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MEMS惯性测量单元
惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，简称IMU）是测量物体三轴姿态角（或角速度）以及加速度的装置。IMU属于捷联式惯导，该系统由两个加速度传感器与三个速度传感器（陀螺）组成，加速度计测量物体在载体坐标系统独立三轴的加速度信号，而陀螺检测载体相对于导航坐标系的角速度信号，测量物体在三维空间中的角速度和加速度，并以此解算出物体的姿态。在导航中有着很重要的应用价值。 技术指标 技术指标 单位 型号 UESTCME-1 UESTCME-2 UESTCME-3 轴数 个 3 3 3 加速度量程 ±10g ±35g ±35g 加速度精度 2.8 5.5 11 加速度灵敏度 mV/g 100±2 20±1 40±1 加速度零点稳定性 mg/hr 15 60 40 加速度温度漂移 % <2% <2% <2% 角速度量程 o/s ±150 ±300 ±300 角度精度 度 0.1 0.2 0.1 角度灵敏度 mV/o/s 6±1 6±1 25±1 角度零点漂移 o/hr 0.3 1.0 0.3 角度温度漂移 % <2% <5% <2%
电子科技大学
2021-04-10
MEMS惯性测量单元
惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，简称IMU）是测量物体三轴姿态角（或角速度）以及加速度的装置。IMU属于捷联式惯导，该系统由两个加速度传感器与三个速度传感器（陀螺）组成，加速度计测量物体在载体坐标系统独立三轴的加速度信号，而陀螺检测载体相对于导航坐标系的角速度信号，测量物体在三维空间中的角速度和加速度，并以此解算出物体的姿态。在导航中有着很重要的应用价值。
电子科技大学
2021-04-10
MEMS惯性测量单元
成果简介： 惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，简称IMU）是测量物体三轴姿态角（或角速度）以及加速度的装置。IMU属于捷联式惯导，该系统由两个加速度传感器与三个速度传感器（陀螺）组成，加速度计测量物体在载体坐标系统独立三轴的加速度信号，而陀螺检测载体相对于导航坐标系的角速度信号，测量物体在三维空间中的角速度和加速度，并以此解算出物体的姿态。在导航中有着很重要的应用价值。 技术指标 技术指标 单位 型号 UESTCME-1 UESTCME-2 UESTCME-3 轴数 个 3 3 3 加速度量程 ±10g ±35g ±35g 加速度精度 2.8 5.5 11 加速度灵敏度 mV/g 100±2 20±1 40±1 加速度零点稳定性 mg/hr 15 60 40 加速度温度漂移 % <2% <2% <2% 角速度量程 o/s ±150 ±300 ±300 角度精度 度 0.1 0.2 0.1 角度灵敏度 mV/o/s 6±1 6±1 25±1 角度零点漂移 o/hr 0.3 1.0 0.3 角度温度漂移 % <2% <5% <2%
电子科技大学
2017-10-23
高精度磨床热变形测量及误差补偿
在精密磨削加工中，热源对加工精度的影响极大，提高工件的加工精度必须对工件的热变形和机床的热变形作定量研究，并在加工过程中作合理控制与补偿。在热误差研究方面，主要对机床热误差特性的检测、处理和分析，温度传感器布置位置的确定，热误差补偿方法等问题开展了系统的研究。通过建立机床热误差测量与补偿技术研究平台，掌握机床床身的热变形以及磨削工件的热变形这两种热变形误差的测量以及补偿方法。另外通过在线动态监测磨削区域温度和热流的变化，分析这些变化和切削工艺参数、工件加工质量之间的关系，为优化工艺参数提供理论依据和实际参考数据。 主轴变形测量范围：0.1-1mm 分辨率： 0.1um 精密度： 0.5um
上海理工大学
2021-04-11
MEMS气象站
MEMS气象站可实现温度、湿度、压力和风速等信息的实时监测。
东南大学
2021-04-13
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
MEMS压力传感器
自然频率 55kHz-79 kHz 量程 Normal：9kPa-120kPa Extended：5kPa-160kPa 灵敏度 50-80Hz/kPa 一个大气压下（101.3kPa）的谐振频率 63 kHz-75 kHz 受温度的影响 15V 1.5V 驱动电压 50-80Hz/kPa
电子科技大学
2021-04-10
MEMS 压力传感器
已有样品/n已完成针对低、中、高压（10kPa-40MPa）MEMS 压力芯片的原型器件开发；能 够针对不同应用领域的 MEMS 压力芯片进行优化设计，解决提高灵敏度和降低非线 性、芯片长期工作稳定性的关键技术难题；原型芯片的研发技术符合工程量产化技 术要求，易于快速转化和量产；与国外知名公司产品相比，技术指标相当，部分指 标如灵敏度温漂系数相比优异。 MEMS压力传感器可应用于工业类仪器仪表、油井勘探、工业自动化控制中压力 监测、可穿戴、智慧医疗领域压力测量、汽车电子等领域。年需求量可达数千万只。
中国科学院大学
2021-01-12
MEMS压力传感器
成果简介： 自然频率 55kHz-79 kHz 量程 Normal：9kPa-120kPa Extended：5kPa-160kPa 灵敏度 50-80Hz/kPa 一个大气压下（101.3kPa）的谐振频率 63 kHz-75 kHz 受温度的影响 15V±1.5V 驱动电压 50-80Hz/kPa
电子科技大学
2017-10-23
非硅MEMS 技术及其应用
1988年国际上提出的MEMS(MicroElectroMechanical System)技术是将IC工艺和机电设计相结合制造微传感器、微执行器和微系统的新技术，也称硅MEMS。作为对硅MEMS的补充和发展，非硅材料种类繁多、性能各异，能满足不同应用领域的需求，我们在国家863 计划等项目支持下于九十年代初首先提出并创立了非硅MEMS技术。 提出非硅MEMS新概念和总体思路；开发了以金属基为主的多种材料兼容的非硅表面微加工、高深宽比三维微加工等成套非硅微加工技术，为非硅MEMS发展奠定了良好基础；把经典原理和非硅微加工结合，开发了一系列压电、静电、磁电、微流体、惯性等种类的微器件和微系统，形成若干具有完全知识产权的专利群；并将非硅MEMS应用于生物芯片、微引信、信息、光器件、复合膜模具、国防武器、非硅MEMS生产线等众多领域，取得了显著的经济、社会效益，推动和引领了我国非硅MEMS技术的应用和发展。 非硅MEMS技术及其应用获得国家技术发明二等奖2项（2008，2000），省部一等奖4项，获2009年中国工业博览会创新奖；授权发明专利200多项；出版MEMS专著6部。
上海交通大学
2021-04-13