|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构，包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹腔内涂覆有
华中科技大学
2021-04-14
聚力JL-468塑料快干胶 塑料瞬间胶 瞬间胶哪家好
JL-468塑料快干胶是一款通用型的强力瞬间胶，可用于小面积的的PVC、ABS、PS、PC、橡胶、TPR等材料的自粘和互粘，低粘稠度流动性好，低白化低刺激性气味，定位时间5-8秒，半小时左右就可以达到使用强度，面积越小强度越高，完全固化后可达到破坏塑料而不脱胶的效果。
广泛应用于适合于软性塑料类的粘合，(如：橡胶、ABS、TPR、HIPS、软PVC、人造橡胶、搪胶、弹性塑胶等材质的粘接，固化快，固化后有韧性，粘合力强，粘接后可达到两粘接面溶为一体的效果。
产品特点：
不发白
通用型
耐老化
快速定位
应用行业：
应用于玩具、塑料用品、运动器材、水杯用胶等行业。
聚力（东莞）新材料科技有限公司
2026-01-05
疏水性有机硅烷-聚酰胺6嵌段共聚物原位制备技术
聚酰胺在汽车、电器、通讯、电子、机械等产业已获得广泛的应用，而这些产业的技术提升对聚酰胺的性能及功能等提出了更高的新要求。利用高键能、低表面能、分子链柔顺的聚硅氧烷改性聚酰胺，可以改善耐热性、耐候性、电绝缘性、耐化学药品性、疏水性、透气性及阻燃性等，但简单共混存在有机硅与聚酰胺的相容性差问题，如采用化学反应将两聚合物偶合连接，所形成的Si-O-C易水解致使产物稳定性差。本技术选用与ε-己内酰胺相容性好、能与聚酰胺能形成稳定键接的有机硅化合物，采用特殊制备的端羟基有机硅烷型助催化剂，与阴离子聚合催化剂一起通过双螺杆反应挤出原位引发ε-己内酰胺阴离子聚合，制备有机硅烷-聚酰胺?嵌段共聚物。这种共聚物可以直接浇铸成型，制造改性MC尼龙产品，也可与聚酰胺类进行共混改性，具有提高材料表面疏水性、改善表面润滑性和韧性的作用。
华东理工大学
2021-04-11
一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法
本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于 LED 封装领域。其包括如下步骤：S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃～180℃的加热板上；S2 待所述 LED 模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3 从加热基板上取下所述 LED 模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4 待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行 LED 封装。
华中科技大学
2021-04-13
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个 LED 芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板
华中科技大学
2021-04-14
一种实现微型LED显示器件封装制作方法
本申请涉及一种实现微型LED显示器件封装制作方法，通过设计新型的微型LED阵列显示器件结构，结合电极外引光刻工艺与贴片封装工艺，以进行微型LED阵列显示器件与驱动电路板的封装集成。一方面通过制备电极外引结构，可以增大像素的电极面积，使得贴片键合过程更容易操作且精确度更高，有效简化键合的步骤；另一方面结合漏印锡膏技术，将芯片与基板键合，减少金线或者合金等物料的使用，并且通过采用芯片高像素密度阵列式制作，提升生产效率，并降低生产成本。
复旦大学
2021-01-12
聚力JL-747耐450度高温胶 耐高温胶水 耐高温密封胶 高温金属胶
聚力JL-747耐450度高温胶 耐高温胶水 耐高温密封胶是以进口耐高温有机硅和进口改性固化剂组成的双组分耐450℃高温胶粘剂；具有使用方便，常温固化，长期耐350℃，瞬间可达到450℃高温等优点； 具有优异的耐热、耐寒、耐油、耐老化、电绝缘性高和耐高温等性能； 满足一般胶粘剂无法解决的各种高温工况密封、填补、灌封、粘接等难题；通过欧盟ROHS标准
东莞市聚力胶粘制品有限公司
2026-01-05
聚力JL-499耐高温快干胶 耐高温瞬间胶
聚力JL-499耐高温快干胶可长期耐高温120度，短时间内耐高温达到了150度，是一款可用于小面积塑料、橡胶、金属、陶瓷、石材等材料自粘和互粘的强力瞬间胶水，相比普通的瞬间胶水，JL-499耐高温瞬间胶水的粘稠度要高很多，大约为1500cps-1800cps，定位时间也要比普通的瞬间胶水要慢，为10-15秒，低白化，低激性气味，半小时左右就可以达到使用强度，单组分，操作简单，非常适合连续化的流水线作业。
适用范围：
适用于金属,电镀材料，塑胶，橡胶等之间的粘接。
产品特点：
耐高温
高强度
无白化
耐老化
应用行业：
应用于五金、塑料、塑料、电子电气等行业。
聚力（东莞）新材料科技有限公司
2026-01-05
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14