高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
C57小型数控车床
型号: C57 产品特点: 1、本机标配Xendoll工业级数控系统,采用32位高性能工业级CPU构成控制核心,实现μm级精度运动控制,系统功能强,性能稳定,界面显示直观简明、操作方便。可根据用户需求配其它主流数控系统,如广数、凯恩帝等。 2、本机精度高、有保护罩、冷却系统,可自动车削各种回转表面,如圆柱面、圆锥面、特形面等,并能进行车螺纹、镗、铰加工,效率高、适用性强。 3、床身导轨经超音频淬火后精磨,硬度高、钢性好。床头、导轨、床鞍、拖板尺寸厚。 4、床鞍经过工艺处理,移动轻快,减少床身导轨的磨损,避免爬行现象,精度高,便用寿命长。滚珠丝杆采用整体内循环丝杆,配对角接触球轴承支承并预紧,导轨、丝杆等采用集中润滑,具有运动灵活、减少热变形、精度稳定的特点。 5、配有电子手轮,配四工位电动刀架,采用精密齿盘定位,重复定位精度高。 6、可选配伺服控制系统,响应速度快,加工安静平稳,效率精度高。 7、可选配高级刀具,工件表面粗糙度可达Ra0.8。 8、可选配后置自动卡盘或者前置式自动卡盘及其自动进料装置。 9、具备FMS柔性加工兼容性,可根据客户需求进行自动化改造。 10、外型美观大方,有良好的人机操作界面,操作使用方便。 11、主要加工材料有:铁、铜、铝等有色金属材料。   适用行业:  五金加工厂的小零件加工,企业或高校的科研开发,首板制作,同时也可以用于高校或职业院校数控。   技术参数   定位精度   0.03mm   重复定位精度   0.02mm   最大回转直径   210mm   中心高   105mm   X轴行程   80mm   Z轴行程   280mm   尾座行程   50mm   主轴转速   300~1750rpm±10%(无极调速)   快速移动速度   5000mm/min(选配伺服电机可达10000mm/min)   电动刀架工位数   4工位   刀架角度   360 °   刀具回转精度   0.005mm   主轴通孔   20mm(选配气动卡盘无通孔)   卡盘最大夹持尺寸   100mm(选配气动卡盘按实际需求定制)   X\Z轴电机最大扭矩   2 N.m(选配伺服电机或有不同)   冷却系统   水冷,系统M代码控制   车螺纹功能   公制/英制   主轴孔锥度   MT#3   尾座孔锥度   MT#2   主轴电机功率   500W(可选配1.1KW)   使用电源   AC220V/50Hz   电子手轮   4轴三档电子手轮   丝杆   C3级滚珠丝杆   净重/毛重   145/160kg   外型尺寸(长×宽×高)   1000mm*700mm*580mm   1000*700*1470mm(含底座)   包装尺寸   1100mm*800mm*680mm(不含底座)   数控系统   Xendoll 工业级数控系统(可选配其他数控系统)   随机配件: 三爪卡盘钥匙1把、呆顶尖2个、内六角扳手1套、塑料油壶1个、双头扳手1套、卡盘反爪3件、电控箱钥匙2把、螺丝刀2把、勾头扳手1把、机夹刀柄车刀1套、说明书1套。(配置不同或有细微区别,以实际为准)   可选配件: 钻夹头、活络顶尖、机夹刀柄车刀、四爪卡盘带法兰、车床底座等。(配置不同或有细微区别,以实际为准)
佛山市先导数码科技有限公司 2022-09-14
先导 小型数控车床C57
产品详细介绍本机特点:1、本机标配Xendoll T3数控系统,可根据用户需求配其它主流数控系统,如广数、西门子。2、本机精度高、有保护罩、冷却系统,可自动车削各种回转表面,如圆柱面、圆锥面、特形面等,并能进行车螺纹、镗、铰加工,效率高、适用性强。3、床身导轨经超音频淬火后精磨,硬度高、钢性好。床头、导轨、床鞍、拖板尺寸厚。4、床鞍采用贴塑工艺处理,移动轻快,减少床身导轨的磨损,避免爬行现象,精度高,便用寿命长。滚珠丝杆采用整体内循环丝杆,配对角接触球轴承支承并预紧,导轨、丝杆等采用集中润滑,具有运动灵活、减少热变形、精度稳定的特点。5、配有电子手轮,配四工位电动刀架,采用精密齿盘定位,重复定位精度高。6、C000057A小型数控车床配Xendoll T3数控系统,采用32位高性能工业级CPU构成控制核心,实现μm级精度运动控制,系统功能强,性能稳定,界面显示直观简明、操作方便。7、伺服控制系统,响应速度快,加工安静平稳,效率精度高。8、选配高级刀具,工件表面粗糙度可达Ra0.8。9、选配后置自动卡盘或者前置式自动卡盘及其自动进料装置。10、具备FMS柔性加工兼容性,可根据客户需求进行自动化改造。11、外型美观大方,有良好的人机操作界面,操作使用方便;12、主要加工材料有:铁、铜、铝等有色金属材料。适用行业: 五金加工厂的小零件加工,企业或高校的科研开发,首板制作,同时也可以用于高校或职业院校数控技术培训教学等。