用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通信、激光雷达探测。 针对单光子探测需求，提取关键技术参数，通过多次半导体器件仿真优化，最终得到外延结构设计。结合 13 所 自主外延生长技术与精准的锌扩散方案，最终实现较为成功的 GM-APD 芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单光子探测需求，并在安徽问天量子技术有限公司的产品中得到应用。 

本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后，在纳尖表面激励产生等离激元，驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚，纳尖收集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合，产生压缩性脉动，使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁辐射，光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号，经预处理后得到电子图像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温

首次构建了完整的食道小细胞癌基因组图谱，发现了8个高频突变基因，包括5个在癌症中研究的比较广泛的基因TP53、RB1、NOTCH 1、FAT1和FBXW7；以及3个未在肿瘤中报道过的高频突变基因PDE3A、PTPRM和CBLN2。       研究还发现，细胞周期、p53、Notch 信号通路以及Wnt通路相关基因的体细胞改变积累。提示这些通路的改变可能是导致食道小细胞癌恶性进展的关键。其中Wnt/β-catenin通路中DVL3和上游基因的扩增、以及下游分子的表达上调，证实了该通路在食道小细胞癌中显著激活，是食道小细胞癌中重要的分子事件，今后需要进一步研究这一现象背后的机制。       研究还发现了与染色质重塑过程有关基因的显著改变，并观察到食道小细胞癌中与小细胞肺癌相似的体细胞基因组改变，如p53和RB1缺失以及Notch家族中的突变。其中，携带Notch家族基因突变的病人生存显著差于未携带Notch家族基因突变的病人。       此外，通过和多种肿瘤的突变图谱和拷贝数变异图谱对比分析发现，食道小细胞癌与小细胞肺癌相比更接近食道鳞癌和头颈部鳞癌，提示来源于食道的小细胞癌与来自肺的小细胞癌有不同的生物学背景。这些结果提示来自不同部位的小细胞癌具有异质性，并不能被作为同一类型疾病诊治。       本研究揭示了食道小细胞癌的基因图谱，发现了关键的基因组变异，并为更好地理解食道小细胞癌的发病机制和为这类恶性疾病患者制定更好的治疗策略提供了理论基础。

本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构， 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈 顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构， 连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作；Z 向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停 机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做 好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。 

本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。

转基因抗除草剂作物主导了全球分子育种市场，取得了巨大的经济效益、社会效益和环境效益。我国长期缺乏自主知识产权的抗除草剂基因，制约了转基因育种产业的发展。该技术克隆了一批具有自主知识产权的抗除草剂基因，尤其是抗草甘膦基因，具有较好的抗性，已在水稻中完成了中间试验，对草甘膦的耐受性可达推荐剂量的8倍以上。表明这些基因达到了应用水平，可用于转基因抗草甘膦水稻、玉米、棉花、油菜、大豆等作物的创制。 该技术具有独立知识权产，优势明显，经济效益好，有广阔的应用前景，投放市场可产生巨大的经济效益和社会效益。 成果完成时间：2016年12月

产品详细介绍  pcr基因扩增仪|pcr扩增仪|dna扩增仪|pcr扩增仪价格|pcr基因扩增|临床基因扩增检验技术|基因扩增实验室|基因扩增技术|基因扩增仪用途|pcr扩增仪介绍|细胞基因能量治疗仪|脑基因优化健脑仪|基因分析仪|非特异性扩增|PCR基因扩增仪|临床基因扩增检验技术科研型TCG3型上海领成   产品编号：TCG3 产品规格：96x0.2ml 产品简介：PCR仪适用于分子生物学、医学、食品工业、司法科学、生物技术、环境科学、微生物学、临床诊断、流行病学、遗传学、基因芯片、基因检测、基因克隆、基因表达等领域以聚合酶链式反应（Picymerase Chain Reaction , PCR）为特征的、以检测DNA/RNA为目的的各种及基因分析。 产品特点： 优化的温控模式，升降温速度快，温控精确，热效率高，仪器寿命更长。 一机多用：兼容0.2ml，0.5ml管，96标准微孔板。 无油热盖调节方便，彻底防止蒸发。 仪器操作简便，人机界面友好。 体积小，重量轻，节省实验室空间。 产品用途： 适用于分子生物学、医学、食品工业、司法科学、生物技术、环境科学、微生物学、临床诊断、流行病学、遗传学、基因芯片、基因检测、基因克隆、基因表达等领域以聚合酶链式反应（Picymerase Chain Reaction , PCR）为特征的、以检测DNA/RNA为目的的各种病原体检测及基因分析。 技术参数 标本规格 0.2ml x 96孔 ＋ 0.5ml x 77孔，可插标准排管。 温控范围 1-99℃ 升温速度 3℃/Sec 降温速度 2℃/ Sec 温度显示精度 ±0.1℃ 可记忆程序数目 99个 温    阶 1-30个 循 环 数 1-99个 保温时间 1秒-99分59秒 单文件内可设置多个循环   多文件连接   产品外形尺寸 29cm x 24cm x 25cm 产品重量 7kg 使用环境 温度5-40℃，相对湿度≤80％ 使用电源 AC220 x （1±10%）V，50 x （1±10%）Hz，1100VA 产品性能： 加热模式：立体膜加热技术 制冷方式：新一代“peltier效应”半导体热泵制冷 控温及管理：16位微机智能式 相关链接：http://www.tocan.cn/index.php?do=product&CategoryID=1004   详情请链接网址：www.tocan.cn联系电话：021-51863860、18917331948   联系QQ：278622785                      传　　真：021-55236681 公司地址：上海市翔殷路165号A区319室 邮编：200433

