产品详细介绍号码一一对应进行连发电机模拟负载箱/三相交流负载箱 HB-LOADBANK负载箱功能简介及操作方法 一． HB-LOADBANK负载箱概述 HB- LOADBANK负载箱是检测柴油发电机组、大功率UPS、逆变器、开关电源等电源设备实际带载能力的重要检测设备。 二． HB-LOADBANK负载箱功能介绍 HB- LOADBANK负载箱有两种操作模式：1.使用远程控制柜操作。2.本地控制面板操作。在使用远程控制柜或本地面板对负载箱进行各项操作时，有相对应的指示灯对每步操作进行指示。 本负载箱为交流测试负载箱，测试电阻元件由上百个镍铬电阻丝组成。 电阻丝在进行负载测试时，由风机强制冷却以保证其正常工作。负载箱设有风向开关（AFS）保护，错误的风向将阻止负载的投入。 风机采用三相电机，电机采用星形连接，风机电源由负载测试电源或独立电源提供。电机功率为4kw，转速为1470转/分。 设有一个温度传感器，安装于负载箱顶部，配套有一个调节温控器。调节温控器位于控制单元内，工作范围是0-400℃可调（设定值90℃）。当负载箱内部温度超过温控器设置的限值后，将脱开负载。 控制回路电源由负载测试电源提供。连接负载电源时注意：正确的相序A—B—C—N，错误的相序连接将使风扇反转，无法进行加载工作。 三． HB-LOADBANK负载箱远程控制柜操作简述 该负载箱配套有一远程控制柜，远程控制柜上有 “风机开关”、“负载控制开关”各1个,档位的加/减“负载开关”共计11个档位开关，并对应有13个指示灯,另有远程控制指示灯一个。 当测试负载电源送到接入母排后，负载箱进入工作状态。闭合“风机开关”，风机指示灯将变亮，等待2s后，闭合“负载控制开关”，加载指示灯亮后，方可正常加载。 每档“负载开关”闭合后，其相应的负载指示灯都将变亮，“负载开关”断开后，指示灯熄灭 四． 操作前检查 1. 观测发电机的输出电压。（确认输出电压是否为400V，如果为380V， 则每档的功率需要相应的调整）。 2. 观测发电机的输出功率。 3. 确认接线端子上连接相应平方数的电缆。 4. 确认连接合适的接地保护电缆。 5. 确认进、排风通道清洁，场地通风良好，确认排风通道排出的热空气不会进入进风通道产生 循环。 6. 闭合风机开关，启动风机，如果风吹向进风口，则电源的相序接错，需调整相序。 7. 闭合负载开关，负载可用指示灯变亮。 五． 操作步骤： 1. 步进操作 （1） 检查所有负载开关是否在断开位置（负载指示灯熄灭状态） （2） 闭合风机启动开关（风机指示灯亮），观察风向，确定风向无误。 （3） 启动负载开关（负载指示灯亮），根据实际需要加载步进开关。 （4） 根据实际需求加载，每闭合一挡负载开关，对应的负载指示灯变亮。 （5） 加载结束，先断开负载开关，对应的负载指示灯熄灭。 （6） 保持风机工作，持续1-2分钟，确定负载箱完全冷却。 （7） 断开风机开关（风机指示灯熄灭） 2、突加突减操作 （1） 闭合风机启动开关（风机指示灯亮），观察风向，确定风向无误。 （2） 根据实际需求加载，每闭合一挡负载开关，对应的负载指示灯变亮。 （3） 启动负载开关（负载指示灯亮），突加负载完成。 （4） 突加步骤完成后，直接关闭负载开关，突减步骤完成。 （5） 突加突减操作完成后，保持风机工作，持续2-3分钟，确定负载箱完全冷却 （6） 关闭风机开关。 （7） 建议作突加突减负载测试时，使用单独的外接电源而不是使用测试电源。 注意：负载箱不提供过载或过流保护,不要在无接地保护的情况下，操作负载箱；必须在门关的状态下操作负载箱。 六． 负载箱与负载箱远程控制柜的连接 负载箱与负载箱控制柜之间使用 19根RV-ZR型1mm2电线进行连接，连接时按端子排的接即可。端子排布方式见图纸。 负载测试电压 三相AC 0-400V /单相AC 0-600V 负载频率 50HZ-60HZ 负载功率因数 阻性：1.0（感性、容性0.3-1.0特殊规格根据要求定制） 负载额定功率 功率分段 型号 外形尺寸 5KW 1、2、2 HB-ACT/S5K 350*430*700 10KW 1、2、2、5 HB-ACT/S10K 650*430*700 20KW 1、2、2、5、10 HB-ACT/S20K 650*580*700 30KW 1、2、2、5、10、10 HB-ACT/S30K 850*580*700 50KW 1、2、2、5、10、10、20 HB-ACT/S50K 1200*580*700 100KW 10、20、20、50 HB-ACT/S100K 1500*700*700 200KW 10、20、20、50、100 HB-ACT/S200K 1500*700*1000 500KW 10、20、20、50、100、100、200 HB-ACT/S500K 1800*1400*1400 工作电源 单相 AC 220V或三相380V 控制方式 手动控制 冷却系统 干式自冷、强制风冷两种冷却方式 负载功能选择 测量仪表（电流、电压、功率、功率因数），精度：0.5级 负载配选 1、远程控制/电脑控制 2、功率连续步进（高精度连续可调） HB-DC直流可调负载箱系列 负载测试电压 DC 2V/5V/12V/24V/30V/36V/48V/110V/220V/440V/600V/800V 负载额定功率 功率分段 型号 外形尺寸 5KW 1、2、2 HB-DC5K 350*430*700 10KW 1、2、2、5 HB-DC10K 650*430*700 20KW 1、2、2、5、10 HB-DC20K 650*580*700 030KW 1、2、2、5、10、10 HB-DC30K 850*580*700 50KW 1、2、2、5、10、10、20 HB-DC50K 1200*580*700 100KW 10、20、20、50 HB-DC100K 1500*700*700 200KW 10、20、20、50、100 HB-DC200K 1500*700*1000 500KW 10、20、20、50、100、100、200 HB-DC500K 1800*1400*1400 工作电源 单相 AC 220V或三相380V 控制方式 手动控制 冷却系统 干式自冷、强制风冷两种冷却方式 负载功能选择 测量仪表（电流、电压、功率、功率因数），精度：0.5级 负载配选 1、远程控制/电脑控制 2、功率连续步进（高精度连续可调）

