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HR-3000型微机灰熔熔性测定仪
产品详细介绍功能特点:  1.采用微机实现测量过程的自动控制。系统采用WINDOWS98操作系统,在测试的同时可进行数据处理、查询、修改等其它工作,实现一机多用。  2.采用CCD摄像技术,图象清晰,能直接摄取高温炉内灰锥形态变化并实时显示图象,测定过程直观。  3.按国家标准规定方法微机自动判断熔融特征温度:变形温度(DT)、软化温度(ST)、半球温度(HT)和流动温度(FT)。并将全过程图像存盘,以便于检验、分析。  4.屏幕显示温升曲线,可打印灰锥图象结果及温度。  5.采用先进的加热器件和保温材料,升温快、控温准确、故障率低。  6.高温炉带有转盘,装样方便、简装。  技术参数:  测定精度符合GB/T219—1996要求  控温范围:(0~1600)℃  温度显示分辨率:1℃  测温误差:±3℃  高温恒温区长度:≥30mm  控温精度:≤±5℃  温度显示精度:0.2级  升温速度:≤900℃,(15~20)℃/min;>900℃,(5±1)℃/min。  工作电源:AC220V±22V 50HZ±1HZ,功率:≤5KW。  外形尺寸(mm):控制器:470×230×410  高温炉:700×400×420  重量:控制器10kg,高温炉30kg 
鹤壁市华通分析仪器有限公司 2021-08-23
HZZ-Ⅰ型铁液质量微机多功能快速检测仪
研发阶段/n项目简介:该检测仪是一种高技术含量的用于铸造炉前快速检测的智能化仪器。此检测仪采用了高性能的单片微机及监视跟踪技术,设计了功能完善的软件系统,并采用了简便的人机对话方式及有效的抗干扰措施。检测仪操作简便、测试功能多、性能稳定可靠、测试数据准确、性价比高。该仪器是集先进性、适用性、可靠性、经济性于一体的智能快速检测仪,适合于大、中、小型铸造厂(车间)现场使用。该项目技术水平国内领先。主要技术特点:1.现场抗干扰能力强,性能稳定可靠;2.操作极为简便;3.测试功能多,适用面广;4.性能/价格
湖北工业大学 2021-01-12
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学 2021-04-14
微机械陀螺仪CRS03-02/CRS03-04
产品详细介绍 微机械陀螺仪CRS03-02/CRS03-04系列 微机械陀螺仪CRS03系列简介:CRS03系列微机械陀螺仪(角速度传感器) 是用于测量运动物体角速度的微型惯性器件。陀螺仪应用Corioli效果,采用硅素超微精密环型传感件设计而生产一耐震动的高精度类比输出电压。 微机械陀螺仪CRS03系列特点:◆利用MEMS(微机械加工)的微型器械。◆由于平面环状结构,因此受震动和冲击的影响很小。微机械陀螺仪CRS03系列用途:◆导航◆平台稳定◆汽车安全系统◆遥控直升机◆车装卫星天线设备◆工业用◆机器人◆3D虚拟实境◆船只电子磁针误差补偿有关倾斜(角速度)感应设备 微机械陀螺仪CRS03系列技术参数:
陕西航天长城科技有限公司 2021-08-23
智能控制
实现设备的集中控制,实时全方位的监视用户设备与系统的运行情况和关键参数信息数据,保障设备与系统稳定运行。提供生产流程监控,关键参数数据监测,数据报表,异常事件报警和记录等功能,并支持多平台、多终端数据访问。并对重要数据进行预测维护。实现程序的远程监测调试,实现数据手机推送。
山东矿机华能装备制造有限公司 2021-06-17
控制主机
产品特点 1. 工业级机柜式机箱设计,机箱采用钢结构,有较高的防磁、防尘、防冲击的能力。 2. 15英寸LED液晶显示屏,内置五线工业加固触摸屏,简单易用的触摸屏操控。 3. 工业级专用主板设计,双核两线程超低功耗的嵌入式工业级处理器,处理速度更快,运作性能更强,可以长时期不断电稳定工作。 4. 内置大容量128G SSD固态硬盘,具有抗震动、抗摔、读写速度快、功耗低等特点。 5. 内置6组工业异步传输接口,内置4组通用串行总线,最高480M传输速率。 6. 具有一路短路触发开机运行接口,用于定时驱动开机运行,实现无人值守功能。 7. 支持DHCP,兼容路由器、交换机、网桥网关、Modem、Internet、2G、3G、4G、组播、单播等任意网络结构。
广州市保伦电子有限公司 2021-08-23
校园测温仪器-沃柯雷克儿童测温晨检机器人
产品详细介绍   2015,沃柯雷克一代智能晨检机器人上市   至今,已在晨检机器人领域深耕5年,技术更成熟,累积晨检数据库资源更多,机器人经过不断的学习,分析能力更强。   产品从2015年至今已经过5代更新,平均每年更新一款新的晨检机器人,共计获得20多项专利;团队投入更多精力打磨产品,每一代都做到突破性的优化。   2020,我们更快、更强、更智能   3秒即可同步完成测温、手部、眼部、口部四大项目辅助晨检。   测得全:手口眼温,我们一个都不少   晨检界的 技术担当,学习委员;智能程度表现优异,手口眼温全部由机器自行完成   温度:高温提示、低烧预警   手部:红疹、外伤、黑点、疱疹、污渍   口部:红疹、疱疹、上颚发红、蛀牙、咽喉红肿   眼部:发红   测得准:定位式检测确保数据准确度   精准定位并准确获取口腔、额头等关键部位,确保晨检效果,通过《世界zui新医学信息文摘》论文验证   测得快:3秒晨检,一个动作一步完成   沃柯雷克是行业独有的一步式晨检,一个动作即可完成4大项目的筛查,比行业同业产品效率快3倍以上   沃柯雷克晨检机器人集合精确传感及人工智能先进技术为幼儿提供入园健康辅助晨检,只需3秒即可同步完成测温以及手部、眼部、口部的辅助晨检,提高晨检效率。