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高集成度光通信芯片
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院的徐科副教授、姚勇教授与其合作者,针对光通信芯片集成度受限的问题,通过光波导模场的精细调控,在实现多模波导低损耗和低串扰的同时,将关键器件的尺寸缩小了1-2个数量级。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分复用信号的任意紧凑布线,使多模光学系统的大规模片上集成成为可能。该成果将进一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能计算、量子信息等众多高新领域中加速发展和应用。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
光电探测量子芯片产业化
用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通信、激光雷达探测。 针对单光子探测需求,提取关键技术参数,通过多次半导体器件仿真优化,最终得到外延结构设计。结合 13 所 自主外延生长技术与精准的锌扩散方案,最终实现较为成功的 GM-APD 芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单光子探测需求,并在安徽问天量子技术有限公司的产品中得到应用。 
中国科学技术大学 2021-04-14
一种广谱成像探测芯片
本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后,在纳尖表面激励产生等离激元,驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚,纳尖收集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合,产生压缩性脉动,使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁辐射,光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号,经预处理后得到电子图像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温
华中科技大学 2021-04-14
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置,包括多顶针主体机构, 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构,其包括中心顶针和外圈 顶针,外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松,然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片,完成芯片剥离;旋转驱动机构, 连接多顶针主体机构,用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作;Z 向升降机构,安装于三自由度微调对准机构上,停 机状态时其处于下降位置,工作状态其处于抬升位置,为顶起芯片做 好准备;三自由度微调对准机构,用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节,芯片受力均匀,有效减少剥离过程中的芯片失效。 
华中科技大学 2021-04-11
一种超薄芯片的制备方法
本发明公开了一种超薄芯片的制备方法,具体为:首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域,再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄,对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片,最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片,所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺,相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法,简化了工艺流程,降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄,所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小,通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
华中科技大学 2021-04-11
UHF RFID 无源电子标签芯片
