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智能虹膜识别芯片及产业创新平台
虹膜识别技术的应用 1.将先进的虹膜识别算法芯片化,在成本,功耗,速度上都较目前的虹膜识别产品有很大的优势。 2. 依托中科大微电子学院和合作的芯片研发公司,创建一个虹膜识别技术的芯片级产业创新平台,将智能虹膜识别芯片广泛应用于各行各业。 
中国科学技术大学 2021-04-14
一种 SWP 协议中 CLF 芯片接口电路
本发明公开了一种 SWP 协议中 CLF 芯片接口电路,包括输入 整形模块,输出负载调制模块,电流采样模块和输出整形模块;所述 输入整形模块的输入端用于连接 CLF 芯片输出的电压调制信号,所述 输出负载调制模块的输入端与所述输入整形模块的输出端连接,所述 输出负载调制模块的输出端用于与 UICC 芯片的 C6 引脚连接;所述电 流采样模块的输入端与 UICC 芯片的 C6 引脚相连;所述输出整形模块 的输入端连接至
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测装置,其包括:工作 台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系 统,其中,在工作中,运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工 作区域,调整位姿之后,启动探测对准系统对探针工作台进行控制, 使探针与待测试的芯片接触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可 以对其进行检测。按照本发明的机械结构,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题,并且采用了精密图像运动控制技术, 实现了倒装 LED 芯片的高速精密测试,加快了芯片的检测效率。按
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测方法,该方法所涉及 的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工 作台以及探测对准系统,其中,该在线检测方法为:在工作中,运输 传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域,调整位姿之后,启 动探测对准系统对探针工作台进行控制,使探针与待测试的芯片接触 通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发 明的机械结构,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题,并且采用了精密图像
华中科技大学 2021-04-14
基于电控液晶双模微透镜的控光芯片
本发明公开了一种基于电控液晶双模微透镜的控光芯片。该芯片包括面阵电控液晶双模微透镜;其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电极层、电绝缘层、第二电极层、第一基片和第一增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜;第一电极层由其上布有 m×n 元阵列分布的圆孔的一层匀质石墨烯膜构成,公共电极层和第二电极层分别由一层与第一电极层同质的匀质石
华中科技大学 2021-04-14
一种液晶基红外波束偏振控制芯片
本发明公开了一种液晶基红外波束偏振控制芯片,包括芯片壳体(4)以及位于该芯片壳体(4)内的阵列化液晶偏振控制结构(3);芯片壳体(4)上设置有第一驱控信号输入端口(1),第二驱控信号输入端口(2),第三驱控信号输入端口(5),第四驱控信号输入端口(6)。红外光波进入芯片的阵列化液晶偏振控制结构后,按照液晶偏振控制结构的阵列规模和排布情况被离散化为子波束阵。子波束与受控电场激励下的液晶分子相互作用,被执行水平、垂直、4
华中科技大学 2021-04-14
一种芯片连晶缺陷识别方法
本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法,该发明主要用于在 芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片;包括三个步骤:步骤 一,对采集到的芯片图片进行模板匹配,定位出芯片的位置,根据芯 片的位置,对图片进行截取;步骤二,对截取获得的图片进行预处理, 增大芯片基体与背景的差别;步骤三、对经过预处理的图片进行分割, 获取 blob 块,对 blob 块进行特征分析:首先以面积为基准判断出是否 含连晶缺陷;对面积正常的 blob 块,获取其 blob 块最小外接矩形的中 心点以及四边中点的位置,以中心点以及四边
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法,该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统,其中,该在线检测方法为:在工作中,运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域,调整位姿之后,启动探测对准系统对探针工作台进行控制,使探针与待测试的芯片接触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构,能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题,并且采用了精密图像运动控制技术,实现了倒装LED芯片的高速精密测试,加快了芯片的检测效率。
华中科技大学 2021-04-14
一种基于模板匹配的芯片定位方法
本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法,具体包括以下步骤:步骤一,制作模板;步骤二,对待定位图片进行预处理,增大背景与芯片基体的对比度;步骤三,对预处理后的图片进行图像分割,得到blob块,利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片;获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标,以及短边与水平方向的夹角;步骤四,根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角,在待定位图片上采用模板匹配芯片,定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位,采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置,排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装LED芯片在线检测装置
本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测装置,包括底座,所述底座的上端转动连接有支撑块,所述底座的正上方设有支撑台,所述支撑块的上端与支撑台的下端转动连接,所述支撑台的上端分别固定连接有第一安装块和第二安装块,所述第一安装块和第二安装块之间设有LED芯片本体,所述LED芯片本体的一侧设有支撑杆,所述支撑杆远离LED芯片本体的一端贯穿第一安装块,所述支撑杆与第一安装块之间为转动连接,所述第一安装块的上端插设有第二螺杆,所述第二螺杆的下端贯穿第一安装块并与支撑杆相抵,所述第二螺杆与第一安装块之间为螺纹连接。本实用新型通过调节机构的设置,实现对LED芯片翻转、旋转,提高使用时的便捷性与检测时的多样化。
华中科技大学 2021-04-14
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