本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构，包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹腔内涂覆有

本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法，该 系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装 与装卸模块，基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块 上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块，最 后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基 板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上，并将 从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。 所述方法利用所述

产品详细介绍项目：虚拟电子白板，IT网络设备，通信产品，通信服务，基站机房，指纹智能识别，防盗报警，电子产品开发，行业软件，企业和单位外包业务。                            其他相关产品：投影设备电教设备，网络教室方案，虚拟电子白板——电教设备，正版系统光盘，指纹采集器，指纹卡机，指纹门禁，指纹锁，  

产品详细介绍产品特点： ■湿度五档可设定，微电脑数码智能自动控制 ■低温自动除霜系统，水箱满自动停机 ■底部装有万向轮，移动自如，可连接外排水管 选型方法 1、根据温湿度要求，确定含水量>9g/kg，含水量<9g/kg选用转轮除湿机。 2、按面积高度，湿负荷选择。 3、空调风量、新空量。 4、多台对角均布放置，效果更佳。 型　号 DH-368D DH-588D 除湿量 36升/天 58升/天 电源/插头 220V～50Hz/三扁插10A 输入功率 730w 900w 环境温度 5～38℃ 循环风量 340 m3/h 520 m3/h 排水方式 水箱容量（6 / L）或软管连续排水φ13 压缩机保护 三 分 钟 延 时 适用面积（2.8m/层高） 30 ～50 40 ～ 80 体积（宽深高） 533×403×653mm 净　重 31 kg 33 kg 噪 音 33dB 35dB

上海计呈教学设备有限公司位于上海松江，是专业生产销售为一体教学设备专业企，始终以技术为先导、以可靠的质量和品质、真诚的服务为主要目标。公司的产品GCJX和GC系列有：电工电子实训设备，维修电工实训装置，通用电工、电子、数电、模电、微机接口及应用、电机、电气控制实验实训设备，工业自动化、PLC可编程、单片机、机电一体化实验装置，中央空调实训设备，制冷制热实验室，多功能家用电器实训设备，电梯实训模型,透明液压传动实验台，气动PLC控制实验台,智能楼宇实训系统，数控车床铣床模型，模具,机械系列陈列柜，机械教学模型，汽车实训台，新能源汽车实训设备，汽车教学模型、示教板，新能源实训设备等系列教学实训设备。我们将秉持“追求技术进步、服务科教兴国、支持教育事业”的全新理念，继续奉行“诚实、守信、开拓、进取”的企业精神，我们愿与新老朋友竭诚合作、携手并进,将竭尽全力为发展中国职业教育。

本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。

一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS

本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个 LED 芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板