本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

发挥上海交大自动化系在预测控制多年的积累和优势，开创性地应用非冯诺依曼架构实现高性价比的电机控制诊断模组，全球范围内首度实现控制器和诊断器的一体化，首度高性能AI芯片应用到一体化关节，从基于存算一体电控芯片模组打造协作机械臂及路桥焊接工作站，到实现电机驱动专用芯片流片

本发明提供了一种芯片拾放控制方法，芯片拾放装置在下将过程中从高速直接转至低速，减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构，两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动，花键连接芯片拾放机构，花键上设有弹性元件，直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴，其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上，可精确运转预定的角度，保证芯片的贴装精度；直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力

产品详细介绍红外透镜，红外镜片特性详细描述：长春市金龙光电科技有限责任公司可为您加工订做各种红外光学透镜，红外光学窗口以及红外镀膜。材料包括：红外熔石英(JGS3)以及氟化钙(CaF2)、氟化镁(MgF2)、氟化钡(BaF2)、硒化锌(ZnSe)、锗(Ge)、硅(Si)等晶体材料镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------锗透镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种锗平凸透镜，锗双凸透镜，锗平凹透镜，锗双凹透镜材料：锗(Ge)曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------锗窗口特性详细描述：我们可为您加工订做各种锗片，锗窗口，锗平面镜材料：锗(Ge)直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硅透镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种硅平凸透镜，硅双凸透镜，硅平凹透镜，硅双凹透镜材料：硅(Si)曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硅窗口特性详细描述：我们可为您加工订做各种硅片，硅窗口，硅平面镜材料：硅(Si)直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硒化锌（ZnSe）透镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种硒化锌平凸透镜，硒化锌双凸透镜，硒化锌平凹透镜，硒化锌双凹透镜材料：硒化锌（ZnSe）曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 100mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硒化锌（ZnSe）球面镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种硒化锌平凸球面镜，硒化锌双凸球面镜，硒化锌平凹球面镜，硒化锌双凹球面镜材料：硒化锌（ZnSe）曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 100mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硒化锌（ZnSe）窗口特性详细描述：我们可为您加工订做各种硒化锌（ZnSe）窗口片，硒化锌（ZnSe）平面镜材料：硒化锌（ZnSe）直径:10mm — 100mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜

具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料（硒氧化铋，Bi 2 O 2 Se），在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区)，并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成，晶体中氧的存在，使其在空气中具有极佳的稳定性，完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。

本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面

本项目整体技术通过产学研用相结合，已得到充分的推广应用。本成果申请专利85项，其中授权34项，发表SCI/EI论文69篇；本项目攻克了片上自适应补偿与校正、输出数字化、智能图像增强等关键技术；研制出了目前国际上最先进的智能灵巧型焦平面探测系统芯片；解决了系统芯片低噪声、低温漂、高均匀性、智能灵巧化的瓶颈问题；实现了焦平面向单片集成片上系统的跨越式发展。经权威检测和鉴定：该成果的综合技术指标达到国际先进水平，其中RMS噪声电压（325.3 µV）、固定图像噪声电压（12.1mV）居国际领先”。

本发明公开了一种双模一体化红外面阵电控液晶微透镜芯片，包括双模一体化红外面阵电控液晶微透镜和驱控信号输入端口，双模一体化红外面阵电控液晶微透镜为 m×n 元，其中，m、n 均为大于 1的整数，双模一体化红外面阵电控液晶微透镜采用液晶夹层结构，且上下层之间顺次设置有第一基片、第一平板电极层、第一电隔离层、图案化电极层、第二电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第三电隔离层、第二平板电极层、第二基片，第一平板

技术成熟度：技术突破 本成套设备，以电供暖的各个电暖气为控制对象，以建筑内不同房间不同区域的取暖温度为控制参数，自下而上，组成了由单片机现场控制器（控制室单独使用PLC控制器）、PLC中间层算法控制器、工控机为上位机构成监控界面的DCS控制系统，从而实现分散控制集中管理的控制系统。此系统的目的在于替换传统水暖系统，利用合理科学的软件算法，实现节能、环保、减排的效果。设备兼具教学、实验、科研及实用的功能。 成果技术特点：本套装置由四个单片机组成现场控制器，一个PLC组成的控制室控制器，与中间层面的S7-300PLC控制系统，以及顶层监控层的工控机装置，统一安装到了一个整体的平台上。此平台便于实地集中实验、研究，也有利于集中编程与项目演示。 图1 设备实物图 图2 为智能控制系统电脑操作界面