技术参数   最大回转直径    200mm   最大夹持直径    80mm   床身长度    400mm   X轴行程    80mm   Z轴行程    280mm   主轴转速(G代码控制转速)    300~1750rpm±10%   最大移动速度    5000mm/min   Z 轴最大进给速度    5000mm /min   X 轴最大进给速度    5000mm /min   电动刀架工位数    4工位   刀架角度    360 °   刀具回转精度    0.005mm   主轴通孔    20mm   冷却系统   有   车螺纹功能   有   主轴孔莫氏锥度   莫氏3号   尾轴孔莫氏锥度   莫氏2号   机械分辨率    0.0125mm   输出功率   500W   电子手轮    配有外挂式电子手轮   丝杆    C5级珠珠丝杆   净重/毛重   145/160kg   外型尺寸(长×宽×高)   1000× 700 × 580   包装尺寸   1100 × 800 ×680   数控系统   可选
佛山市先导数码科技有限公司 2021-08-23
第57届中国高等教育博览会
第57届中国高等教育博览会精彩回顾
云上高博会 2022-08-31
成功解析卡波氏肉瘤病毒(KSHV)重要功能蛋白ORF57C端(ORF57-CTD)的单体和二聚体结构
卡波氏肉瘤病毒,又名人类疱疹病毒8型,是一种重要的人类肿瘤病毒,能导致卡波氏肉瘤和B细胞淋巴瘤等恶性肿瘤。ORF57是KSHV编码的早期基因,在病毒复制过程中能稳定病毒转录的mRNA从而促进病毒复制,是病毒裂解复制过程中的重要功能蛋白。ORF57蛋白半衰期较短,因此维持其稳定性对其发挥功能至关重要。既往报道证实ORF57蛋白通过二聚化而得以稳定,然而ORF57二聚化的详细生化机制长期没有得到充分的阐明。该研究利用X射线衍射技术成功解析了ORF57-CTD蛋白3.5Å分辨率的二聚体结构和3Å分辨率的单体结构,揭示了ORF57-CTD每一个单体球状核心区域底部都含有一个保守的锌离子CHCC结合序列并结合一个锌离子;此外,ORF57-CTD的每个单体N端延伸出一个长臂并包裹住另一个单体核心区域,且两个单体的核心区域以反向平行的形式相互作用。因此,N端长臂和核心区域的相互作用介导了ORF57的二聚化形成
武汉大学 2021-04-10
第57届高博会展位预订进行中!
中国高等教育博览会(以下简称高博会)作为集现代教育高端装备展示、科研成果转化、教学改革成果推介、高等教育学术交流、创业就业服务、贸易洽谈等为一体的综合性品牌活动,是展示我国高等教育发展成就的重要窗口,是政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要平台,正逐步成为推进高等教育现代化的国家名片。第57届高博会将开设六大展区,近百场学术报告,展览展示面积近9万平米。
中国高等教育博览会 2022-02-16
第57届中国高等教育博览会在西安成功举办
第57届中国高等教育博览会(2022·秋)于2022年08月04-06日在西安国际会展中心圆满落幕
中国高等教育学会 2022-08-25
关于第57届中国高等教育博览会招商招展的通知
为深入学习领会习近平总书记关于教育的重要论述,贯彻落实2022年全国教育工作会议精神,服务高等教育教学改革创新,服务区域经济发展,推动教育链和人才链、产业链、创新链的有机衔接和融合发展,促进高等教育高质量发展,中国高等教育学会决定举办第57届中国高等教育博览会(以下简称高博会),有关事项通知如下。
中国高等教育学会 2022-01-24
第57届中国高等教育博览会筹备会在西安召开
2月28日,第57届中国高等教育博览会筹备会在西安召开。中国高等教育学会副会长、秘书长姜恩来,陕西省政府学位委员会秘书长袁宁,西安市副市长沈黎萍等出席会议。
中国高等教育博览会 2022-03-01
第57届高博会 | 展位预定6月24日截止,快来报名吧!
为深入学习领会习近平总书记关于教育的重要论述,贯彻落实2022年全国教育工作会议精神,服务高等教育教学改革创新,服务区域经济发展,推动教育链和人才链、产业链、创新链的有机衔接和融合发展,促进高等教育高质量发展,中国高等教育学会决定举办第57届中国高等教育博览会。
中国高等教育博览会 2022-06-02
第57届中国高等教育博览会论坛嘉宾演讲资料分享
第57届中国高等教育博览会论坛嘉宾演讲资料分享
云上高博会 2022-08-26
1 2 3 4 下一页 尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果
中国高等教育学会版权所有
北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1