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XM-603D脑解剖模型
XM-603D脑解剖模型（15部件）
XM-603D脑解剖模型可拆分为15部件，由大脑半球、胼胝体、岛叶、豆状核、尾状核、脑室系统和脑干等部件组成，并显示大脑半球、内囊、脑室系统、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部位，以及脑神经等结构。
尺寸：自然大，23×18×18cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-607脑水平切模型
XM-607脑水平切模型
功能特点：
■ XM-607脑水平切模型共5片，每片厚度约1.2cm。
■ 第一个切面约额叶顶部3.5cm位做水平切，以下每隔约1.2—1.5cm做剖面共4个剖面。
■ 第一剖面示：右额叶胼骶体。
■ 第二剖面示：胼骶体膝、侧脑室、岛叶、苍白球、肉速膝、尾状核、背侧丘脑。
■ 第三剖面示：胼骶体侧脑室前角、后角、尾状核、屏状核、豆状核、背侧丘脑、尾状核尾部。
■ 第四剖面示：外侧沟、豆状核、红核黑质第三脑室、侧脑室下角、中脑水管。
■ 尺寸：自然大，19×18×24cm
■ 材质：玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-603D脑解剖模型
XM-603D脑解剖模型（15部件）
XM-603D脑解剖模型可拆分为15部件，由大脑半球、胼胝体、岛叶、豆状核、尾状核、脑室系统和脑干等部件组成，并显示大脑半球、内囊、脑室系统、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部位，以及脑神经等结构。
尺寸：自然大，23×18×18cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-603C脑解剖模型
XM-603C脑解剖模型（15部件）
XM-603C脑解剖模型由大脑半球、胼胝体、岛叶、豆状核、尾状核、脑室系统和脑干等15个部件组成，并显示大脑半球、内囊、脑室系统、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部位，以及脑神经等结构，同时按不同功能部位用颜色加以区别。
尺寸：自然大，23×18×18cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-603B脑解剖模型
XM-603B脑解剖模型（9部件）
XM-603B脑解剖模型可拆分为9部件，用于了解脑各部分的相互关系，显示了脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑的半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构。
尺寸：自然大，18.5×14×13.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
100吨/1000KN电液伺服井盖压力试验机
一、100吨/1000KN电液伺服井盖压力试验机设备主要用途：
微机控制电液伺服井盖压力试验机主要用于井盖的压缩强度试验。各种试验参数由计算机进行控制、测量、显示，集成度高，使用方便。
微机控制电液伺服井盖压力试验机专门对下水道篦子、铸铁井盖、钢纤维混凝土井盖、水箅盖再生树脂复合材料井盖等进行抗压强度试验（承载能力试验）。试验方法满足
CJ/T3012—93、JC/T889—2001、CJ/T121—2000、
CJ/T948-2005GB/T23858-2009《检查井盖》
CJ/T211-2005《聚合物基复合材料检查井盖》
CJ/T511-2017《铸铁检查井盖》
CJ/T1009-2006《玻璃纤维增强塑料复合检查井盖》
CJ/T327-2010《球墨铸铁复合树脂检查井盖》
CJ/T121-2000《再生树脂复合材料检查井盖》
CJ/T130-2001《再生树脂复合材料水箅》
CJ/T212-2005《聚合物基复合材料水箅》
CJ/T328-2010《球墨铸铁复合树脂水箅》等标准规定的试验要求。
二、100吨/1000KN电液伺服井盖压力试验机主要结构和功能特点：
该试验机主要由主机、油源、控制柜、试验力测量采集系统等部分组成。主机采用双立柱框架结构，结构紧凑，操作方便。油源采用试验机油源，系统压力高、噪音低、性能稳定。测量系统主要由高精度负荷传感器、残余变形测量装置采集数据。计算机显示试验力和变形量，具有清零、标定、增益调节、峰值保持等功能。
三、100吨/1000KN电液伺服井盖压力试验机主要技术参数
序号
技术名称
技术参数
1
试验力（kN）
1000
2
试验力测量范围
试验力的0-1000KN
3
试验力示值相对误差
≤示值的±1%
4
试验空间（mm）
300
5
立柱间距尺寸（mm）
1200*1200mm
6
活塞行程（mm）
0-300
7
试验力速度调节范围
1-3KN/S
8
试验机主机外形尺寸（长x宽x高约）（mm）
1400×1200×1750
9
主机重量（kg）
约2000
河北建仪仪器设备有限公司
2025-04-19
锂电池组监控芯片
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学
2021-04-10
高端数字电视芯片 SoC 设计
芯片的重要功能包括:地面数字电视传输标准 DTMB、有线数字电视传输标准、AVS/MPEGII 解码和 UTI 接口等。清华大学是 DTMB 的重要技术提供方，已经于 2007 年 11 月顺利完成了 DTMB 解调芯片的 MPW 流片，主要性能与国内最好产品的指标相当，一 些指标国内领先，当前正在完成国家重大专项数字电视 SoC 设计和产业化项目。清华大学 同时也是工信部确定的《数字电视接收机 UTI 机卡分离接口技术规范》和《数字电视接收 机 UTI 机卡分离接口测试规范》两项标准的牵头研发单位。在电视机产业面临升级换代的 关键时刻，我们愿意充分发挥自己的技术优势，与合作伙伴一道，以国家重点支持的高端数 字电视芯片 SoC 设计为契机，开发出低成本、高可靠性和有市场竞争力的芯片，为当地电 子信息产业的发展尽微薄之力。
清华大学
2021-04-11
人工智能语音识别芯片转让
人工智能物联网时代要求语音交互有非常好的体验感,室内环境下,当距离超过两米后,通过墙壁的反射造成的混响、音响设备的回声及其他环境噪声对语音识别带来了极大的影响,因此基于麦阵的声音采集与处理模块成为物联网时代的最佳人机交互采集模块。目前成熟的麦克风阵列语音信号采集与前端处理模块尚未出现，市面上仅有少数国外厂家如科胜讯提供双麦降噪芯片。同时,语音识别应用还需要配合降噪处理,目前的方案全部采用分离设计,一颗降噪芯片+一颗语音识别芯片。近年来随着大数据挖掘,基于人工智能神经网络的深度学习开始在语音识别领域进行推广运用,相对于传统的GMM模型,识别率得到了很大的提升。然而神经网络计算量非常巨大,需要采用GPU或CPU阵列的方式来进行运算,并且需要外加语音阵列降噪模块,其方案成本高,体积和功耗大。因此市场上对一款同时支持远场语音麦阵降噪和神经网络识别,具备高性价比的单芯片需求极大,具有巨大的市场前景和竞争力。
电子科技大学
2021-04-10
锂电池组监控芯片
本项目中的锂电池组监控芯片是用锂电池供电的产品中不可或缺的芯片，能够完成电池组中单体电池的电压监控、温度监控和电量均衡等功能。该芯片包括一个12位ADC、高精度的电压基准、高压多路选择器和与片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12节锂电池串联而成的电池系统。电压测量精度为1mV、12节电池的测量时间小于20ms，测量时的功耗小于1mA，待机功耗小于50uA。芯片还提供串行电流通信模式，可以实现多个芯片的串联通信，从而可用多个芯片完成数百伏电池组的管理。该芯片可用在以下产品的电池管理系统中：电动或混合动力汽车、便携式高压设备、备用电池系统、电动自行车或摩托车等。欢迎以上领域的终端产品或模块产品企业与项目组合作，推广该芯片及其设计技术。
西安交通大学
2021-04-10