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一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
本发明公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,包 括 Z 向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块,其 中 Z 向进给模块用于带动背板上下运动;气路模块中的真空发生器用 于产生真空,并通过气管、快接接头和花键轴联接,在花键轴内部产 生真空环境;传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度; 花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用;吸嘴模块则通过吸嘴 头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合,控制不同组合的通气孔的 开闭,进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本发明,应能够仅 采用一
华中科技大学 2021-04-14
一种用于无源超高频 RFID 标签芯片的解调电路
本发明公开了一种用于无源超高频 RFID 标签芯片解调电路, 包括整流电路、取包络电路、低通滤波电路、均值产生电路、比较器、 整形电路、使能控制电路、偏置电路。整流电路由主级和辅助级构成, 采用阈值补偿实现,取包络电路在使能控制电路控制下提取包络,低 通滤波电路直接采用 RC 结构,均值产生电路由运算放大器、二极管 和电容构成,利用峰值检测的原理实现,比较器采用开环的运算放大 器实现,整形电路由两个级联的反相器构成,
华中科技大学 2021-04-14
一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片
本发明公开了一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片,包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、以及单眼复眼一体化成像探测架构,陶瓷外壳后部固置于金属支撑和散热板顶部,单眼复眼一体化成像探测架构设置于陶瓷外壳内,并包括同轴顺序设置的驱控与图像预处理模块、面阵可见光探测器以及面阵电控液晶成像微透镜,面阵电控液晶成像微透镜用于从陶瓷外壳顶部开口接收可见光,并将该可见光聚焦到面阵可见光探测器,驱控与图像预处理模块通过通讯与控制信号
华中科技大学 2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品,包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹
华中科技大学 2021-04-14
海洋装备交流电磁场智能安全检测及可视化评价技术与应用
海洋平台、海底管道等海洋装备长期在恶劣的海洋环境中服役,较易出现腐蚀、疲劳以及开裂等结构缺陷,直接影响水下结构可靠性。针对以上问题,本项目(海洋装备交流电磁场智能安全检测及可视化评价技术与应用)围绕海洋装备在役安全检测及评估的技术难题展开系统攻关,基于交流电磁场检测原理,引入海洋电磁学,探究海洋环境中多类型激励下电磁场畸变特征,揭示水下结构缺陷三维形貌-畸变电磁场-可视化成像的正反演化规律,提出水下提离扰动条件下干扰信号识别及补偿方法,建立海洋装备智能检测与可视化评价算法,改变传统操作人员主观评估为智能可视化评价,显著提高海洋结构缺陷检测的智能化和可视化水平,最终构建新一代海洋装备交流电磁场智能安全检测和可视化评价技术体系及其工业应用系统,有效添补水下结构缺陷交流电磁场检测及可视化技术空白,突破国外技术壁垒,率先研发的具有自主知识产权的水下交流电磁场智能可视化检测仪器,可实现500米水深结构物缺陷检测。 团队(赛弗智检)依托于中国石油大学(华东)智能传感与无损检测实验室,目前有教授一名,副教授两名、博士后一名、博士三名,硕士生二十余名,具有良好的科研攻关和产品研发、升级能力。 团队研发的海洋装备交流电磁场智能可视化检测仪器能够实现水下结构萌生级裂纹(3.0 mm 长、0.5 mm 深)的智能识别和可视化评价,突破水下涂层和附着物扰动影响技术瓶颈,减少表面清理作业工序60%以上,可视化反演精度超过90%,达到国际领先水平。 本项目成果改变传统无损检测主观经验判断为智能检测与可视化评价,显著提高海洋装备结构缺陷检测效率和准确率,可广泛用于海洋油气开发、港工码头、跨海大桥以及船舶等多领域海洋装备的在役安全检测,提供高精度缺陷三维形貌信息,为合理决定维修或改装方案提供数据支撑,有效延长海洋装备的使用寿命,保障海洋装备安全运行,具有良好的社会及经济效益。 目前研发的智能可视化检测仪器已在中海油检测技术公司、广东运通仪器科技有限公司等企业销售和推广应用,用于水下导管架焊缝、深水隔水管、海洋平台等关键海洋装备安全检测和评价,有效代替传统磁粉等表面无损检测方法,产品销售及检测服务已为企业新增效益9000余万元。 获奖: (1)第六届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛   银奖 (2)中国博士后创新创业成果大赛   团队组金奖 (3)首届“能源 智慧 未来”全国大学生创新创业大赛   一等奖 (4)第五届山东省“互联网+”大学生创新创业大赛   金奖 (5)第十二届“挑战杯”山东省大学生创业计划竞赛   银奖 (6)东营市首届油地校创新创业大赛   二等奖 (7)第七届中国研究生能源装备创新设计大赛   一等奖 (8)第六届山东省大学生科技创新大赛   二等奖
