广泛研究的材料，但是由于其制备需要大量丰度较低的元素碲（Tellurium），且热稳定性较差，因而人们希望用更加廉价和稳定的AgBiSe2来代替。之前对于AgBiSe2的研究，主要集中在通过对其进行元素掺杂优化载流子浓度这一方面，而本文指出通过将AgBiSe2与AgBiS2复合，使用球磨的方法使两相完全固溶，可以更进一步降低材料的晶格热导率。结果显示，材料的热导率在773K温度下，从原本的~0.5 W/mK降低到了0.33 W/mK，成为这个体系到目前为止报道的最低的热导率。结合电性能用铟掺杂改性，最终，该材料在773K时的最高ZT值到达了0.9，与该体系之前取得的最高ZT相近，是本征AgBiSe2的2.5倍左右(如图所示)。这种运用球磨实现多相固溶以降低晶格热导率的方法，也为其他体系热电材料的相关研究指出了一个值得尝试的方向。
南方科技大学
2021-04-13
高性能铝合金技术—含铒铝合金
北京工业大学
2021-04-14
新型高性能永磁发电机组
北京工业大学
2021-04-14
高性能PBO纤维复合材料的制备
内容介绍： PB0 （聚对苯撑苯并二噁哩）纤维正被广泛应用于国防、航空航天、 星球探测等领域。由于PBO聚合物分子规则有序的取向结构使得纤维表面 非常光滑，聚合物分子链之间缺少横向连接，且分子链上的极性杂原子 绝大部分包裹在纤维内部，纤维表面极性也很小。纤维表面光滑且活性 低，不易与树脂浸润，致使纤维与树脂基体结合的界面性能差，界面剪 切强度低。差的界面粘结不能较好地进行力的传递从而影响复合材料综 合性
西北工业大学
2021-04-14
动力锂电池用高性能复合隔膜
通过模板热压法制备的复合隔膜材料，具有孔径和孔隙率均匀可调、优良一致性和优异安全性等优点。主要应用于电动汽车用动力锂离子二次电池，具有广阔的市场前景。
南京大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
【痛点问题】
目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。
【解决方案】
本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。
华中科技大学
2021-11-16