成果与项目的背景及主要用途: RFID是射频识别技术的英文(Radio FrequencyIdentification)的缩写,射频识别技术是 20 世纪 90 年代开始兴起的一种自动识别技术,射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。RFID 系统通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预。作为条形码的无线版本,RFID 技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一,在生产、零售、物流、交通等各个行业等各个行业有着广阔的应用前景。 本项目主要研发了基于 ISO18000-6B 协议的无源电子标签芯片,其可用于物流,货品识别,高速公路收费等诸多领域,是目前国内外射频电路研究领域的热点。 技术原理与工艺流程简介:UHF 频段的无源电子标签工作原理如下:通过标签上外置的偶极子天线接收读卡器发送的载波信号,并将其转换为直流信号,为整个芯片供电;同时片上的解调模块解调出经调制的载波信号所携带的数据信息,并传递给片上的基带部分加以处理;基带部分连同 EEPROM 部分一起完成数据的读写和控制功能,再由调制模块以反向发射的形式将上行信号返回给读卡器完成一次通信。 本设计的工艺流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 数字工艺,从芯片设计、仿真、版图验证。最终通过代工厂完成芯片制作。技术水平及专利与获奖情况:根据测试结构表明,各项指标都达到了商用需求,在国内属领先水平。该项成果已获得国家知识产权局颁发的集成电路布图登记证书。BS.06500285.7 应用前景分析及效益预测:目前国内的 UHF 频段的 RFID 产品正处于高速成长期,需求量快速增长,但大多数核心技术需要依赖进口。如果本项目能够实现技术转产,可以预计的前景和经济效益是相当可观的。有了自主知识产权的 UHF频段电子标签,在很多领域都可以加以移植,取代进口产品不但可以大大节省开支,同时也可以实现产品的自我定制及更新,最大程度的方便了国内用户的应用。 应用领域:货品跟踪和识别(代替条形码)、高速移动物体的识别、防伪认证以及电子支付等领域都会有广泛的应用。 技术转化条件(包括:原料、设备、厂房面积的要求及投资规模):四十平方米以上的办公用房,电脑、工作站若干,相应软件。也可以和 RFID天线制造单位,卡片封装单位共同合作,将成果转产。 合作方式及条件:面谈。
天津大学 2021-04-11
近红外荧光内窥成像系统
"内窥镜检测技术在临床已成为重要的,无法替代的诊断手段,配合内窥器械,还可以取病变部位的组织用作病理分析,或结合手术等方式,对病变部位直接切除或治疗。目前在临床广泛应用的主要为内窥镜白光成像。 在白光成像中判别疾病组织主要依赖医生的经验,导致较高的漏诊率和误诊率。近红外荧光内窥成像系统成像深度达到5~10毫米,能够看到白光成像无法看到的病灶组织,直观地显示病灶,实现对肿瘤、炎症溃疡等多种病理和生理组织的精准诊断与治疗。本系统可进行实时同屏成像,医生提供可见光图像和荧光图像。"
东北大学 2021-04-10
脉冲红外热波无损检测设备
脉冲红外热波(热像)无损检测设备以闪光灯为热激励源,以红外热成像方式检测物体的内部缺陷,具有单次检测面积大、速度快、非接触、可单面检测、不必拆下总装后的部件、可在外场使用等优点。是一种适合于大型复合材料和金属板壳结构内部缺陷检测的可视化、数字化、定量化的检测设备。主要检测对象有:航空航天复合材料结构的内部分层、脱粘、异物和撞击缺陷;蜂窝结构和夹层结构的内部分层、脱粘、积水;各类多层胶接结构的脱胶;铝蒙皮和金属板背面的腐蚀;热障涂层的内部脱粘、厚度不均;固体发动机绝热层和包覆层脱粘;壁画空鼓,等等。该设备是自行研制的设备,具有自主知识产权。 技术指标:1. 脉冲能量:3000~6000J;2. 图像分辨率:320*240;3. 检测时间:10~20s;4. 单次检测面积:300mm*200mm以上。
北京航空航天大学 2021-04-13
调制红外热波无损检测设备
调制红外热波(热像)无损检测设备以频率可调的余弦波(Look-in法)或阶跃函数方式对检测对象进行连续光热激励,以红外热像的相位信息检测物体的内部缺陷,具有单次检测面积大、非接触、可单面检测、不必拆下总装后的部件、可在外场使用等优点。是一种适合于大型复合材料和多层胶接结构内部缺陷检测的可视化检测设备。与脉冲热像法相比检测设备简单、检测深度更深,但检测时间较长。主要检测对象有:航空航天复合材料结构的内部分层、脱粘;蜂窝结构和夹层结构的内部分层、脱粘、积水;各类多层胶接结构的脱粘;固体发动机绝热层和包覆层脱粘;壁画空鼓,等等。该设备是自行研制的设备,具有自主知识产权。 技术指标:1. 加热功率:1000~4000W;2. 图像分辨率:320*240;3. 检测时间:20-300s;单次检测面积:300mm*200mm以上。
北京航空航天大学 2021-04-13
近红外二区荧光探针
研究了分子给体单元调控对荧光性能的影响。由于染料发射波长越长越有利于增加穿透深度,于是增加了一个连接S单元的噻吩作为第二给体(D2)。噻吩的引入可以增加分子的共轭长度从而使荧光波长红移,但导致QY下降。进一步对连接受体A的第一给体单元(D1)进行结构调控,首次以辛烷噻吩作为D1。相对应的染料IR-FTAP在水溶液中QY高达5.3%,明显优于其它给体单元。 通过分子动力学模型与密度泛函理论的计算,发现憎水性的辛烷噻吩相较于其它D1单元可以有效减少共轭骨架中心与水分子的作用。计算结果也进一步证明了水中的QY与骨架中心与水分子的相互作用紧密联系。 还在IR-FE分子的基础上引入一条PEG链并在其他三条侧链引入羧基得到分子IR-FEPC。IR-FEPC可以高效的与重组人绒毛膜促性腺激素共价连接。斯坦福大学戴宏杰课题组等成功将这一探针应用于卵巢三个阶段的促黄体生成激素受体的特异成像
南方科技大学 2021-04-13
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