本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片，包括：第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜，菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环，菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构，且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片，顶面图案化电极和公共电极分别

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

产品详细介绍红外透镜，红外镜片特性详细描述：长春市金龙光电科技有限责任公司可为您加工订做各种红外光学透镜，红外光学窗口以及红外镀膜。材料包括：红外熔石英(JGS3)以及氟化钙(CaF2)、氟化镁(MgF2)、氟化钡(BaF2)、硒化锌(ZnSe)、锗(Ge)、硅(Si)等晶体材料镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------锗透镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种锗平凸透镜，锗双凸透镜，锗平凹透镜，锗双凹透镜材料：锗(Ge)曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------锗窗口特性详细描述：我们可为您加工订做各种锗片，锗窗口，锗平面镜材料：锗(Ge)直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硅透镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种硅平凸透镜，硅双凸透镜，硅平凹透镜，硅双凹透镜材料：硅(Si)曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硅窗口特性详细描述：我们可为您加工订做各种硅片，硅窗口，硅平面镜材料：硅(Si)直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硒化锌（ZnSe）透镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种硒化锌平凸透镜，硒化锌双凸透镜，硒化锌平凹透镜，硒化锌双凹透镜材料：硒化锌（ZnSe）曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 100mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硒化锌（ZnSe）球面镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种硒化锌平凸球面镜，硒化锌双凸球面镜，硒化锌平凹球面镜，硒化锌双凹球面镜材料：硒化锌（ZnSe）曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 100mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硒化锌（ZnSe）窗口特性详细描述：我们可为您加工订做各种硒化锌（ZnSe）窗口片，硒化锌（ZnSe）平面镜材料：硒化锌（ZnSe）直径:10mm — 100mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜

具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料（硒氧化铋，Bi 2 O 2 Se），在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区)，并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成，晶体中氧的存在，使其在空气中具有极佳的稳定性，完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。

本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面

本项目整体技术通过产学研用相结合，已得到充分的推广应用。本成果申请专利85项，其中授权34项，发表SCI/EI论文69篇；本项目攻克了片上自适应补偿与校正、输出数字化、智能图像增强等关键技术；研制出了目前国际上最先进的智能灵巧型焦平面探测系统芯片；解决了系统芯片低噪声、低温漂、高均匀性、智能灵巧化的瓶颈问题；实现了焦平面向单片集成片上系统的跨越式发展。经权威检测和鉴定：该成果的综合技术指标达到国际先进水平，其中RMS噪声电压（325.3 µV）、固定图像噪声电压（12.1mV）居国际领先”。

本发明公开了一种双模一体化红外面阵电控液晶微透镜芯片，包括双模一体化红外面阵电控液晶微透镜和驱控信号输入端口，双模一体化红外面阵电控液晶微透镜为 m×n 元，其中，m、n 均为大于 1的整数，双模一体化红外面阵电控液晶微透镜采用液晶夹层结构，且上下层之间顺次设置有第一基片、第一平板电极层、第一电隔离层、图案化电极层、第二电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第三电隔离层、第二平板电极层、第二基片，第一平板

“新型多天线传输技术”是5G移动通信系统亟待研究的关键问题之一。孕育其中的3D-MIMO技术则是亟需攻克的难点之一。据此，本技术成果依据3D-MIMO技术中的多用户智能波束赋型，研究Massive MIMO阵列对5G系统波束赋型性能的影响。TR通信可以利用复杂环境中的丰富多径来提高系统的信道容量，减小误码率等等。并且TR的空间聚焦特性能精确定位用户终端，所以TR Massive MIMO通信系统可以用在受阴影衰落较大的地区，例如位于密集高大建筑楼群的低层用户，由于巨大的建筑物遮挡阴影损耗，要想实现设备到设备之间的直接通讯很困难，而TR技术可以精确定位到传输终端，达到普通波束赋形达不到的效果。类似的环境还有山区高大山群的阴影衰落，信号衰减大的森林地区等等。此外，TR通信能够利用复杂环境中的丰富多径来提高通信系统的性能，所以在电磁波反射路径多的环境，自然环境比如地下车库，隧道等，人造环境比如模拟体验太空舱，金属装饰风格的办公室或者住宅等（见下图2）。在这些多径异常丰富的环境下，移动终端经常会出现接收不到信号等，这也是秉承随时随地接入网络宗旨的5G蜂窝移动通信系统亟待解决的问题。

本项目重点研究面向物联网极低功耗微控制器关键技术，包括宽电压标准单元和片上存储器设计技术、工艺-电压-温度（PVT）偏差检测技术与自适应动态电压和频率调节技术、快速响应的宽负载高效率电源转换技术、低功耗高精度模数转换电路设计技术、极低功耗快速启动晶体振荡器技术；面向工业控制微控制器关键技术，包括高可靠处理器架构、低延时访问存储策略、纳秒级中断响应处理技术、容错型自纠错SRAM 设计技术、高精度时钟基准电路设计技术。