高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种用于无源超高频 RFID 标签
芯片
的解调电路
华中科技大学
2021-04-14
一种液晶基单眼复眼一体化成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装
芯片
的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
一种核磁共振
可视
化可注射 pH 敏感型自修复水凝胶 及其制备方法和用
武汉大学
2021-04-14
一种高分子聚合物微流控
芯片
的制备方法
兰州大学
2021-01-12
二维Bi2O2Se超快高敏红外
芯片
材料
北京大学
2021-04-11
基于卷积神经网络的可重构类脑计算
芯片
及支撑系统研发
中国科学院大学
2021-01-12
一种用于多自由度倒装键合过程的
芯片
控制方法
华中科技大学
2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种用于光纤与
芯片
间光信号传输的水平耦合器
华中科技大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
...
28
29
30
31
32
33
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目