本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

本发明属于 3D 打印技术领域，具体公开了一种埋入式电路板复 合 3D 打印方法，结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种 3D 打印方式，利用 SLS/SLM 成形装置，依靠送粉喷头和吸粉喷头实 现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路 区域的选择性分布，经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描 成形等主要成形步骤，制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利 用 3D 打印技术可成

实验室电路板制作的全能型选手ProtoMat S64 高速主轴可以完成精细的线路雕刻，最小线宽线距可达100um(4mil)，主轴故障率低。作为设备的有效补充，真空吸附台和焊膏分配器使得S64如虎添翼。 • 全自动操作系统 包含自动换刀 • 低维护成本的高转速主轴加工 • 一体化智能系统软件 • 摄像头靶标识别与铣刻线路宽度控制 • 大理石基台确保高精度 产品信息 主轴转速60 000 RPM 6万转的主轴转速，保证了精确的几何尺寸，也大大缩短了电路板加工时间。主轴的低故障率，究其原因，主要是因为气动自清洁功能和深度限位传感器的应用。花岗岩台面不限于温湿度的变化，形变小，基础精度高，大大保证了系统的高精度和被加工材料的一致性。 自动化功能：自动换刀、铣刻宽度自动调整功能、焊膏分配器 15把刀具随意更换——如有需要，在加工过程中，可以随意换取15个刀位上的任意刀具。刀具是锥型刀具，可以控制不同的切割深度，以获得不同的线路宽度。设备具备自动调整刀具切割深度的功能，一旦确认加工深度，即可得到恒定的线路宽度。这一功能，大大缩短了调刀时间，也使得无人值守得以实现。设备中的传感器，确保了精确的铣刻深度控制，并可以防止换刀撞刀现象。 2.5维加工 2.5维壳体加工 焊锡膏分配器 如需点焊锡膏，设备集成的分配器可以完全自动地将焊膏点到焊盘上，而不需要额外的编程处理。 传感器控制 设备中的传感器确保了精确的铣刻深度控制，并可以有效防止换刀撞刀现象。

本发明公开了一种基于给定阈值的数控成品电路板性能退化测评方法，包括：(a)选取测评样板执行加速性能退化试验，并测量表面绝缘电阻值；(b)执行试验数据拟合，建立测试样板的加速性能退化模型；(c)基于失效阈值并结合加速性能退化模型，计算得出测评样板的伪失效寿命；(d)选取测评样板的寿命分布模型，并利用伪失效寿命拟合检验来计算寿命分布模型的参数；(e)确定测试样板的寿命分布概率密度函数，计算其平均寿命，由此完成对电路板的性能退化测评过程。通过本发明，能够克服现有可靠性测评技术中失效数据的不足，同时节约可靠

本发明公开了一种废电路板破碎分离回收铜残余非金属粉催化热解的处理方法，该方法是在非金属粉中加入碱性废渣混合均匀得到混合物，然后对该混合物进行热解，从而实现非金属粉与碱性废渣的共热解；碱性废渣中含有金属氧化物，能够促进热解产物的催化，使得得到的热解产物中，热解气中的溴含量下降，而被固定在热解残渣中的溴元素含量升高，热解焦油内含碳数为 5～10 的轻质油比例提高。本发明通过对关键共热解反应的反应参数、条件以及该反应所对应的微观作用机理等进行改进，与现有技术相比能够有效解决热解产物中的热解油以重质焦油为主 。

包含：2.1内空插座，单联船形开关，DIP14IC插座，74LS00，74LS02，74LS04，74LS08，74LS32，色环电阻，高亮￠5mm红色发光二极管，KT4A30台阶插座，KT4BK1插头等。教学功能：完成数字信号、高低电平的讲解实践，对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。教学应用：1、利用此示教板可讲解数字信号。2、利用此示教板可对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。

