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高光效黄光LED材料与芯片制造技术
中心通过“装备与工艺的协同创新”，创新发展了具有自主产权的大科学装置—MOCVD高端装备，并在硅衬底上生长第三代半导体InGaN黄光LED材料，取得了历史性突破，将黄光LED的光效由国际上报道的不足10%，提升到了27.9%，结束了国际市场上长期缺乏高光效黄光LED的局面。国际同行、诺贝尔奖获得者中村修二教授高度称赞这项成果：“硅基黄光LED的技术水平国际领先，这是属于中国人首次发明的照明技术，它有非常大的价值。”陈良惠院士领衔的12位业内专家，对
南昌大学
2021-04-14
一种芯片拾取与翻转装置
本实用新型提供了一种芯片拾取与翻转装置，包括支撑机构、翻转驱动机构和芯片吸取机构，芯片吸取机构包括直线导向运动部件和设在其底端的芯片吸取元件，直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧，直线导向轴从上往下依次穿过直线轴承和弹簧连接芯片吸取元件。由于直线导向轴和弹簧的缓冲作用，芯片吸取元件跟随芯片上升一定的高度并将芯片吸住，再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠性，另一方面也避免了刚性接触式吸取芯片因受力过大而损伤，实现了芯片的可靠与无损伤吸取和翻转。
华中科技大学
2021-04-14
一种芯片拾放控制方法及装置
本发明提供了一种芯片拾放控制方法，芯片拾放装置在下将过程中从高速直接转至低速，减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构，两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动，花键连接芯片拾放机构，花键上设有弹性元件，直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴，其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上，可精确运转预定的角度，保证芯片的贴装精度；直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力
华中科技大学
2021-04-14
智能虹膜识别芯片及产业创新平台
虹膜识别技术的应用
1.将先进的虹膜识别算法芯片化，在成本，功耗，速度上都较目前的虹膜识别产品有很大的优势。
2. 依托中科大微电子学院和合作的芯片研发公司，创建一个虹膜识别技术的芯片级产业创新平台，将智能虹膜识别芯片广泛应用于各行各业。
中国科学技术大学
2021-04-14
一种 SWP 协议中 CLF 芯片接口电路
本发明公开了一种 SWP 协议中 CLF 芯片接口电路，包括输入 整形模块，输出负载调制模块，电流采样模块和输出整形模块；所述 输入整形模块的输入端用于连接 CLF 芯片输出的电压调制信号，所述 输出负载调制模块的输入端与所述输入整形模块的输出端连接，所述 输出负载调制模块的输出端用于与 UICC 芯片的 C6 引脚连接；所述电 流采样模块的输入端与 UICC 芯片的 C6 引脚相连；所述输出整形模块 的输入端连接至
华中科技大学
2021-04-14
一种基于模板匹配的芯片定位方法
本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以 下步骤:步骤一，制作模板;步骤二，对待定位图片进行预处理，增 大背景与芯片基体的对比度;步骤三，对预处理后的图片进行图像分 割，得到 blob 块，利用 blob 块的面积和 blob 块对应的最小外接矩形 的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片;获取剩下的 blob 块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角;步骤四， 根据步骤三得出的中心位置坐标和
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测装置，其包括：工作 台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系 统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工 作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制， 使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可 以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术， 实现了倒装 LED 芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测方法，该方法所涉及 的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工 作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为:在工作中，运输 传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启 动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触 通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发 明的机械结构，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题，并且采用了精密图像
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本发明公开了一种倒装 LED 芯片测试装置，该装置包括:工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准 系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装 LED 芯片 到合适的工作区域，使待测试倒装 LED 芯片对准收光测试组件的收光 口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接 触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本 发明的机械结构，能够成功地解决倒装 LED
华中科技大学
2021-04-14
光学超晶格铌酸锂有源光量子芯片
国际上第一个铌酸锂有源光量子芯片
一、项目分类
重大科学前沿创新、关键核心技术突破
二、成果简介
南京大学物理学院祝世宁院士的科研团队，研制出国际上第一个铌酸锂有源光量子芯片。该芯片集成了微型化光学超晶格纠缠光源、波导量子干涉器、波分复用器及电光调制器等不同功能器件,实现了纠缠光子的高效产生、高速电光调制并完成相应的信息处理功能。该芯片由光纤耦合输入输出,能在室温稳定工作，工作电压低于3.55V，调控速率可达40GHz。芯片的多项核心指标如纠缠光子产率、调谐速率、调谐带宽等创下当时国际最高水平，为光量子集成光学和信息处理开辟了一条和硅基芯片不同的技术路线。
成果以编辑推荐形式发表在物理学顶级期刊《物理评论快讯》(Phys. Rev. Lett. ,2014)上，被国际Physics、IEEE Spectrum等科技媒体重点评述。成果也成功入选中国光学十大进展(2014)，以此为主要成果之一的“光学超晶格中纠缠光子的产生、调控和应用”获2020年高等学校自然科学奖一等奖。以此成果为基础，团队成功获批和完成基金委重大科研仪器研制项目，研制出多种高性能量子光源。
南京大学
2022-08-12