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高性能光伏用EVA封装胶膜的制备技术
EVA胶膜封装是太阳能光伏电池重要的组件之一，通过封装可以保护电池片和电极、提高电池的发电效率和耐久性。本产业化项目通过改善封装材料的透光率、粘接强度及耐老化等性能提高太阳能电池的发电效率和延长使用寿命，降低光伏发电成本，制备使用寿命可达30年、低成本高性能EVA胶膜。已实现工程化，可提供全套解决方案，包括配方、技术工艺、生产线设备定制等全套技术。建成示范生产线1条.
四川大学
2015-12-22
一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用
本发明公开了一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用。封装玻 璃由玻璃基片及附着于其上、下表面的玻璃复合层组成。制备方法是 采用丝网印刷、流延、喷涂等工艺在玻璃基片上下表面涂覆含高温玻 璃颗粒的玻璃浆料层，然后通过控温烧结技术得到具有凸点结构的玻 璃片，具有工艺简单，成本低，适宜规模化生产等特点。将该玻璃片 应用于 LED 封装，玻璃片与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED 封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于玻璃片上表面的凸 点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下表面的
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统
本发明公开了一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一 张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二 跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如 张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过 本发明，能够更好地满足基板不同的张力控制需求，更大程度地改善 纠偏精度，同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。
华中科技大学
2021-04-11
基于Cadence的集成电路实验平台
基于Internet构建了一种集成电路实践教学平台。网络采用C/S架构，用户身份认证使用NIS服务来进行搭建,并配合nfs和autofs来自动挂载用户目录,实现可调配的IC工作环境。该平台与业界最新的主流技术对接，通过有线或无线的方式远程登录到服务器，学生可以在课堂、课后，不受时间和地点的限制进行集成电路的实践学习。实践表明该平台可以使学生掌握较为全面的集成电路设计技术，培养学生的工程项目意识，增加实践经验，并且资源可以得到充分地利用。
江苏师范大学
2021-04-11
一种汽车ACC信号检测电路
本实用新型涉及、一种汽车ACC信号检测电路，由稳压管Z、电阻R、电容C、三极管Q构成，左侧回路由第一电阻R1、第二电阻R2、第一电容C1构成，其中第一电阻R1、第二电阻R2与第一电容C1为串联，其第一电阻R1外并联一第一三极管Q1，第一电容C1外并联一第三电阻R3；右侧回路由第一稳压管Z1、第二稳压管Z2、第四电阻R4、第五电阻R5及第四电容C4构成，其第一稳压管Z1、第二稳压管Z2、第四电阻R4、第五电阻R5及第四电容C4构成串联回路，其第五电阻R5外并联一第二电容C2、一第三电容C3，本实用新型
安徽建筑大学
2021-01-12
高速实时联动控制电路及芯片
本实用新型实现了一种高速实时运动控制电路/芯片，包括CPU读写控制模块、FIFO(First In First Out)模块、FIFO读取控制模块、初始化模块、辅助控制模块、插补控制模块和输出控制模块；CPU读写控制模块的数据输入端接收外部控制数据，它的数据输出端连接FIFO模块的输入端；FIFO模块的输出端连接FIFO读取控制模块，FIFO读取控制模块的输出端连接初始化模块输入端，初始化模块输出端分别连接辅助控制模块和插补控制模块的输入端；辅助控制模块和插补控制模块的输出端分别连接输出控制模块的输入端，输出控制模块的输出端即为本电路/芯片的输出端；FIFO模块内还包括监测FIFO空/满状态的检测模块。
南京工程学院
2021-04-13
基于忆阻器的逻辑门电路
本发明公开了一种基于忆阻器的逻辑门电路；非门电路包括第一多路选择器、第二多路选择器、第一电阻、第一忆阻器和第一接地开关；第二多路选择器的一路作为非门输入端；第一电阻一端作为非门输出端。与非门电路包括第三、第四、第五多路选择器、第二电阻、第二忆阻器、第三忆阻器、第二接地开关和第三接地开关；第四多路选择器的一路作为与非门第一输入端；第五多路选择器的一路作为与非门第二输入端。第二电阻一端作为与非门输出端。或非门电路包括
华中科技大学
2021-04-14
氮化镓陶瓷薄膜电路的激光直写
LPKF ProtoLaser R4可针对敏感基材实现高精度加工
乐普科（天津）光电有限公司
2022-06-22
集成电路设计与应用平台
采用 Robei 可视化芯片设计软件和开发板以及配套教材和 IP 设计源代码。从设计到仿真，综
合以及板级验证。
集成电路设计与应用平台产品清单：1、Robei EDA 软件 2、 核心开发板 3、实验箱 4、 教材《数字集成电路设计》 5、设计源代码、6 学 习视频
Robei EDA 芯片设计软件： 是一款全新的集成电路设计工具；同时也是一种低投资的集成电路设计软件。不仅具备传统设计工具的代码编写、编译、仿真功能，并且增加了可视化和模块化的设计理念，具有模块设计透明化，方便模块重新利用，加快设计进度等特点。可实现顶层跨平台，图形和代码相结合的设计优势，将 IC 设计简化到模块、端口、导线三个基本元素，并自动生成端口定义的 Verilog 代码以及约束文件。
Robei EDA软件可以提供 74 系类器件的仿真与模拟。可以仿真 FPGA、MCU、状态机、接口电路设计等，并提供了大量的 IP 库:计数器、Alu、流水灯自动售货机、移位寄存器、浮点计算单元（FPU）、FIFO、串口通信、RISC 处理器等
青岛若贝电子有限公司
2022-02-16
集成电路设计实训系统
集成电路设计实训系统，利用真实工程拆分出微、小、中型实践案例，用于在实验室内提供集成电路实验平台环境，作为集成电路产学研联合实训教学平台的核心设备。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
2021-12-16