本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性 快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待 执 行 测 评 的 电 路 板 构 建 加 速 模 型 （ⅱ）确定加速应 力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据； （iii） 选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应 力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路板加速模型进 行拟合和模型系数确立，然后执行可靠性测评，从而获得数控成品电 路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明，能够快速、定量 地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标，满足系统可靠性 快速评估的要求，并且整体流程便于操作，效率高，满足数控系统高 可靠性的要求。 

LPKF ProtoLaser R4可针对敏感基材实现高精度加工

针对废弃电子电器资源化这一世界关注的环境问题，基于金属与非金属间所存在的 显著密度差以及固体流态化的特点，设计开发了固体流态化气流输送分离富集装置与工 艺。 1. 该工艺为以空气为介质的干法过程，产品无需干燥后处理，设备简单、操作方便、 可实现连续操作、过程控制容易且处理能力大； 2．分离过程在密闭设备内进行，空气中夹带的难以分离的微量细小飞扬粉尘经袋滤 器进行捕集，整个操作过程基本无粉尘产生； 3．该工艺过程可在一套设备上实现固体流态化分选与气力输送回收，配合多侧线 出料可便有效地对不同密度组分进行分离回收； 4．本发明以确保轻组份物料得以气力输送回收确定风机风量，较重组份物料借助 固体流态化类似液体的特性，经适宜位置侧线出料回收确保了通过较小的动力消耗实现 轻重组份的高效分离回收。

产品详细介绍土壤PF曲线测定(陶瓷板法)水文关系是影响农业（粮食商业生产中的有效灌溉和施肥技术）或土木工程土壤使用的最重要的物理现象之一。土壤的湿度特征测定，可以用各种方法进行，其中一种即用陶瓷板测量pF曲线（pF2.0-4.2）。SA带陶瓷板的pF测量装置，最小标准装置SB带陶瓷板的pF测量装置，完整标准装置设备适用于pF范围2.0-4.2（吸力0.1-15巴）的pF曲线测定，以及土壤湿度变化测量工具（soil moisture block）、或土壤湿度测量设备。标准装置包括：两个带陶瓷板的抽取器（0.1MPa，0.3MPa和1.5MPa，分别为1.3和15巴）及附件，土样环，压力控制面板和压缩机。抽取器中可同时放置几只装有土样的陶瓷板。压力控制面板的标准装备是：两只压力计，0-2 MPa和0-0.4 MPa（分别为0–20巴和0–4巴）。装置中包括的压缩机（220V-50Hz）经过特别设计，最大压力2.0MPa（20巴），安全预防措施完备，无噪音。原理提高抽取器中的气压，将土样中的水分提取出来。水从抽取器中流出时，经过一只有孔的陶瓷板。高压气体不会穿过陶瓷板上的孔眼，因为孔眼已经被水塞住。孔眼越小，空气透出之前气压越高。在一段时间以内，无论抽取器内的气压值是多少，土壤中的水分会流经每一土壤颗粒、陶瓷板和外流管。PF曲线测定(陶瓷板)水停止从外流管流出时，就达到了平衡，此时抽取器气压和样本的土壤吸力（也即水分含量）之间，有着精确的比例。平衡值的精确度，不会高于供气的调节，这样压力控制面板就有了两个独立的调节器。用途了解了土壤的湿度特征，就可以测定/计算：土壤的孔隙容积。土壤的孔隙大小分布。毛细上升容量。地下水位一定的条件下，土壤的气体成分和水分。土壤容水量和可用水分的测定。土壤吸力与种子发芽时间的关系研究。优点与其它测量方法如压紧法、离心过滤法、分子吸收相比，其优点在于相对简单。土壤水分在有控制的条件下从土样中提取，方法较为可靠。方法可用在备好的土样，或静态的土心上。不会影响土壤结构。可对每一种土壤类型都绘制出pF曲线。这些曲线反映了土壤吸力（土壤保持水分的吸力）与所含水分的关系。这个关系，在土壤水分运动的研究中，以及土壤含水对植物生长来说，其质量和可用程度的研究中，是很重要的。