高校科技成果尽在科转云

成果与项目的背景及主要用途： 人类通过视觉系统获取的信息占获取信息总量的 80%以上，如果说计算机相 当于人类的大脑，那么图像传感器则相当于人类的眼睛。图像传感器作为图像信 息获取最重要和最基本的技术在信息世界中将占据着极其重要的地位。半导体图 像传感器相比传统的胶片成像具有可实时处理和显示、数字输出、便于储存和管 理等诸多优势，正在迅速成为图像传感器发展的主导力量。CMOS 图像传感器相 对于 CCD 图像传感器具有单片集成、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随 机读取等一系列优点。在手机拍照、PC 摄像、机器视觉、视频监控等诸多领域 已经取代了 CCD 图像传感器。 技术原理与工艺流程简介： （1）时间延迟积分型 CMOS 图像传感器芯片 通过 0.18µm 1P4M CMOS 工艺完成了对最高 128 级线阵长度为 1024 像素的 TDI 型 CMOS 图像传感器芯片的设计、投片和测试工作。 （2）具有紧凑读出的多次积分动态范围扩展 CMOS 图像传感器 提出了一种通过多次积分扩展动态范围的方法，采用紧凑读出方式，以降低 对对读出电路的工作速度要求。成功流片 128×128 阵列原型，动态范围可以扩展 39dB,像素读出时间相对于滚筒是曝光增加了 3 倍。 应用前景分析及效益预测： 该领域开始向着高清专业摄像、高精度工业和医疗成像、抗辐射太空成像等 专业高端领域迈进。CCD 传感器的衰退之势难以挽回，CMOS 将在未来几年保 持优势地位。2015 年，CMOS 出货量将达到 36 亿个，份额达 97%；而 CCD 出 货量将下降到只有 9520 万个，占 3%份额。 应用领域： CMOS 图像传感器广泛应用于消费类、工业和科技等各个领域。民用领域： 拍照手机、数码相机、可视门镜、摄像机、汽车防盗等；工业领域：生产监控、 安全监控等。 技术转化条件： 四十平方米以上的办公用房，电脑、工作站若干，相应软件。也可以和 RFID 天线制造单位，卡片封装单位共同合作。 合作方式及条件：根据具体情况面议

