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高等教育领域数字化综合服务平台
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
华中科技大学
2021-04-14
高性能氮化硼纳米材料
吉林大学
2025-02-10
电力电子模块用关键绝缘材料 （导热绝缘陶瓷覆铜DBC板）
西安交通大学
2021-01-12
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种实现微型LED显示器件封装制作方法
复旦大学
2021-01-12
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-11