骨肉瘤是一种青少年常见的恶性骨肿瘤，目前治疗手段主要是外科切除加化疗，这种治疗方式存在很多不足。该课题拟通过放射与基因手段联合应用进行治疗骨肉瘤研究，依据可信，立项充分。自杀基因CD/5-FC 和HSV-TK/GVC 系统基因治疗临床试验方案已经得到了一定程度地开展，并且取得了不错的结果，而本课题通过辐射诱导基因Egr-1 启动子调控双自杀基因CD/TK，治疗骨肉瘤，从一个新的角度开展治疗骨肉瘤的研究，立体新颖，如果该方法被验证可行，将会为骨肉瘤的治疗提供一种新的治疗手段。该课题组已经构建出GFP 做标志的Egr-1 调控CD/TK 双自杀融合基因的腺病毒载体pAdEgr-1-CD/TK，而且已经证明其序列正确以及Egr-1 的活性，因此在此基础上进一步研究其对骨肉瘤的治疗效果，实验方法可行，预计能够按时完成课题项目。

1. 背景介绍信用评价作为一种服务产品，最早起源于1837年，路易斯•塔班在纽约建立了以企业为评价对象的最早的信用评价机构。穆迪创建了世界第一家企业信用评估机构。1922年，标准普尔公司的前身——普尔出版公司也开始对工业债券进行评价。1931年，美国制定了相关金融法规规范了民间信用评价，奠定了现代信用评价的基础。1974年美国发生了自30年代后最为严重的经济危机，在这次经济危机之后，人们开始关注信用评价，信用风险意识的增强促进了信用评价的迅猛发展。相对国外信用评价的发展而言，我国起步较晚，1992年，首家全国性证券评估机构——中诚信证券评估有限公司成立。目前我国信用评价机构已发展到60多家，遍及全国20多个省市。但是由于发展过快，评价机构缺乏独立性与公正性，评价方法不科学等各种问题。为了完善和发展资本需要，维护市场经济秩序，降低金融风险，建立新的信用评价系统，已成为我国政府急需解决的问题之一。2. 技术原理本项目以云平台为架构，以云平台SaaS(Software as a Service, 软件即服务)为客户交互模式，其后台采用云平台的虚拟化、集群的故障定位、资源池等技术，结合近年来刚兴起的智能优化等数据挖掘技术，结合交叉验证评估模型等，从而建立一个基于云平台的数据挖掘模式的信用管理系统。

一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 与传统人工焊接技术相比，激光焊接技术具备加工精度高、加工速度快、加工质量稳定等优点，被广泛应用于制造加工行业，随着激光加工技术以及焊接机器人系统的不断发展，激光焊接机器人技术也因此得到了发展。激光焊接技术搭配上智能工业机器人系统，可以代替人工焊接，实现焊接过程的自动化。蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统配合上数控设备能实现生产制造的全自动化，拥有着生产效率高、生产产品质量好以及可以在人不适合的工作环境下运行等优点，可以完美符合这一需求。蓝光半导体激光器产生的450nm蓝光在铜材料焊接上有不可比拟的优势，适用于铜等金属材料的高吸收率使得焊接热影响区减小，同时恰当功率的蓝光激光焊接时可以避免高功率光纤激光焊接时产生的飞溅影响，而这也是在汽车动力电池、航空航天和电气等高精细度要求的领域中蓝光半导体激光焊接最强有力的优势。