中国石油大学(华东) 2021-05-11
基于虚拟现实技术的三维可视化机车车辆部件检修系统简介
该系统采用虚拟现实技术,设计一种仿真的三维互动式的机车车辆制造、检修及装配工艺,并且针对机车或车辆段检修特点,创造出专为检修和检修人员培训服务的专用系统,并在该系统中整合具有国内领先水平的机车车辆部件检修质量管理系统。在数字三维仿真工艺子系统中,实现车辆设备结构的模拟仿真。采用系统仿真和计算机可视化编程技术在计算机里建造所有相关机车车辆型号的整车及部件数字模型,对整车车体结构、转向架、牵引传动系统、制动系统、列车运行控制系统等车载设备组成、主要功能进行仿真。利用鼠标(或触摸屏)与每个可操作零件进行交互,实现人机互动,电脑按检修工艺流程,全真展现检修的每一过程,检修人员可以通过三维实物过程的演示及各种参数提示,决定每一步该做什么,做到什么程度。使学员在学习整车及各部件构造、原理的同时,掌握机车车辆相关知识,同时对车辆进行各部件检修和故障处理。 项目主要应用范围: 该系统主要应用于铁路各路局的机务部门、机车车辆制造厂商以及机务段车辆段等相关部门检修人员的培训和检修。该系统可以提高检修工艺流程的直观性、易掌握性,能帮助机务部门的技术人员避免检修过程中漏修、漏检情况的发生,有利于检修人员的培训工作,降低检修工作对人员素质的要求,全面提高检修质量,及时发现安全隐患,避免造成由于各部位、各环节、材料、配件消耗情况以及卡死等人为因素,提高成本渠道,节约检修成本,降低劳动强度,增加各种统计数据的准确性。为管理者提供准确的决策依据。     部分系统产品展示: 双层集装箱制动装置及车体总成三维实体设计 120型空气制动机原理模拟系统 K6转向架动态拆装系统(可进行360度旋转、缩放以及手动人机交互拆装)   柴油机三维模拟仿真及工作原理模拟系统        SK-160转向架三维动态拆装及检修模拟系统
北京交通大学 2021-04-13
一种高分子聚合物微流控芯片的制备方法
本发明涉及一种微流控芯片制作技术,主要用于高分子聚合物材质微流控芯片制作,其特征在于利用 CNC 雕刻机直接加工微流控设备, 即利用数控软件进行微流控芯片的通道设计,得到相应的雕刻路径, 编写雕刻用代码;将雕刻代码导入控制 CNC 雕刻机的软件中,对要进行制作的高分子聚合物材料进行制作;图案制作结束后,根据不同要求,封接芯片,即可得到功能化的微流控设备。 技术特点:极大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本,简单易用,快速制备,有利于芯片的大批量生产,并能灵活的调节芯片 微通道深度,有利于实现微流控
兰州大学 2021-01-12
二维Bi2O2Se超快高敏红外芯片材料
具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料(硒氧化铋,Bi 2 O 2 Se),在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区),并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒(10 -12 秒)的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成,晶体中氧的存在,使其在空气中具有极佳的稳定性,完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。
北京大学 2021-04-11
基于卷积神经网络的可重构类脑计算芯片及支撑系统研发
研发阶段/n主要研究支持神经网络芯片的设计自动化工具及FPGA验证系统,设计自动化工 具本身针对ASIC和FPGA都适用。 项目主要研究:(1)研究基于模型层的设计空间探索方法;(2)研究可重构 神经网络硬件单元抽象和归约方法;(3)开发面向嵌入式、功耗约束下的FPGA神 经网络芯片系统,突破神经网络芯片设计小型化遇到的关键难题。本项目提出的自 动综合工具至少支持CNN 等两类不同神经网络拓扑,支持Caffe配置文件prototex 拓扑描述语言,生成的FPGA芯片,性能比CPU快1个数量级,能效比
中国科学院大学 2021-01-12
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法,其主要控制过程包括:获取芯片的贴装位置信息;键合头拾取芯片,获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值,然后在执行粗调的同时,实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制;获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值,并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时,实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制;获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值,然后在执行精调的同时,实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明,可使得芯片
华中科技大学 2021-04-14
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