芯片的重要功能包括:地面数字电视传输标准 DTMB、有线数字电视传输标准、AVS/MPEGII 解码和 UTI 接口等。清华大学是 DTMB 的重要技术提供方，已经于 2007 年 11 月顺利完成了 DTMB 解调芯片的 MPW 流片，主要性能与国内最好产品的指标相当，一 些指标国内领先，当前正在完成国家重大专项数字电视 SoC 设计和产业化项目。清华大学 同时也是工信部确定的《数字电视接收机 UTI 机卡分离接口技术规范》和《数字电视接收 机 UTI 机卡分离接口测试规范》两项标准的牵头研发单位。在电视机产业面临升级换代的 关键时刻，我们愿意充分发挥自己的技术优势，与合作伙伴一道，以国家重点支持的高端数 字电视芯片 SoC 设计为契机，开发出低成本、高可靠性和有市场竞争力的芯片，为当地电 子信息产业的发展尽微薄之力。

人工智能物联网时代要求语音交互有非常好的体验感,室内环境下,当距离超过两米后,通过墙壁的反射造成的混响、音响设备的回声及其他环境噪声对语音识别带来了极大的影响,因此基于麦阵的声音采集与处理模块成为物联网时代的最佳人机交互采集模块。目前成熟的麦克风阵列语音信号采集与前端处理模块尚未出现，市面上仅有少数国外厂家如科胜讯提供双麦降噪芯片。同时,语音识别应用还需要配合降噪处理,目前的方案全部采用分离设计,一颗降噪芯片+一颗语音识别芯片。近年来随着大数据挖掘,基于人工智能神经网络的深度学习开始在语音识别领域进行推广运用,相对于传统的GMM模型,识别率得到了很大的提升。然而神经网络计算量非常巨大,需要采用GPU或CPU阵列的方式来进行运算,并且需要外加语音阵列降噪模块,其方案成本高,体积和功耗大。因此市场上对一款同时支持远场语音麦阵降噪和神经网络识别,具备高性价比的单芯片需求极大,具有巨大的市场前景和竞争力。

本项目中的锂电池组监控芯片是用锂电池供电的产品中不可或缺的芯片，能够完成电池组中单体电池的电压监控、温度监控和电量均衡等功能。该芯片包括一个12位ADC、高精度的电压基准、高压多路选择器和与片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12节锂电池串联而成的电池系统。电压测量精度为1mV、12节电池的测量时间小于20ms，测量时的功耗小于1mA，待机功耗小于50uA。芯片还提供串行电流通信模式，可以实现多个芯片的串联通信，从而可用多个芯片完成数百伏电池组的管理。该芯片可用在以下产品的电池管理系统中：电动或混合动力汽车、便携式高压设备、备用电池系统、电动自行车或摩托车等。欢迎以上领域的终端产品或模块产品企业与项目组合作，推广该芯片及其设计技术。

本发明提供了一种芯片拾放装置，包括芯片吸附组件、凸轮传 动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件； 凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮，凸轮杆的上端连接 Z 向驱动 组件，用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动；气 缓冲组件安装于凸轮内部，用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力；W 旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面，用于驱动芯片吸附组件沿 W 向旋转运动；气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组 件的下端，通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬

本技术利用光子晶体微球的颜色对待测生物分子进行编码，一种颜色的微球可以检测一种分子，与微孔板或者微流控芯片相结合，通过自动化的流体控制和光学检测完成样品中多个组分的同时检测，获得2011教育部自然科学一等奖和2014瑞士国际发明展特别金奖，同时获专利授权10余项。本技术成果包括了光子微球、微流控芯片和自动化芯片分析检测仪三部分，可以用于肿瘤、感染性疾病（HIV、SARS、肝炎、禽流感等）、心血管疾病（高血压、心脏病）检测等。希望合作研发和生产，投资规模在200万人民币左右。

项目简介 本发明属于一种液体冷却装置，用于对大功率芯片或组件的散热。 有益效果是：本发明设计极大地避免了漏水的可能性及其带来的严重后果，并且采 用冷热交互的微管排列，避免了微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差，使芯片表 面受热均匀，散热箱采用导热性好，质量轻，容易加工且成本较低的金属铝材制作，散 热箱底部是平行排列的散热薄片，这样从吸热盒流进的循环液通过散热箱后即可冷却， 达到优良的散热效果。 性能指标 （1）性能指标：可依据大功率芯片要求按本发明设计实现。 适用范围、市场前景 适