由苏州沃柯雷克智能系统有限公司全自主研发、生产的服务于儿童卫生保健功能的人工智能装备。   他,够快   ■处理器快内置I5 双核处理器高性能处理器,处理能力强,运算速度快,本地算法实时反馈结果,无网络传输延时;   ■算法快加载『图澎思 』AI识别算法,专业的儿童晨检识别算法,数据分析速度快,百毫秒级处理效率,荣获多个专利;   ■操作快小朋友只需做一个晨检动作,温度、口部、手部、眼部四大晨检项目全部同步完成,无需分解步骤,智能化程度高;   ■更智能晨检项目全部由机器人完成,无需老师操作设备拍照或测量数据;   他,不只是快   ■项目全晨检提示:温度异常、手口红疹、疱疹、眼睛发红等关怀提示:喉咙发红、蛀牙等   ■应用广除了可以辅助晨检,还可以矫正视力,测量身高、体重、BMI(连接外置设备);离园比对照片,辅助考勤签到、接送抓拍;播放音乐故事,辅助教学(童趣版);   ■数据准采用定位式晨检,所有晨检项目都精准定位在正确的晨检部位,如温度确保来源于额头眉心,口腔、手部可清晰采集,从而确保晨检结果的精准;   ■更安全   √接触面采用抑菌环保材料√自动空气强排装置促使局部空气快速更新,配合44天长效抑菌产品√航空插头,24伏人体安全电压,确保电路安全 √防电磁干扰设计√无需布线插线,避免小朋友被电线绊倒√晨检结果由保健老师复核后实时反馈给家长,家长更安心   ■更方便√特有保健老师操作侧屏,高清显示,老师复核时观看方便√断电、断网都能用,无需布线√万向轮设计,移动方便
苏州沃柯雷克智能系统有限公司 2021-08-23
德图testo 835-T1手持式 红外测温仪
产品详细介绍 产品特点 testo 835-T1 红外测温仪 testo 835-T1红外测量仪器,具有4点激光标记、测量数据及管理功能,包括电池和出厂报告。  技术参数 testo 835-T1 红外测温仪  testo 835-T1红外测量仪器,具有4点激光标记、测量数据及管理功能,包括电池和出厂报告。     产品介绍:  testo 835系列产品可以在所有相关专业和工业领域充分发挥优势:比如监控墙壁温度和湿度、检查空调和通风系统、维护工业系统,或者对工业产品进行质量控制。testo 835-T1是该系列中基本的配置,适用于众多应用,如在暖通空调领域,可用于检测墙体、天花板的温度;在工业领域,用于巡检生产线,或长时间监控某些关键点的温度变化。50:1的光学分辨率让用户在远距离能够精确定位测量区域。在线测量功能可以长时监控固定区域的温度,用户无需驻足固守便可掌握整个生产过程的温度变化,在测量完成后可通过软件出具专业报告。即使在远程条件下德图红外测量技术也能达到一流的测量效果,尤其适合对小型、移动、难以触及或非常热的物体进行温度监控。该技术的众多特性有助于提高应用的灵活性,从而帮助用户控制所有环节,并时时确保达到质量标准。      优势一览:   高温测量,量程达1500°C(testo 835-T2 适用)  4点激光瞄准,精确定位测量区域  50:1的光学分辨率,实现更安全、更精确的远程测量  自动设置发射率,保证可靠的测量结果  专利的表面湿度测量功能(testo 835-H1适用)  摇杆操作,图文显示,友好的界面更易操作  仪器内置系统化存储功能,轻松管理测量地点和结果  专业软件帮助用户分析管理测量结果     建议售价:3,800 RMB 
武汉宏锦 2021-08-23
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺,属于微机电系统的封装方法,解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小,容易损坏,以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括:淀积吸气剂步骤;淀积薄牺牲层步骤;淀积缓冲腔牺牲层步骤;淀积厚牺牲层步骤;制作封装盖步骤;刻蚀释放孔步骤;去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短,密封质量低,封装尺寸大,工艺与标准 IC 工艺不兼容,成本高的问题,从而保证最里面的腔体气压;同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学 2021-04-14
一种在 SOI 硅片上制备微机械悬空结构的方法
本发明公开了一种在SOI硅片上制备微机械悬空结构的方法。对悬空结构及其固定结构采用不同的槽宽设计,其中,固定结构的槽宽明显大于悬空结构,宽槽底部经刻蚀首先到达或更加接近SiO2层,再通过各向同性干法刻蚀使窄槽底部相互连通并与窄槽下方的Si层分离,将窄槽间的梁释放,形成具有平整底面的悬空结构,同时去除固定结构与悬空结构连接区底部的Si以及固定结构与其它结构之间的区域底部的Si,使得固定结构与窄槽下方的Si层及其它结构隔离,从而使不同的固定结构间相互绝缘。本发明的方法简单有效,能广泛应用于MEMS悬空结构的加工。
华中科技大学 2021-04-14
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