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高集成度光通信芯片
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院的徐科副教授、姚勇教授与其合作者,针对光通信芯片集成度受限的问题,通过光波导模场的精细调控,在实现多模波导低损耗和低串扰的同时,将关键器件的尺寸缩小了1-2个数量级。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分复用信号的任意紧凑布线,使多模光学系统的大规模片上集成成为可能。该成果将进一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能计算、量子信息等众多高新领域中加速发展和应用。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
光电探测量子芯片产业化
用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通信、激光雷达探测。 针对单光子探测需求,提取关键技术参数,通过多次半导体器件仿真优化,最终得到外延结构设计。结合 13 所 自主外延生长技术与精准的锌扩散方案,最终实现较为成功的 GM-APD 芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单光子探测需求,并在安徽问天量子技术有限公司的产品中得到应用。 
中国科学技术大学 2021-04-14
一种广谱成像探测芯片
本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后,在纳尖表面激励产生等离激元,驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚,纳尖收集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合,产生压缩性脉动,使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁辐射,光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号,经预处理后得到电子图像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温
华中科技大学 2021-04-14
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置,包括多顶针主体机构, 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构,其包括中心顶针和外圈 顶针,外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松,然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片,完成芯片剥离;旋转驱动机构, 连接多顶针主体机构,用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作;Z 向升降机构,安装于三自由度微调对准机构上,停 机状态时其处于下降位置,工作状态其处于抬升位置,为顶起芯片做 好准备;三自由度微调对准机构,用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节,芯片受力均匀,有效减少剥离过程中的芯片失效。 
华中科技大学 2021-04-11
一种超薄芯片的制备方法
本发明公开了一种超薄芯片的制备方法,具体为:首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域,再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄,对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片,最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片,所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺,相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法,简化了工艺流程,降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄,所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小,通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
华中科技大学 2021-04-11
UHF RFID 无源电子标签芯片
