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一种 LED 倒装芯片的圆片级
封装
结构
本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构,包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹腔内涂覆有
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与
封装
系统及方法
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法,该 系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装 与装卸模块,基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块 上,然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块,最 后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基 板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上,并将 从基板上剥离的柔性电子封装在产品上,最后将封装好的产品取下。 所述方法利用所述
华中科技大学
2021-04-14
数模混合集成
电路
设计产品
模数转换器(ADC)芯片,是绝大多数电子系统中必不可少接口部件,进行了高速ADC结构、高性能运算放大器、高速采样保持、高精度基准电压源等方面的研究与设计,已经完成了10位40MSPS的高速高精度ADC芯片的色伙计与流片。
东南大学
2021-04-10
高频高功率密度GaN栅驱动
电路
作为第三代半导体代表性器件.硅基GaN开关器件由于具有更小的FOM.能够把开关频率推到MHz应用范围,突破了传统电源功率密度和效率瓶颈(功率密度提高5-10倍).且具有成本优势,满足未来通信、计算电源、汽车电子等各方面需求,开展相关领域的研究对我国在下一代电力电子器件产业的全球竞争中实现弯道超车,具有重要意义。然而,器件物理特殊性需要定制化栅驱动电路和采用先进的环路控制策略,最大程度提高GaN开关应用的可靠性,发挥其高频优势。
电子科技大学
2021-04-10
印刷
电路
板换热器关键技术
技术创新性和领先性 (1)构建了基于元胞自动机方法的蚀刻模型,并结合浸没蚀刻和喷淋蚀刻 实验,揭示了蚀刻时间、蚀刻液成分及浓度、温度、线宽等因素对印刷电路板换 热器换热板蚀刻速率、侧蚀、表面粗糙度等蚀刻质量和表面形貌的影响机理,建 立了在特定蚀刻液下蚀刻速率随各因素变化的半经验公式,掌握了可控的印刷电 路板换热器换热板蚀刻工艺。 (2)构建了基于分子动力学方法的扩散焊接模型,并结合宏观扩散焊接和 拉伸实验,揭示了压力、温度和表面粗糙度等参数对印刷电路板换热器模块的扩 散层厚度、焊接强度的影响机理,掌握了印刷电路板换热器换热芯体的扩散焊工 艺。 (3)研究了印刷电路板换热器内超临界二氧化碳、高温氦气等介质的传热 和阻力特性,掌握了印刷电路板式换热器的热力设计和结构设计方法,具备自主 研发新型高效印刷电路板换热器的能力。 图 1 多种结构的印刷电路板换热器换热板 图 2 扩散焊获得的印刷电路板换热器芯体和焊缝金相组织 (2)技术成熟度 相关成果荣获 2016 年舰船热能动力技术学术会议优秀论文二等奖、2015 年 第三届节能控排传热进展国际会议最佳论文奖和 2015 年中国工程热物理学会传
西安交通大学
2021-04-10
一种双钳位取电
电路
本实用新型涉及一种双钳位取电电路,由二极管D1、共模电感L1、稳压二极管Z、电阻R、三极管Q及电容C构成,其二极管D1依次与共模电感L1、第三三极管Q3串联,第三三极管Q3的输出端连接第一电容C1、第二电容C2,其第一电容C1与第二电容C2之间为并联,其二极管D1与共模电感L1之间连接一保险丝F1,本实用新型的有益效果为:通过该取电电路,使得输出电压范围在18~36V之间,为后续的DC-DC芯片提供稳定范围的电压,减少因电源的波动造成系统的不稳定以及系统芯片的烧毁。
安徽建筑大学
2021-01-12
全透明薄膜晶体管及其
电路
薄膜晶体管(thin film transistor, TFT)本质上是一种场效应晶体管,其电性质与传统的MOS场效应管一样,都是利用垂直于导电沟道的电场强度来控制沟道的导电能力来实现系统放大,这被称为电导率调制或场效应原理。同时它也是良好的开关元件,当栅源电压小于阈值电压时器件截止,反之导通。场效应管是通过改变输入电压来控制输出电流的,它是电压控制器件,不吸收信号源电流,不消耗信号源功率,因此它的输入阻抗很高,它还具有很好的温度特性、抗干扰能力强、便于集成等优点。 与硅材料相比,ZnO薄膜材料的禁带宽度大、透明等优异的半导体特性,使得ZnO-TFT可能替代a-Si TFT成为平板显示器件的像素开关。若使用ZnO-TFT作为有源矩阵驱动的开关元件有以下明显优势: (1) ZnO为宽禁带半导体材料,可以避免可见光照射对器件性能的影响,保证显示器的清晰度不受太阳光照的影响; (2) 提高开口率,提高显示器的亮度,进而可以降低功耗; (3) 如果存储电容也用透明材料制备,制备全透明显示器件便成为可能; (4) 对衬底要求不高。ZnO薄膜的生长温度较低,即使室温条件下也可以生长高质量ZnO薄膜,因此衬底可以选择廉价的玻璃或者柔韧性塑料等,这又是柔性显示器成为可能; (5) ZnO具有很好的载流子迁移率,使得ZnO-TFT既具有很高的开态电流,又有效的抑制关态电流的增加;研究ZnO-TFT的另一个重要意义在于推动透明电子学的研究。ZnO-TFT的实现对透明电子学来说是一个富有成效的进展,具有里程碑的意义,为制造透明电路和系统创造了条件。
大连理工大学
2021-04-13
基于FPGA的
电路
板光板测试机
研发阶段/n内容简介:本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机,以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中,从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成,可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理,实现测试与数据处理并行操作,提高系统
湖北工业大学
2021-01-12
基于FPGA的
电路
板光板测试机
研发阶段/n内容简介:本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机,以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中,从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成,可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理,实现测试与数据处理并行操作,提高系统
湖北工业大学
2021-01-12
印刷
电路
板孔径孔数检测机
Ø 成果简介:本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称: PCB检孔机),用于印刷电路板的生产过程中,高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。Ø 项目来源:自行开发Ø 应用范围:可用于多种透光快速高精密图象检测场合。Ø 现状特点:最小解析度为0.001mm,检测速度为66mm/sec-200mm
北京理工大学
2021-01-12
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