|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
双向闭路电视教学系统
产品详细介绍
北京宇宁科技发展公司
2021-08-23
北京会议液晶电视升降器
产品详细介绍
产品型号： xcsy-L17
产品名称：液晶升降器
产品简介
液晶屏升降器是我厂最新款的用于高档多媒体会议系统、办公系统、监控系统及家庭的液晶显示器升降器。产品轻巧，性能稳定可靠，操作简单智能化。本产品可单机使用、多台分组使用，操作可手动操作、遥控操作或通过中控器（另购产品）实现电脑集中控制。
产品特性：
适用于15寸、17寸、的液晶显示器。
1、采用精密齿条，升降快速平稳。
2、选用静音电机,经过CE认证；稳定性强.抗震性好.无噪音。
3、配备全英文标识的控制按键，上升键UP，下降键DOWN，暂停键STOP，前仰角REVERSE，后仰角SHUN。
4、单机使用和通过中控实现集合控制，;支持RS232,RS485。
5、配备多功能遥控器，可以任意分组，任意组合升降， 控制方式多样化，操作简单方便。一部到位的设计，一键控天下的感觉，让你用的放心，省心。
本产品用于高级多媒体会议系统,监控系统,军事指挥中心,教育多媒体中心,高级办公系统,办公家具等
外面板尺寸：485x145x5MM
内面板尺寸：405X75X5MM
机箱体尺寸：463x130x578MM
面板材质：铝合金
北京鑫晨盛源智能科技有限公司
2021-08-23
【吉林广播电视台】【相约高博会】共享发展新机遇 共创美好新未来
共享发展新机遇 共创美好新未来
吉林新闻
2025-05-27
锂电池组监控芯片
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学
2021-04-10
人工智能语音识别芯片转让
人工智能物联网时代要求语音交互有非常好的体验感,室内环境下,当距离超过两米后,通过墙壁的反射造成的混响、音响设备的回声及其他环境噪声对语音识别带来了极大的影响,因此基于麦阵的声音采集与处理模块成为物联网时代的最佳人机交互采集模块。目前成熟的麦克风阵列语音信号采集与前端处理模块尚未出现，市面上仅有少数国外厂家如科胜讯提供双麦降噪芯片。同时,语音识别应用还需要配合降噪处理,目前的方案全部采用分离设计,一颗降噪芯片+一颗语音识别芯片。近年来随着大数据挖掘,基于人工智能神经网络的深度学习开始在语音识别领域进行推广运用,相对于传统的GMM模型,识别率得到了很大的提升。然而神经网络计算量非常巨大,需要采用GPU或CPU阵列的方式来进行运算,并且需要外加语音阵列降噪模块,其方案成本高,体积和功耗大。因此市场上对一款同时支持远场语音麦阵降噪和神经网络识别,具备高性价比的单芯片需求极大,具有巨大的市场前景和竞争力。
电子科技大学
2021-04-10
锂电池组监控芯片
本项目中的锂电池组监控芯片是用锂电池供电的产品中不可或缺的芯片，能够完成电池组中单体电池的电压监控、温度监控和电量均衡等功能。该芯片包括一个12位ADC、高精度的电压基准、高压多路选择器和与片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12节锂电池串联而成的电池系统。电压测量精度为1mV、12节电池的测量时间小于20ms，测量时的功耗小于1mA，待机功耗小于50uA。芯片还提供串行电流通信模式，可以实现多个芯片的串联通信，从而可用多个芯片完成数百伏电池组的管理。该芯片可用在以下产品的电池管理系统中：电动或混合动力汽车、便携式高压设备、备用电池系统、电动自行车或摩托车等。欢迎以上领域的终端产品或模块产品企业与项目组合作，推广该芯片及其设计技术。
西安交通大学
2021-04-10
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置，包括芯片吸附组件、凸轮传 动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件； 凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮，凸轮杆的上端连接 Z 向驱动 组件，用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动；气 缓冲组件安装于凸轮内部，用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力；W 旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面，用于驱动芯片吸附组件沿 W 向旋转运动；气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组 件的下端，通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬
华中科技大学
2021-01-12
光子微球生物芯片技术
本技术利用光子晶体微球的颜色对待测生物分子进行编码，一种颜色的微球可以检测一种分子，与微孔板或者微流控芯片相结合，通过自动化的流体控制和光学检测完成样品中多个组分的同时检测，获得2011教育部自然科学一等奖和2014瑞士国际发明展特别金奖，同时获专利授权10余项。本技术成果包括了光子微球、微流控芯片和自动化芯片分析检测仪三部分，可以用于肿瘤、感染性疾病（HIV、SARS、肝炎、禽流感等）、心血管疾病（高血压、心脏病）检测等。希望合作研发和生产，投资规模在200万人民币左右。
东南大学
2021-04-13
大功率芯片液体冷却装置
项目简介 本发明属于一种液体冷却装置，用于对大功率芯片或组件的散热。 有益效果是：本发明设计极大地避免了漏水的可能性及其带来的严重后果，并且采 用冷热交互的微管排列，避免了微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差，使芯片表 面受热均匀，散热箱采用导热性好，质量轻，容易加工且成本较低的金属铝材制作，散 热箱底部是平行排列的散热薄片，这样从吸热盒流进的循环液通过散热箱后即可冷却， 达到优良的散热效果。 性能指标 （1）性能指标：可依据大功率芯片要求按本发明设计实现。 适用范围、市场前景 适
江苏大学
2021-04-14
寒武纪深度学习智能芯片
研发阶段/n主要研究设计可扩展至1024 核的众核智能处理器架构。研究面向智能处理的 存储一致性模型；研究异构智能处理器的非对称片上网络；研究超大规模智能任务 的核间分割；研究多智能处理任务的动态调度；研究众核智能处理器的层次化物理 设计；研究存算一体化的众核智能芯片结构；研究智能处理器芯片的异构并行；研 究多智能芯片的高速片间互联。到2020年，以实现人工神经网络智能计算速度和能 效的指数性增长为目标，取得超大规模人工神经网络芯片架构、智能芯片指令集、 新型智能编程语言及编译器、自主智能算法等方面
中国科学院大学
2021-01-12