成果与项目的背景及主要用途: RFID是射频识别技术的英文(Radio FrequencyIdentification)的缩写,射频识别技术是 20 世纪 90 年代开始兴起的一种自动识别技术,射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。RFID 系统通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预。作为条形码的无线版本,RFID 技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一,在生产、零售、物流、交通等各个行业等各个行业有着广阔的应用前景。 本项目主要研发了基于 ISO18000-6B 协议的无源电子标签芯片,其可用于物流,货品识别,高速公路收费等诸多领域,是目前国内外射频电路研究领域的热点。 技术原理与工艺流程简介:UHF 频段的无源电子标签工作原理如下:通过标签上外置的偶极子天线接收读卡器发送的载波信号,并将其转换为直流信号,为整个芯片供电;同时片上的解调模块解调出经调制的载波信号所携带的数据信息,并传递给片上的基带部分加以处理;基带部分连同 EEPROM 部分一起完成数据的读写和控制功能,再由调制模块以反向发射的形式将上行信号返回给读卡器完成一次通信。 本设计的工艺流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 数字工艺,从芯片设计、仿真、版图验证。最终通过代工厂完成芯片制作。技术水平及专利与获奖情况:根据测试结构表明,各项指标都达到了商用需求,在国内属领先水平。该项成果已获得国家知识产权局颁发的集成电路布图登记证书。BS.06500285.7 应用前景分析及效益预测:目前国内的 UHF 频段的 RFID 产品正处于高速成长期,需求量快速增长,但大多数核心技术需要依赖进口。如果本项目能够实现技术转产,可以预计的前景和经济效益是相当可观的。有了自主知识产权的 UHF频段电子标签,在很多领域都可以加以移植,取代进口产品不但可以大大节省开支,同时也可以实现产品的自我定制及更新,最大程度的方便了国内用户的应用。 应用领域:货品跟踪和识别(代替条形码)、高速移动物体的识别、防伪认证以及电子支付等领域都会有广泛的应用。 技术转化条件(包括:原料、设备、厂房面积的要求及投资规模):四十平方米以上的办公用房,电脑、工作站若干,相应软件。也可以和 RFID天线制造单位,卡片封装单位共同合作,将成果转产。 合作方式及条件:面谈。
天津大学 2021-04-11
管腔类手术器械清洗架
管腔类手术器械清洗架,涉及医疗辅助器械领域,包括车架、格栅、主水管、分水管和对接管,所述主水管竖直设置并与所述车架固定连接,所述车架内安装有多层格栅;每层所述格栅下固定连接有所述分水管,所述分水管呈T字或十字型且中部与所述主水管连通;每层所述分水管左右两侧分别竖直连接有多个对接管,所述对接管底端设置有增压滤头,所述增压滤头沉于所述分水管内部,所述对接管的进水孔设置于所述增压滤头表面;不仅能够批量高压清洗官腔类手术器械,并能避免水流内杂质/气泡堵塞管腔器械,保证水流冲击清洗力。
青岛大学 2021-04-13
人才需求:石油化工类
石油化工类
山东红花防水建材有限公司 2021-09-03
师生办事智能自助服务终端
以人性化自助服务为设计理念,面向高校师生提供7X24小时服务,以在线业务系统为支撑具有多种登录认证机制、自助信息查询、自助打印成绩单及证明文件、校园卡或微信自助缴费、微信验证信息真伪、短信智能预警、终端远程管理、参数动态设置等功能,可实现多校区、多部门自助服务一体化管理,推动学校治理理念转变,使学校更多地从"管理"师生向”服务"师生转变,改善工作作风和治理方法,提高学校管理效益和社会效益。 ■线下智能服务终端自助打印输出能力一赋能一取材料场景 ●应用一:成绩单/证明文件材料自助打印 自助打印终端集查询、缴费、打印功能于一体,提供“一站式”服务,可为高校师生提供成绩单、在读证明、学籍证明等各种证明文件的“7*24小时不打烊”自助打印,不受时间、空间限制,提升学校校务管理行政效能。 ●应用二:固定资产标签自助打印 系统对接学校现有资产管理系统,为师生提供稳定、可靠、便捷、7*24小时的固定(无形)资产和低值耐用品等资产的入账单、资产标、申请单、签自助打印服务;资产标签含有唯一二维码,可以通过扫码查看设备基本信息,方便入库。 ●应用三:证件一体化自助办理 系统对接人事系统,实现按照学校、学院(系)、专业、学生等(公司、部门、个人)配置证件卡模板;模板能够实现卡面的不同以及字段位置的不同,卡面上字段能够从系统直接带出,师生(员工)直接能够在自助服务终端免费(付款)打印证件卡。 ■线下智能服务终端自助打印输出能力一赋能一交材料场景 ●应用一:智慧财务报账 智慧财务报账终端告别手动报账的繁琐与不便,开启“人机协作,智慧报账”的全新报账模式。实现智能设备与业务系统深度融合,改变传统报账交单方式,克服时间和空间上的局限性,向广大师生提供全方位、全天候的财务服务,方便快捷,实现报账管理的信息化、智能化。 ●应用二:学生证自助补办 学生证自助补办终端为提供便捷、高效的补办服务。通过身份验证、费用支付、学生证打印、学生证回收盖章、学生证领取等功能,学生可快速完成补办申请。操作简单、安全可靠,支持24小时使用,适用于学生证遗失、损坏或信息变更等场景,极大提升了补办效率,节省排队时间。 ■线下智能服务终端自助打印输出能力一赋能一强身份认证场景 学籍电子注册身份验证基于图像或视频输入进行检测,与注册库比对,实现1:N的人脸比对,或与证件比对,实现1:1的人脸比对。适用于人脸登录、VIP人脸识别、人脸通关等无需刷卡验证的场景。 ■线下智能服务终端自助打印输出能力一赋能一咨询问答场景 学校管理员可通过“问答知识库FAQ管理”,整理录入师生办事过程遇到的常见问题,师生可直接在自助服务终端上通过语音进行咨询问答的服务;师生在操作过程中,系统自动通过语音方式提醒用户操作每一个步骤,完成操作后,可通过语音方式提醒学生注销退出系统、取卡等事项。  
广东正脉科技股份有限公司 2026-05-15
科技创新2030-“脑科学与类脑研究”重大项目2021年度项目第一批视频答辩评审专家公告
按照工作安排,中国生物技术发展中心于2021年12月15~17日完成了科技创新2030-“脑科学与类脑研究”重大项目2021年度项目第一批视频答辩评审工作。此次评审采取视频答辩的方式,评审专家共计168人,现将评审专家名单予以公告。 
科技部 2021-12-21
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